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vidro ITEQ FR4 da cola Epoxy de 1.0mm PWB de prata da imersão da placa de circuito de 2 camadas

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Laminados revestidos de cobre

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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vidro ITEQ FR4 da cola Epoxy de 1.0mm PWB de prata da imersão da placa de circuito de 2 camadas

MOQ:	1PCS
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Vácuo bags+Cartons
Período de entrega:	8-9 dias de trabalho
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000pcs pelo mês

Informações

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-470.V1.0

Material Básico:

Contagem de camadas:

2 camadas

Espessura da PCB:

1,0 mm ±0,1

Tamanho da placa de circuito impresso:

120x79mm=4PCS

Máscara de solda:

verde

Serigrafia:

Branco

Peso de cobre:

1 onça

Acabamento de superfície:

Prata de imersão

Destacar:

1.0mm placa de circuito de 2 camadas

ITEQ FR4 placa de circuito de 2 camadas

PWB de prata da imersão de ITEQ FR4

Descrição do produto

Imersão em prata PCB em 1.0mm Epoxy Glass ITEQ FR-4 2 camadas de circuito impresso para carregador USB

1.1 Descrição geral

Este é um tipo de placa de circuito impresso de 2 camadas construída em substrato FR-4 com Tg 170 °C para aplicação de carregador USB.0 mm de espessura com serigrafia branca (Taiyo) em máscara de solda verde (Nanya) e prata de imersão em almofadasO material base é da Taiwan ITEQ fornecendo 4 PCB por painel. Eles são fabricados por IPC 6012 Classe 2 usando dados Gerber fornecidos. Cada 30 painéis são embalados para envio.

1Características e benefícios

Resistência térmica excepcional e adequada para processos sem chumbo

Pode ser operação horizontal e tem alta eficiência

Inspecção AOI

Satisfazer as suas necessidades de PCB, desde o protótipo até à produção em massa.

12 horas de cotação

Capacidade de protótipo de PCB

1.3 Aplicação

Roteador sem fio

Adaptador Bluetooth para PC

Controlador de motor

Rastreamento GSM

Modem HSDPA

1.4 Parâmetro e ficha de dados

Tamanho do PCB	120 x 79 mm = 4 PCS
Tipo de placa	PCB de dupla face
Número de camadas	2 camadas
Componentes montados na superfície	- Sim, sim.
Através de componentes furados	- Sim, sim.
Capacidade de produção	cobre ------- 17,8um ((0,5 oz) + PLATO
	FR-4 0,8 mm
	cobre ------- 17,8um ((0,5 oz) + PLATO
TECNOLOGIA
Traços mínimos e espaço:	4mil/4mil
Orifícios mínimos/máximos:	0.5/3.8 mm
Número de buracos diferentes:	4
Número de furos:	135
Número de cavilhas moídas:	1
Número de recortes internos:	0
Controle da impedância	- Não.
MATERIAL do quadro
Epoxi de vidro:	FR-4, ITEQ IT-180A TG>170
Folha final externa:	1 oz
Folha final interna:	0 oz
Altura final do PCB:	1.0 mm ± 0.1
Revestimento e revestimento
Revestimento de superfície	Prata de imersão, Ag> 0,15 μm
Máscara de solda Aplicar para:	De cima e de baixo, 12 micons mínimo.
Cor da máscara de solda:	Verde, LP-4G G-05, Nanya fornecido
Tipo de máscara de solda:	LPSM
CONTOUR/CUTTING	Roteamento
Marcação
Lado da lenda do componente	TOP
Cor da legenda do componente	Branco, S-380W, Taiyo fornecido.
Nome ou logotipo do fabricante:	Marcado no quadro num condutor e com pernas Área livre
VIA	Revestido através do buraco (PTH), através de tendas.
Classificação de inflamabilidade	A homologação é concedida pelo fabricante.
Tolerância de dimensões
Dimensão do contorno:	0.0059" (0,15mm)
Revestimento de placas:	0.0030" (0.076mm)
Tolerância de perfuração:	0.002" (0,05 mm)
Teste	100% de ensaio eléctrico antes da remessa
Tipo de obra de arte a fornecer	Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇO	Em todo o mundo.

