Esta placa de circuito impresso (PCB) rígida de 2 camadas, projetada especificamente para aplicações de radiofrequência (RF) e micro-ondas, incorpora TLX-0—um substrato composto de fibra de vidro de politetrafluoroetileno (PTFE)—e apresenta um acabamento de superfície de Nivelamento de Solda a Ar Quente (HASL). Ela oferece estabilidade mecânica superior, desempenho dielétrico consistente e operação confiável em ambientes extremos, tornando-a adequada para projetos de micro-ondas de baixa contagem de camadas utilizados em sistemas de radar, comunicações móveis e componentes de RF.
Especificações da PCB
| Parâmetros de Construção e Tratamento de Superfície da PCB |
Especificações |
| Configuração de Camadas |
PCB rígida de 2 camadas sem vias cegas |
| Dimensões da Placa |
89mm × 46mm por unidade (10 unidades no total)±0.15mm |
| Espessura Final |
0.6mm |
| Revestimento de Cobre |
1oz (equivalente a 1.4 mils ou 35 μm) para camada externa |
| Platinação de Vias |
Espessura de platinação de vias de 20 μm |
| Tolerâncias de Precisão |
Trilha/espaço mínimo: 4/5 mils; Tamanho mínimo do furo perfurado: 0.2mm |
| Acabamento de Superfície |
HASL (Nivelamento de Solda a Ar Quente) |
| Serigrafia |
Nenhuma serigrafia aplicada em nenhuma das camadas superior ou inferior |
| Máscara de Solda |
Nenhuma máscara de solda aplicada em nenhuma das camadas superior ou inferior |
| Controle de Qualidade |
Teste elétrico 100% realizado antes do envio |
Empilhamento da PCB
| Camada de Empilhamento (de Cima para Baixo) |
Material e Espessura |
| Camada_de_cobre_1 |
folha de cobre de 35 μm |
| Substrato do Núcleo |
Substrato do núcleo TLX-0 com espessura de 0.508mm (20mil) |
| Camada_de_cobre_2 |
folha de cobre de 35 μm |
Conformidade de Qualidade e Disponibilidade
Em termos de conformidade de fabricação e disponibilidade global, a PCB utiliza o formato Gerber RS-274-X para artefatos de fabricação—um protocolo padrão da indústria para a transmissão de dados de fabricação de PCB. Ela está em estrita conformidade com o padrão IPC-Class 2, um benchmark reconhecido globalmente que estabelece requisitos rigorosos para qualidade, confiabilidade e desempenho da PCB. Além disso, esta PCB está disponível para fornecimento mundial, suportando tanto prototipagem em pequenos lotes quanto produção em alto volume para atender às diversas necessidades de clientes globais.
Introdução ao Material TLX-0
Os laminados da série TLX são compósitos confiáveis de fibra de vidro de PTFE para aplicações de RF, versáteis com uma faixa de DK de 2.45-2.65, várias espessuras e opções de revestimento de cobre, ideais para projetos de micro-ondas de baixa contagem de camadas. O reforço de fibra de vidro garante resistência a ambientes hostis (vibração, alta temperatura, radiação, água do mar, ampla faixa de temperatura). O TLX-0, uma variante chave, tem um DK de 2.45 com tolerância de ±0.04.
Principais Características do TLX-0
| Principais Características Técnicas (TLX-0) |
Especificações |
| Constante Dielétrica (DK) |
2.45 ± 0.04 a 10 GHz |
| Fator de Dissipação (Df) |
0.0021 a 10 GHz |
| Absorção de Umidade |
0.02% (baixa absorção de umidade para maior confiabilidade) |
| CTE (Coeficiente de Expansão Térmica) |
Eixo X: 21 ppm/°C; Eixo Y: 23 ppm/°C; Eixo Z: 215 ppm/°C |
| Resistência de Descascamento |
12 lbs/in (fornecendo forte adesão cobre-substrato) |
| Classificação de Inflamabilidade |
Classificação UL 94 V0 (atende aos padrões de segurança de inflamabilidade) |
Benefícios de Desempenho
As vantagens de desempenho do núcleo do substrato TLX-0 se traduzem em benefícios tangíveis para a PCB, incluindo:
-Excelentes valores de PIM (Intermodulação Passiva), medidos abaixo de -160 dBc—críticos para aplicações de RF de alto desempenho.
-Propriedades mecânicas e térmicas superiores, garantindo durabilidade e estabilidade em ambientes operacionais extremos.
-Uma constante dielétrica (DK) baixa e estável com tolerância apertada, garantindo desempenho consistente em alta frequência.
-Estabilidade dimensional, que minimiza o empenamento e garante o alinhamento preciso dos componentes durante o ciclo térmico.
-Baixa absorção de umidade (0.02%), que aumenta a confiabilidade em condições ambientais úmidas ou hostis.
-Um fator de dissipação (Df) ultrabaixo, reduzindo a perda de sinal durante a transmissão de micro-ondas.
-Uma classificação de inflamabilidade UL 94 V0, atendendo aos padrões de segurança para aplicações industriais e aeroespaciais.
-Otimização para projetos de micro-ondas de baixa contagem de camadas, equilibrando alto desempenho com custo-benefício.
Aplicações Alvo
Aproveitando as propriedades avançadas do substrato TLX-0, esta PCB de 2 camadas serve como uma solução ideal para sistemas de RF e micro-ondas, incluindo:
-Componentes passivos de RF: acopladores, divisores, combinadores e outros dispositivos de micro-ondas passivos.
-Componentes ativos de RF: amplificadores e antenas usados em comunicações móveis e sistemas de radar.
-Equipamentos de teste: instrumentos de teste de micro-ondas que exigem desempenho dielétrico estável.
-Aplicações especializadas: dispositivos de transmissão de micro-ondas, componentes de RF de grau espacial e substratos de altímetro marítimo/aeronáutico.
Conclusão
Em resumo, esta PCB rígida de 2 camadas é uma solução de alta confiabilidade para aplicações de RF e micro-ondas. Sua fabricação de precisão, conformidade com IPC-Class 2 e as vantagens do substrato TLX-0 (desempenho dielétrico estável, durabilidade, resistência a ambientes extremos) atendem aos requisitos de projetos de micro-ondas de baixa contagem de camadas. Disponível globalmente para prototipagem e produção em massa, oferece uma opção robusta e econômica para projetos profissionais de RF em aplicações de radar, comunicações móveis e aeroespacial/marítima.
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