Esta placa de circuito impresso de alta frequência TFA1020 rígida de 2 camadas é uma solução de circuito de grau aeroespacial premium projetada para cenários rigorosos de aplicação de micro-ondas e radiofrequência. Adotando um substrato dielétrico compósito nano-cerâmico de PTFE sem vidro inovador, esta placa de circuito abandona as estruturas tradicionais reforçadas com fibra de vidro, eliminando completamente a interferência de propagação de ondas eletromagnéticas causada por fibras de vidro. Ela oferece estabilidade de frequência excepcional e perda de sinal ultrabaixa, proporcionando desempenho geral superior em comparação com substratos de PCB de alta frequência convencionais. Apresentando uma espessura final ultraleve de 0,25 mm e revestimento de cobre externo de 1 oz, a placa adota tratamento de superfície de galvanoplastia de ouro puro para oferecer excelente condutividade elétrica, resistência durável à oxidação e estabilidade operacional de longo prazo para dispositivos aeroespaciais, de radar e satélite de alta precisão. Ela suporta roteamento de traço e espaço de linha fina de 4/6 mil, juntamente com fabricação de furos de 0,35 mm, com um design de via não cega. A placa é processada como cobre nu completo, sem máscara de solda superior/inferior ou impressão de serigrafia.
Especificação de PCB
| Item de Especificação |
Detalhes |
| Material Base |
Laminado de alta frequência compósito nano-cerâmico de PTFE sem vidro TFA1020 |
| Configuração de Camada |
Estrutura de PCB rígida de 2 camadas |
| Espessura Final da Placa |
0,25 mm |
| Dimensão da Placa |
67,4 mm × 89 mm (1 unidade), tolerância dimensional: ±0,15 mm |
| Espessura do Cobre Externo |
Peso de cobre final de 1 oz (1,4 mil) para camadas externas |
| Profundidade de Galvanoplastia de Via |
Espessura de galvanoplastia de 20 μm |
| Traço/Espaço Mínimo |
4/6 mil |
| Tamanho Mínimo do Furo de Perfuração |
0,35 mm |
| Design de Vias Cegas |
Não adotado |
| Acabamento de Superfície |
Galvanoplastia de Ouro Puro |
| Impressão de Serigrafia |
Sem impressão nos lados superior e inferior |
| Revestimento de Máscara de Solda |
Sem revestimento nos lados superior e inferior |
| Teste Pré-Envio |
Inspeção elétrica completa de 100% |
Estrutura de Empilhamento de PCB
Este empilhamento rígido simétrico de dupla camada adota um núcleo dielétrico compósito de PTFE nano-cerâmico TFA1020 ultraleve. O design estrutural exclusivo sem vidro reduz significativamente a anisotropia tridimensional X/Y/Z, oferecendo propriedades de expansão térmica altamente compatíveis com a folha de cobre. Ele elimina efetivamente a distorção do sinal eletromagnético causada pela tecelagem tradicional de fibra de vidro, mantendo um desempenho elétrico uniforme e estabilidade dimensional excepcional para aplicações de circuito de alta frequência aeroespacial de alta precisão.
| Camada de Empilhamento |
Detalhes do Parâmetro |
| Camada de Cobre Superior |
Folha de cobre de 35 μm de espessura |
| Núcleo Dielétrico TFA1020 |
Substrato compósito sem vidro de alto desempenho de 0,127 mm (5 mil) |
| Camada de Cobre Inferior |
Folha de cobre de 35 μm de espessura |
Estatísticas de PCB
Esta PCB de alta frequência de grau aeroespacial TFA1020 apresenta layout de componentes simplificado e distribuição razoável de vias. O layout estrutural otimizado se adapta aos requisitos de montagem de precisão miniaturizada, sustentando transmissão de sinal estável e precisa para módulos funcionais de RF sofisticados.
