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F4BM255 Material de PCB Laminados de Alta Frequência Folha revestida de cobre

F4BM255 Material de PCB Laminados de Alta Frequência Folha revestida de cobre

MOQ: 1 unidade
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-332.V1.0
Número da peça:
F4Bm255
Espessura do laminado:
0,8 - 12 mm
Tamanho do laminado:
460X610mm; 500X600mm; 850X1200mm; 914X1220mm; 1000X1200mm 300X250mm; 350X380mm; 500X500mm; 840X840mm
Peso de cobre:
0,5 onças (0,018 mm); 1 onça (0,035 mm); 1,5 onças (0,05 mm); 2 onças (0,07 mm)
Destacar:

F4BM255 laminado de PCB de alta frequência

,

Chapa revestida de cobre para PCB

,

laminado revestido de cobre de alta frequência

Descrição do produto

O F4BM255 é fabricado utilizando tecido de fibra de vidro, resina de politetrafluoroetileno (PTFE) e filme de PTFE através de um processo cientificamente formulado e técnicas rigorosas de prensagem. Seu desempenho elétrico é aprimorado em comparação com o F4B, refletido principalmente em uma faixa mais ampla de constante dielétrica, menor perda dielétrica, maior resistência de isolamento e estabilidade aprimorada, tornando-o uma alternativa viável a produtos internacionais semelhantes.

 

F4BM e F4BME compartilham a mesma camada dielétrica, mas diferem na folha de cobre utilizada: F4BM é combinado com folha de cobre ED, adequado para aplicações sem requisitos de PIM.

 

F4BM e F4BME alcançam controle preciso da constante dielétrica ajustando a proporção entre PTFE e tecido de fibra de vidro, garantindo baixa perda e aprimorando a estabilidade dimensional do material. Uma constante dielétrica mais alta corresponde a uma proporção maior de fibra de vidro, resultando em melhor estabilidade dimensional, menor coeficiente de expansão térmica (CTE), desempenho aprimorado de derivação térmica e perda dielétrica relativamente aumentada.

 

F4BM255 Material de PCB Laminados de Alta Frequência Folha revestida de cobre 0

 

Características do Produto

  • DK selecionável de 2,17 a 3,0, com opções de DK personalizáveis disponíveis
  • Baixa perda
  • F4BME combinado com folha de cobre RTF para excelente desempenho PIM
  • Diversas opções de tamanho para eficiência de custo
  • Resistência à radiação, baixa desgaseificação
  • Disponibilidade comercial, produção em alto volume, custo-benefício

 

 

Aplicações Típicas

  • Sistemas de micro-ondas, RF, radar
  • Desviadores de fase, componentes passivos
  • Divisores de potência, acopladores, combinadores
  • Redes de alimentação, antenas de arranjo em fase
  • Comunicações via satélite, antenas de estação base

 

Parâmetros Técnicos do Produto Modelo do Produto e Folha de Dados
Características do Produto Condições de Teste Unidade F4BM255
Constante Dielétrica (Típica) 10GHz / 2,55
Tolerância da Constante Dielétrica / / ±0,05
Tangente de Perda (Típica) 10GHz / 0,0013
20GHz / 0,0018
Coeficiente de Temperatura da Constante Dielétrica -55ºC~150ºC PPM/℃ -110
Força de Descascamento 1 OZ F4BM N/mm >1,8
1 OZ F4BME N/mm >1,6
Resistividade Volumétrica Condição Padrão MΩ.cm ≥6×10^6
Resistividade Superficial Condição Padrão ≥1×10^6
Rigidez Dielétrica (direção Z) 5KW,500V/s KV/mm >25
Tensão de Ruptura (direção XY) 5KW,500V/s KV >34
Coeficiente de Expansão Térmica direção XY -55 º~288ºC ppm/ºC 16, 21
direção Z -55 º~288ºC ppm/ºC 173
Estresse Térmico 260℃, 10s,3 vezes Sem delaminação
Absorção de Água 20±2ºC, 24 horas % ≤0,08
Densidade Temperatura Ambiente g/cm3 2,25
Temperatura de Operação a Longo Prazo Câmara de Alta-Baixa Temperatura -55~+260
Condutividade Térmica direção Z W/(M.K) 0,33
PIM Aplicável apenas ao F4BME dBc ≤-159
Inflamabilidade / UL-94 V-0
Composição do Material / /

PTFE, Tecido de Fibra de Vidro

F4BM combinado com folha de cobre ED, F4BME combinado com folha de cobre com tratamento reverso (RTF).

