PCB de alta velocidade e baixa perda de 12 camadas TU-872 SLK é uma placa de circuito multicamadas de alta confiabilidade baseada em TG200 premium modificadoFR-4 substrato. Este PCB de alta velocidade atende a projetos de circuitos de alta frequência, correspondência de impedância de alta precisão e cenários de transmissão de sinal de baixa latência para sistemas eletrônicos modernos de computação, rede e telecomunicações. Adotando a avançada estrutura de empilhamento de material de baixo dielétrico TU-872 SLK, a placa oferece desempenho elétrico estável, perda mínima de sinal e durabilidade térmica e mecânica superior para aplicações multicamadas com alta contagem de camadas.
Este PCB personalizado de 12 camadas apresenta uma estrutura profissional de espessura dupla de cobre: camadas externas de cobre de 1 onça para condução estável de alta corrente e transmissão de sinal robusta e camadas internas de cobre de 0,5 onças para suportar roteamento de linha ultrafina e layout de alta densidade. A espessura da placa acabada chega a 1,68 mm, com dimensão padrão de 155 mm × 79,5 mm (1 peça incluindo bordas de processo). Ele aplica acabamento de superfície dourado de imersão de alta confiabilidade, combinado com máscara de solda verde fosca e serigrafia branca transparente para garantir resistência à oxidação, soldabilidade estável e marcação precisa dos componentes. Todos os furos passantes adotam obstrução completa de resina e estrutura de enchimento de galvanoplastia. Suportado por rigoroso controle de impedância multicamadas nas camadas TOP, L3, L5, L10 e L12, este TU-872 SLK PCB mantém excelente integridade de sinal com perda de transmissão ultrabaixa e precisão de impedância consistente.
Especificações precisas de controle de impedância multicamadas
Este PCB de alta velocidade de 12 camadas suporta correspondência de impedância personalizada rigorosa para sinais diferenciais e de terminação única em camadas de sinal principais. A largura de linha precisa e o design de espaçamento eliminam a reflexão do sinal, diafonia e distorção da forma de onda, atendendo totalmente aos requisitos de integridade do circuito de alta velocidade:
Camada SUPERIOR:Controle de impedância de 90Ω; Diferencial de 100Ω (4,9mil/5,5mil); 50Ω de extremidade única (7mil)
Camada 3:Controle de impedância de 90Ω; Diferencial de 100Ω (4,5mil/4,7mil); 50Ω de extremidade única (6mil)
Camada 5:Diferencial de 100Ω (5mil/6mil); 50Ω de extremidade única (9mil)
Camada 10:Controle de impedância de 85Ω (largura de linha de 8mil)
Camada 12:Diferencial de 100Ω (5mil/5mil); 50Ω de extremidade única (7mil)
O que é TU-872 SLK? Material FR-4 modificado de alta velocidade e baixa perda
TU-872 SLK é um laminado epóxi FR-4 modificado de alto desempenho com fibra de vidro E tecida, adaptado para projetos de PCB multicamadas de alta velocidade, baixa perda e alta frequência. Ele oferece baixa constante dielétrica (Dk < 4,0) e fator de dissipação ultrabaixo (Df < 0,010), mantendo desempenho Dk/Df estável em amplas faixas de frequência para minimizar a atenuação do sinal de alta velocidade, atraso e distorção da forma de onda.
Otimizado com compostos exclusivos de rede alil, o TU-872 SLK supera os materiais FR-4 convencionais com menor expansão térmica no eixo Z, excelente resistência à umidade, estabilidade química e resistência CAF. Totalmente compatível com processos FR-4 padrão e refluxo sem chumbo, ele se adapta à produção de PCB de alta contagem de camadas com alta estabilidade térmica e desempenho confiável de furo passante, atuando como um substrato econômico e de baixa perda para aplicações eletrônicas comerciais de alta velocidade e alta frequência.
Especificações de PCB de alta velocidade TU-872 SLK de 12 camadas
| Item de parâmetro |
Especificação detalhada |
| Contagem de camadas de PCB |
PCB multicamadas de alta velocidade e baixa perda de 12 camadas |
| Material Básico |
TG200 de alto desempenho TU-872 SLK modificado FR-4 de baixa perda |
| Espessura da placa acabada |
1,68 mm |
| Espessura do Cobre |
Camada externa: 1 onça; Camada interna: 0,5 onças |
| Tratamento de superfície |
Ouro de imersão para condutividade estável e resistência à oxidação a longo prazo |
| Máscara de solda e serigrafia |
Máscara de solda verde fosca com serigrafia branca |
| Dimensão da placa |
155 mm × 79,5 mm, 1 peça (com bordas de processo) |
| Processos-chave |
Obturação completa de resina e enchimento de galvanoplastia; controle preciso de impedância multicamadas |
| Camadas de controle de impedância |
TOP, L3, L5, L10, L12 correspondência de impedância diferencial e de terminação única |
| Características dos materiais |
Baixo Dk/Df, alto Tg, baixo CTE, anti-CAF, resistente à umidade, compatível com processo FR-4 |
| Padrão de qualidade |
Com qualificação IPC-Class-2, compatível com montagem sem chumbo |
TU-872 SLK de 12 camadasEmpilhamento de PCB
Campos de aplicação típicos do TU-872 SLK
Sistemas de radiofrequência:Placas de transcepção e processamento de sinais de alta frequência para equipamentos de RF de baixa latência
Computação e armazenamento de alto desempenho:Placas-mãe de servidor, placas de linha, backpanels e módulos de circuito de armazenamento de alta velocidade
Hardware de telecomunicações e estação base:Placas de controle de estação base de comunicação, unidades de processamento e transmissão de sinais
Dispositivos de roteamento de rede:Switches industriais de alta velocidade, roteadores de escritório e equipamentos terminais de banda larga
Eletrônica multicamada de alta velocidade:PCBs com alta contagem de camadas para ambientes de trabalho de alta frequência, alta temperatura e alta umidade
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