| Item Estatístico |
Quantidade |
| Componentes Montados |
24 |
| Contagem Total de Pads |
30 |
| Pads de Furo Passante |
18 |
| Pads SMT Superiores |
12 |
| Pads SMT Inferiores |
0 |
| Quantidade de Vias |
11 |
| Quantidade de Circuitos Líquidos |
2 |
Visão Geral do Substrato de Alta Frequência da Série TFA
Os substratos da série TFA são materiais dielétricos compósitos cerâmicos de PTFE avançados projetados para cenários de alta confiabilidade aeroespacial. Diferente dos laminados de alta frequência convencionais que adotam tecnologia de impregnação de resina de tecido de fibra de vidro, a série TFA utiliza moldagem integrada inovadora de nano-cerâmica e resina de PTFE, juntamente com processos de laminação personalizados exclusivos. Completamente livre de componentes de fibra de vidro, o material elimina o efeito de fibra de vidro durante a transmissão eletromagnética, alcançando estabilidade de frequência superior e baixa perda dielétrica líder na indústria. Ele apresenta anisotropia multidirecional minimizada, coeficiente de expansão térmica compatível com cobre e características de temperatura dielétrica estáveis, totalmente capaz de substituir substratos importados de ponta equivalentes. A série suporta quatro constantes dielétricas opcionais, incluindo 2,94, 3,0, 6,15 e 10,2, correspondendo aos modelos TFA294, TFA300, TFA615 e TFA1020 para atender às diversas demandas de design de circuitos de alta frequência.
Vantagens do Material do Núcleo TFA1020
O TFA1020 integra atenuação de sinal ultrabaixa, adaptabilidade de temperatura excepcional e desempenho eficiente de dissipação de calor. Suas propriedades elétricas e mecânicas estáveis garantem operação consistente e confiável de circuitos de alta frequência em ambientes de trabalho extremos e severos:
| Parâmetro de Desempenho |
Vantagem de Desempenho |
| Constante Dielétrica (Dk) |
10,2 a 10 GHz, permitindo casamento de impedância preciso e saída de parâmetro estável para projetos de circuitos aeroespaciais de alta frequência compactos |
| Fator de Dissipação (Df) |
0,0015 a 10 GHz e 0,0017 a 20 GHz, reduzindo efetivamente a perda de sinal de banda larga e retendo a integridade completa do sinal |
| Coeficiente de Temperatura da Constante Dielétrica (TCDK) |
-340 ppm/°C entre -55°C e 150°C, mantendo desempenho dielétrico estável em meio a flutuações drásticas de temperatura |
| Parâmetro CTE |
X=16 ppm/°C, Y=16 ppm/°C, Z=30 ppm/°C (-55°C a 288°C), proporcionando estabilidade dimensional sincronizada com cobre durante a montagem e ciclos térmicos |
| Condutividade Térmica |
0,88 W/mk, acelerando a dissipação de calor e melhorando a estabilidade operacional de longo prazo de dispositivos de RF de alta potência |
| Taxa de Absorção de Umidade |
0,015% de absorção de água ultrabaixa, prevenindo desvios de parâmetros causados por ambientes úmidos e melhorando a adaptabilidade ambiental |
| Grau de Retardamento de Chama |
UL 94-V0, em conformidade com rigorosas especificações de segurança eletrônica aeroespacial e industrial |
Cenários de Aplicação Típicos
Beneficiando-se do desempenho dielétrico ultra-estável sem vidro, mínima perda de alta frequência, excelente resistência à temperatura e confiabilidade de grau aeroespacial, as PCBs TFA1020 são amplamente aplicadas em campos de aviação de ponta, aeroespacial, radar de precisão e comunicação por satélite:
- Naves aeroespaciais, equipamentos de exploração espacial e sistemas eletrônicos de cabine de aeronaves
- Dispositivos de processamento de sinal de micro-ondas e equipamentos de antena sensíveis a fase de alta precisão
- Sistemas de radar de alerta antecipado e instalações de radar de aeronaves
- Sistemas de antena de phased array e módulos de rede de formação de feixe de RF
- Equipamentos de comunicação por satélite e posicionamento de navegação
- Módulos amplificadores de potência de RF de alto desempenho
Garantia de Qualidade e Serviço Global
Todas as PCBs de alta frequência de grau aeroespacial TFA1020 são fabricadas em estrita conformidade com os padrões de qualidade industrial IPC-Classe-2. Adotando arquivos de design padrão Gerber RS-274-X, cada placa de circuito apresenta precisão dimensional exata e excelente repetibilidade elétrica, suportando produção em lote de alto padrão. Cada produto acabado passa por teste de desempenho elétrico de cobertura total antes do envio para descartar defeitos funcionais e garantir qualidade uniforme em lote. Apoiadas por redes de logística globais e serviços técnicos profissionais pós-venda, essas soluções de PCB sem vidro e de baixa perda de alta confiabilidade fornecem suporte estável e confiável para projetos aeroespaciais, de defesa, comunicação por satélite e radar de precisão em todo o mundo.
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