1.5 ITEQ Laminado/ Prepreg.: IT-180ATC / IT-180ABS

Imóveis	Espessura < 0,50 mm		Espessura ¥0,50 mm		Unidades	Método de ensaio
	[0,0197 em]		[0,0197 em]		Unidades	Método de ensaio
	Valor típico	Especificações	Valor típico	Especificações	Métrica	IPC-TM-650
	Valor típico	Especificações	Valor típico	Especificações	(em inglês)	(ou conforme indicado)
Resistência ao descascamento, mínima					N/mm	2.4.8
A. Folha de cobre de perfil baixo e folha de cobre de perfil muito baixo - todos os pesos de cobre > 17 mm [0,669 mil]					(lb/ polegada)	2.4.8.2
B. Folha de cobre de perfil padrão	0.88 (5.0)	0.70 (4.00)	0.88 (5.0)	0.70 (4.00)		2.4.8.3
1Após o Stress térmico.
2. A 125°C
3. Após soluções de processo	1.23 (7.0)	0.80 (4.57)	1.40 (8.0)	1.05 (6.00)
	1.05 (6.0)	0.70 (4.00)	1.23 (7.0)	0.70 (4.00)
	1.05 (6.0)	0.55 (3.14)	1.23 (7.0)	0.80 (4.57)
Resistividade por volume, mínima					MW-cm	2.5.17.1
A. C-96/35/90	3.0x10¹⁰	106	- Não.	- Não.
B. Após resistência à umidade	- Não.	- Não.	3.0x10¹⁰	104
C. A temperatura elevada E-24/125	5.0x10¹⁰	103	1.0x10¹⁰	103
Resistividade de superfície, mínima					MW	2.5.17.1
A. C-96/35/90	3.0x10¹⁰	104	- Não.	- Não.
B. Após resistência à umidade	- Não.	- Não.	3.0x10¹⁰	104
C. A temperatura elevada E-24/125	4.0x10¹⁰	103	4.0x10¹⁰	103
Absorção de umidade, máxima	- Não.	- Não.	0.12	0.8	%	2.6.2.1
Desgaste dielétrico, mínimo	- Não.	- Não.	60	40	kV	2.5.6
Permitência (Dk, 50% de resina)		5.4		5.4	- Não.
(Laminado e Prepreg laminado)
A. 1MHz	4.4		4.4			2.5.5.9
B. 1 GHz	4.4		4.4
C. 2 GHz	4.2		4.3			2.5.5.13
D. 5 GHz	4.1		4.1
E. 10 GHz	4		4.1
Tangente de perda (Df, 50% de resina)		0.035		0.035	- Não.
(Laminado e Prepreg laminado)
A. 1MHz	0.015		0.014			2.5.5.9
B. 1 GHz	0.015		0.015
C. 2 GHz	0.015		0.015			2.5.5.13
D. 5 GHz	0.016		0.016
E. 10 GHz	0.017		0.016
Força flexural, mínima					N/mm²	2.4.4
A. Direcção longitudinal	- Não.	- Não.	500 a 530	415	(lb/in)²)
	- Não.	- Não.	(72.500-76.850)	- 60 anos.190
B. Direção transversal	- Não.	- Não.	410-440	345
	- Não.	- Não.	(59 450-63 800)	- Cinquenta.140
Resistência de arco, mínima	125	60	125	60	s	2.5.1
Tensão térmica 10 s a 288°C [550,4F],mínimo					Classificação	2.4.13.1
A. Não gravados	Passe	Passagem Visual	Passe	Passagem Visual
B. Gravados	Passe	Passagem Visual	Passe	Passagem Visual
Força elétrica, mínima	45	30	- Não.	- Não.	kV/mm	2.5.6.2
(Laminado e Prepreg laminado)	45	30	- Não.	- Não.	kV/mm	2.5.6.2
Inflamabilidade,	V-0	V-0	V-0	V-0	Classificação	UL94
(Laminado e Prepreg laminado)	V-0	V-0	V-0	V-0	Classificação	UL94
Temperatura de transição do vidro ((DSC))	175	170 mínimo	175	170 mínimo	̊C	2.4.25
Temperatura de decomposição	- Não.	- Não.	345	340 mínimo	̊C	2.4.24.6
Temperatura de decomposição	- Não.	- Não.	345	340 mínimo	̊C	(perda de 5% em peso)
Eixo X/Y CTE (40°C a 125°C)	- Não.	- Não.	10-13	- Não.	PPM/ ̊C	2.4.24
CTE do eixo Z						2.4.24
A. Alfa 1	- Não.	- Não.	45	60 no máximo	PPM/ ̊C
B. Alfa 2	- Não.	- Não.	210	300 no máximo	PPM/ ̊C
C. 50 a 260 graus C	- Não.	- Não.	2.7	3.0 máximo	%
Resistência térmica						2.4.24.1
A. T260	- Não.	- Não.	> 60	30 anos no mínimo	Minutos
B. T288	- Não.	- Não.	> 30	15 mínimos	Minutos
Resistência CAF	- Não.	- Não.	Passe	AABUS	Passar/Falhar	2.6.25

Tags:

produtos

MOQ:	1PCS
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Vácuo bags+Cartons
Período de entrega:	8-9 dias de trabalho
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000pcs pelo mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-470.V1.0

Material Básico:

FR-4

Contagem de camadas:

2 camadas

Espessura da PCB:

1,0 mm ±0,1

Tamanho da placa de circuito impresso:

120x79mm=4PCS

Máscara de solda:

verde

Serigrafia:

Branco

Peso de cobre:

1 onça

Acabamento de superfície:

Prata de imersão

Quantidade de ordem mínima:

1PCS

Preço:

USD9.99-99.99

Detalhes da embalagem:

Vácuo bags+Cartons

Tempo de entrega:

8-9 dias de trabalho

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

5000pcs pelo mês

Destacar

1.0mm placa de circuito de 2 camadas

ITEQ FR4 placa de circuito de 2 camadas

PWB de prata da imersão de ITEQ FR4

Descrição do produto

Imersão em prata PCB em 1.0mm Epoxy Glass ITEQ FR-4 2 camadas de circuito impresso para carregador USB

1.1 Descrição geral

1Características e benefícios

Resistência térmica excepcional e adequada para processos sem chumbo

Pode ser operação horizontal e tem alta eficiência

Inspecção AOI

Satisfazer as suas necessidades de PCB, desde o protótipo até à produção em massa.

12 horas de cotação

Capacidade de protótipo de PCB

1.3 Aplicação

Roteador sem fio

Adaptador Bluetooth para PC

Controlador de motor

Rastreamento GSM

Modem HSDPA

1.4 Parâmetro e ficha de dados

Tamanho do PCB	120 x 79 mm = 4 PCS
Tipo de placa	PCB de dupla face
Número de camadas	2 camadas
Componentes montados na superfície	- Sim, sim.
Através de componentes furados	- Sim, sim.
Capacidade de produção	cobre ------- 17,8um ((0,5 oz) + PLATO
	FR-4 0,8 mm
	cobre ------- 17,8um ((0,5 oz) + PLATO
TECNOLOGIA
Traços mínimos e espaço:	4mil/4mil
Orifícios mínimos/máximos:	0.5/3.8 mm
Número de buracos diferentes:	4
Número de furos:	135
Número de cavilhas moídas:	1
Número de recortes internos:	0
Controle da impedância	- Não.
MATERIAL do quadro
Epoxi de vidro:	FR-4, ITEQ IT-180A TG>170
Folha final externa:	1 oz
Folha final interna:	0 oz
Altura final do PCB:	1.0 mm ± 0.1
Revestimento e revestimento
Revestimento de superfície	Prata de imersão, Ag> 0,15 μm
Máscara de solda Aplicar para:	De cima e de baixo, 12 micons mínimo.
Cor da máscara de solda:	Verde, LP-4G G-05, Nanya fornecido
Tipo de máscara de solda:	LPSM
CONTOUR/CUTTING	Roteamento
Marcação
Lado da lenda do componente	TOP
Cor da legenda do componente	Branco, S-380W, Taiyo fornecido.
Nome ou logotipo do fabricante:	Marcado no quadro num condutor e com pernas Área livre
VIA	Revestido através do buraco (PTH), através de tendas.
Classificação de inflamabilidade	A homologação é concedida pelo fabricante.
Tolerância de dimensões
Dimensão do contorno:	0.0059" (0,15mm)
Revestimento de placas:	0.0030" (0.076mm)
Tolerância de perfuração:	0.002" (0,05 mm)
Teste	100% de ensaio eléctrico antes da remessa
Tipo de obra de arte a fornecer	Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇO	Em todo o mundo.