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Detalhes dos produtos
F4BM255 Material de PCB Laminados de Alta Frequência Folha revestida de cobre
MOQ: 1 unidade
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-332.V1.0
Número da peça:
F4Bm255
Espessura do laminado:
0,8 - 12 mm
Tamanho do laminado:
460X610mm; 500X600mm; 850X1200mm; 914X1220mm; 1000X1200mm 300X250mm; 350X380mm; 500X500mm; 840X840mm
Peso de cobre:
0,5 onças (0,018 mm); 1 onça (0,035 mm); 1,5 onças (0,05 mm); 2 onças (0,07 mm)
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Sacos a vácuo + caixas
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 PCS por mês
Destacar

F4BM255 laminado de PCB de alta frequência

,

Chapa revestida de cobre para PCB

,

laminado revestido de cobre de alta frequência

Descrição do produto

O F4BM255 é fabricado utilizando tecido de fibra de vidro, resina de politetrafluoroetileno (PTFE) e filme de PTFE através de um processo cientificamente formulado e técnicas rigorosas de prensagem. Seu desempenho elétrico é aprimorado em comparação com o F4B, refletido principalmente em uma faixa mais ampla de constante dielétrica, menor perda dielétrica, maior resistência de isolamento e estabilidade aprimorada, tornando-o uma alternativa viável a produtos internacionais semelhantes.

 

F4BM e F4BME compartilham a mesma camada dielétrica, mas diferem na folha de cobre utilizada: F4BM é combinado com folha de cobre ED, adequado para aplicações sem requisitos de PIM.

 

F4BM e F4BME alcançam controle preciso da constante dielétrica ajustando a proporção entre PTFE e tecido de fibra de vidro, garantindo baixa perda e aprimorando a estabilidade dimensional do material. Uma constante dielétrica mais alta corresponde a uma proporção maior de fibra de vidro, resultando em melhor estabilidade dimensional, menor coeficiente de expansão térmica (CTE), desempenho aprimorado de derivação térmica e perda dielétrica relativamente aumentada.

 

F4BM255 Material de PCB Laminados de Alta Frequência Folha revestida de cobre 0

 

Características do Produto

  • DK selecionável de 2,17 a 3,0, com opções de DK personalizáveis disponíveis
  • Baixa perda
  • F4BME combinado com folha de cobre RTF para excelente desempenho PIM
  • Diversas opções de tamanho para eficiência de custo
  • Resistência à radiação, baixa desgaseificação
  • Disponibilidade comercial, produção em alto volume, custo-benefício

 

 

Aplicações Típicas

  • Sistemas de micro-ondas, RF, radar
  • Desviadores de fase, componentes passivos
  • Divisores de potência, acopladores, combinadores
  • Redes de alimentação, antenas de arranjo em fase
  • Comunicações via satélite, antenas de estação base

 

Parâmetros Técnicos do Produto Modelo do Produto e Folha de Dados
Características do Produto Condições de Teste Unidade F4BM255
Constante Dielétrica (Típica) 10GHz / 2,55
Tolerância da Constante Dielétrica / / ±0,05
Tangente de Perda (Típica) 10GHz / 0,0013
20GHz / 0,0018
Coeficiente de Temperatura da Constante Dielétrica -55ºC~150ºC PPM/℃ -110
Força de Descascamento 1 OZ F4BM N/mm >1,8
1 OZ F4BME N/mm >1,6
Resistividade Volumétrica Condição Padrão MΩ.cm ≥6×10^6
Resistividade Superficial Condição Padrão ≥1×10^6
Rigidez Dielétrica (direção Z) 5KW,500V/s KV/mm >25
Tensão de Ruptura (direção XY) 5KW,500V/s KV >34
Coeficiente de Expansão Térmica direção XY -55 º~288ºC ppm/ºC 16, 21
direção Z -55 º~288ºC ppm/ºC 173
Estresse Térmico 260℃, 10s,3 vezes Sem delaminação
Absorção de Água 20±2ºC, 24 horas % ≤0,08
Densidade Temperatura Ambiente g/cm3 2,25
Temperatura de Operação a Longo Prazo Câmara de Alta-Baixa Temperatura -55~+260
Condutividade Térmica direção Z W/(M.K) 0,33
PIM Aplicável apenas ao F4BME dBc ≤-159
Inflamabilidade / UL-94 V-0
Composição do Material / /

PTFE, Tecido de Fibra de Vidro

F4BM combinado com folha de cobre ED, F4BME combinado com folha de cobre com tratamento reverso (RTF).

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