Placa de Circuito Impresso RF TF960 de 2 Camadas 0,7 mm com Prata de Imersão e Alta Constante Dielétrica

Esta PCB rígida TF960 de 2 camadas serve como uma solução de alta frequência e alta estabilidade, adaptada para dispositivos de processamento de sinais de radiofrequência e sem fio de alta precisão. Construída com material dielétrico de PTFE modificado preenchido com cerâmica termofixa TF960 de primeira qualidade, esta PCB oferece desempenho dielétrico estável, perda de sinal ultrabaixa e estabilidade térmica superior, oferecendo melhor confiabilidade estrutural e compatibilidade de processamento do que substratos de alta frequência convencionais. Ela apresenta uma espessura final de placa de 0,7 mm e camada de cobre externa de 1 oz, combinada com acabamento de superfície de prata por imersão para garantir soldabilidade estável e condutividade elétrica consistente durante a operação de alta frequência de longa duração. Construída com capacidade de roteamento de linha fina de 5/8 mil e precisão de microfuro de 0,25 mm, a placa adota um design de via não cega com revestimento unilateral personalizado, incluindo serigrafia superior branca e máscara de solda superior azul, enquanto a camada de cobre inferior permanece exposta.

Especificação da PCB

Estrutura de Empilhamento da PCB

Apresentando um layout rígido simétrico de dupla camada com um núcleo dielétrico TF960 de alta estabilidade, esta estrutura de empilhamento atinge planicidade mecânica equilibrada e parâmetros elétricos uniformes. É totalmente compatível com os procedimentos padrão de perfuração, galvanoplastia e laminação FR4, garantindo consistência de fabricação confiável e transmissão de sinal estável para projetos de circuitos de alta frequência.

Estatística da PCB

Esta PCB de alta frequência TF960 adota posicionamento otimizado de componentes e distribuição racional de vias, atendendo aos requisitos de montagem compacta e sustentando desempenho elétrico estável para módulos funcionais de RF de precisão.Item EstatísticoQuantidade

Características do Núcleo TF960

O TF960 combina características dielétricas precisamente calibradas e propriedades mecânicas robustas, oferecendo desempenho de alta frequência estável e repetível para cenários de RF comerciais e industriais:

Parâmetro de Desempenho

Descrição do Desempenho

Módulos transceptores de RF e micro-ondas

Arrays de antenas MIMO massivas 5G/6G

• Sistemas de radar automotivo ADAS e aeroespacial
• Dispositivos de carga útil de comunicação via satélite
• Unidades de amplificador de RF de alta potência
• Instrumentos de teste e medição de alta precisão, incluindo analisadores de rede vetorial
• Garantia de Qualidade e Serviço
• Todas as placas de circuito de alta frequência TF960 são fabricadas em estrita conformidade com os critérios de qualidade industrial IPC-Classe-2. Adotando arquivos de design padrão Gerber RS-274-X, cada placa atinge precisão dimensional precisa e repetibilidade elétrica estável para fabricação em lote. Cada produto acabado passa por inspeção elétrica abrangente antes do envio para eliminar defeitos funcionais e garantir desempenho consistente em lote. Suportadas por redes de logística globais e assistência técnica profissional, essas soluções de PCB de alta frequência e alta confiabilidade oferecem suporte confiável para projetos globais de comunicação de ponta, aeroespacial, automotivo e de medição de precisão.