1.5 ITEQ Laminado/ Prepreg.: IT-180ATC / IT-180ABS

Imóveis	Espessura < 0,50 mm		Espessura ¥0,50 mm		Unidades	Método de ensaio
	[0,0197 em]		[0,0197 em]		Unidades	Método de ensaio
	Valor típico	Especificações	Valor típico	Especificações	Métrica	IPC-TM-650
	Valor típico	Especificações	Valor típico	Especificações	(em inglês)	(ou conforme indicado)
Resistência ao descascamento, mínima					N/mm	2.4.8
A. Folha de cobre de perfil baixo e folha de cobre de perfil muito baixo - todos os pesos de cobre > 17 mm [0,669 mil]					(lb/ polegada)	2.4.8.2
B. Folha de cobre de perfil padrão	0.88 (5.0)	0.70 (4.00)	0.88 (5.0)	0.70 (4.00)		2.4.8.3
1Após o Stress térmico.
2. A 125°C
3. Após soluções de processo	1.23 (7.0)	0.80 (4.57)	1.40 (8.0)	1.05 (6.00)
	1.05 (6.0)	0.70 (4.00)	1.23 (7.0)	0.70 (4.00)
	1.05 (6.0)	0.55 (3.14)	1.23 (7.0)	0.80 (4.57)
Resistividade por volume, mínima					MW-cm	2.5.17.1
A. C-96/35/90	3.0x10¹⁰	106	- Não.	- Não.
B. Após resistência à umidade	- Não.	- Não.	3.0x10¹⁰	104
C. A temperatura elevada E-24/125	5.0x10¹⁰	103	1.0x10¹⁰	103
Resistividade de superfície, mínima					MW	2.5.17.1
A. C-96/35/90	3.0x10¹⁰	104	- Não.	- Não.
B. Após resistência à umidade	- Não.	- Não.	3.0x10¹⁰	104
C. A temperatura elevada E-24/125	4.0x10¹⁰	103	4.0x10¹⁰	103
Absorção de umidade, máxima	- Não.	- Não.	0.12	0.8	%	2.6.2.1
Desgaste dielétrico, mínimo	- Não.	- Não.	60	40	kV	2.5.6
Permitência (Dk, 50% de resina)		5.4		5.4	- Não.
(Laminado e Prepreg laminado)
A. 1MHz	4.4		4.4			2.5.5.9
B. 1 GHz	4.4		4.4
C. 2 GHz	4.2		4.3			2.5.5.13
D. 5 GHz	4.1		4.1
E. 10 GHz	4		4.1
Tangente de perda (Df, 50% de resina)		0.035		0.035	- Não.
(Laminado e Prepreg laminado)
A. 1MHz	0.015		0.014			2.5.5.9
B. 1 GHz	0.015		0.015
C. 2 GHz	0.015		0.015			2.5.5.13
D. 5 GHz	0.016		0.016
E. 10 GHz	0.017		0.016
Força flexural, mínima					N/mm²	2.4.4
A. Direcção longitudinal	- Não.	- Não.	500 a 530	415	(lb/in)²)
	- Não.	- Não.	(72.500-76.850)	- 60 anos.190
B. Direção transversal	- Não.	- Não.	410-440	345
	- Não.	- Não.	(59 450-63 800)	- Cinquenta.140
Resistência de arco, mínima	125	60	125	60	s	2.5.1
Tensão térmica 10 s a 288°C [550,4F],mínimo					Classificação	2.4.13.1
A. Não gravados	Passe	Passagem Visual	Passe	Passagem Visual
B. Gravados	Passe	Passagem Visual	Passe	Passagem Visual
Força elétrica, mínima	45	30	- Não.	- Não.	kV/mm	2.5.6.2
(Laminado e Prepreg laminado)	45	30	- Não.	- Não.	kV/mm	2.5.6.2
Inflamabilidade,	V-0	V-0	V-0	V-0	Classificação	UL94
(Laminado e Prepreg laminado)	V-0	V-0	V-0	V-0	Classificação	UL94
Temperatura de transição do vidro ((DSC))	175	170 mínimo	175	170 mínimo	̊C	2.4.25
Temperatura de decomposição	- Não.	- Não.	345	340 mínimo	̊C	2.4.24.6
Temperatura de decomposição	- Não.	- Não.	345	340 mínimo	̊C	(perda de 5% em peso)
Eixo X/Y CTE (40°C a 125°C)	- Não.	- Não.	10-13	- Não.	PPM/ ̊C	2.4.24
CTE do eixo Z						2.4.24
A. Alfa 1	- Não.	- Não.	45	60 no máximo	PPM/ ̊C
B. Alfa 2	- Não.	- Não.	210	300 no máximo	PPM/ ̊C
C. 50 a 260 graus C	- Não.	- Não.	2.7	3.0 máximo	%
Resistência térmica						2.4.24.1
A. T260	- Não.	- Não.	> 60	30 anos no mínimo	Minutos
B. T288	- Não.	- Não.	> 30	15 mínimos	Minutos
Resistência CAF	- Não.	- Não.	Passe	AABUS	Passar/Falhar	2.6.25

Tags:

Placa do PWB do RF

Placa do PWB de Rogers

Placa do PWB de PTFE

PWB alto do Tg

Multi PWB da camada

PWB Taconic

Placa do PWB de HDI

PWB de alta velocidade

A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

PWB do núcleo do metal

Laminados revestidos de cobre

vidro ITEQ FR4 da cola Epoxy de 1.0mm PWB de prata da imersão da placa de circuito de 2 camadas

1.0mm placa de circuito de 2 camadas

ITEQ FR4 placa de circuito de 2 camadas

PWB de prata da imersão de ITEQ FR4

PWB do equipamento 1oz médico,

PWB do ouro da imersão 1oz,

Placa do PWB do RF

Placa do PWB de Rogers

Placa do PWB de PTFE

PWB alto do Tg

Multi PWB da camada

PWB Taconic

Placa do PWB de HDI

PWB de alta velocidade

A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

PWB do núcleo do metal

Laminados revestidos de cobre

1.0mm placa de circuito de 2 camadas

ITEQ FR4 placa de circuito de 2 camadas

PWB de prata da imersão de ITEQ FR4

PWB do equipamento 1oz médico,

PWB do ouro da imersão 1oz,