O Megtron 6 High-Speed PCB de 14 camadas é uma placa de circuito multicamadas de alta confiabilidade e ultrabaixa perda ideal para redes de alta velocidade, comunicação móvel e sistemas eletrônicos HDI de alta densidade.Adopção de um substrato de perdas ultra-baixas da Panasonic Megtron 6 de qualidade superior, este PCB de 14 camadas oferece excelente estabilidade dielétrica, resistência térmica superior e desempenho de controle de impedância preciso.Compete plenamente aos rigorosos padrões industriais IPC-3 para suportar a transmissão de sinal de alta frequência e alta velocidade com latência mínima e atenuação do sinal.
Este PCB de alta velocidade personalizado adota uma configuração de espessura de cobre diferenciada: camadas externas de cobre de 1 oz para condução estável de alta corrente e desempenho de solda confiável, e 0.5oz camadas de cobre interior para roteamento de linha fina e layout de alta densidadeA espessura do painel acabado é de 1,64 mm, com um tamanho único de 178,8 × 169 mm. O produto é vendido em uma combinação de painéis 2 × 2 (4 peças no total), com bordas de processo de largura de 5 mm reservadas em todos os quatro lados.Com uma máscara de solda verde e uma serigrafia branca, com acabamento de superfície de níquel-paládio-ouro premium, a placa garante uma excelente resistência à oxidação e uma solderabilidade estável. Adota a tecnologia de enchimento de resina padrão IPC-4761 TYPE VII e a correspondência de impedância profissional de microstrip/stripline,satisfazer os requisitos de produção de lotes de PCB de alta velocidade de alto padrão e operação fiável a longo prazo.
Parâmetros precisos de controlo da impedância
Este PCB Megtron 6 de 14 camadas implementa um rigoroso controle de impedância de microstrip e stripline para sinais de extremidade única e diferenciais, eliminando a reflexão de sinal de alta velocidade,distorção da transmissão e da forma de onda para garantir a integridade completa do sinal:
| Tipo de impedância |
Impedância alvo |
Largura da linha |
Espaçamento de linhas |
| Microstrip |
50Ω |
0.2 mm |
- |
| Microstrip |
100Ω (diferencial) |
0.1 mm |
0.101mm |
| Linha de linha |
50Ω |
0.1 mm |
- |
| Linha de linha |
100Ω (diferencial) |
0.2 mm |
0.102mm |
Especificações de PCB Megtron 6 de 14 camadas
| Parâmetro item |
Especificação pormenorizada |
| Contagem de camadas de PCB |
PCB de alta velocidade de 14 camadas com perdas ultra baixas |
| Material de base |
Substrato de baixa perda de alta velocidade da Panasonic Megtron 6 |
| Espessura do quadro acabado |
1.64mm |
| Espessura de cobre |
Camada externa: 1 oz; camada interna: 0.5 oz |
| Tratamento de superfície |
Revestimento em ouro de níquel-paládio |
| Máscara de solda e tela de seda |
Máscara de solda verde com serigrafia branca |
| Dimensão do painel e expedição |
178.8×169mm, 4PCS (2×2 painel), 5mm bordas de processo de quatro lados |
| Processos essenciais |
IPC-4761 TÍPICO VII - Encosto de resina, controlo preciso da impedância de microstrip/stripline |
| Padrão de qualidade |
Padrão industrial de alta fiabilidade IPC-3 |
O que é o Megtron 6?
O Megtron 6 é um substrato de PCB de alta velocidade com perdas ultra-baixas de alta qualidade, que serve como material padrão da indústria para alta frequência, alta velocidade digital e HDICircuito multicamadasEquipado com tecido de vidro de baixo Dk (R-5775) e prepreg combinado (R-5670), o Megtron 6 apresenta um desempenho dielétrico extremamente estável em faixas de frequência de banda larga,Atendendo perfeitamente às demandas de transmissão de sinal de alta velocidade para redes, comunicações móveis e dispositivos sem fios.
Com uma constante dieléctrica ultra-baixa e um fator de dissipação, o Megtron 6 reduz eficazmente a perda de sinal de alta velocidade e a latência de transmissão.Baixo coeficiente de expansão térmica e resistência superior à umidade, mantendo propriedades físicas e eléctricas estáveis sob solda a altas temperaturas e operação de longa duração com alta carga.Apoio ao projeto de interconexões HDI de alta densidade e aos fluxos de trabalho de processamento industrial padrão, o Megtron 6 é o substrato preferido para aplicações de PCB multicamadas de alta velocidade de ponta.
| Número da parte |
R-5775 (K) /R-5670 (K) |
R-5775 (N) /R-5670 (N) |
R-5775 (G) /R-5775 (G) |
| Tg (DSC) |
185 °C |
185 °C |
185 °C |
| Tg (DMA) |
210 °C |
210 °C |
210°C |
| Td (decomposição térmica) (°C) |
410 °C |
410 °C |
410 °C |
| T288 (Sem Cu) (min) |
> 120 min |
> 120 min |
> 120 min |
| T288 (com Cu) (min) |
> 120 min |
> 120 min |
> 120 min |
| CTE-Y |
14-16 ppm/°C |
14-16 ppm/°C |
14-16 ppm/°C |
| CTE-Y |
14-16 ppm/°C |
14-16 ppm/°C |
14-16 ppm/°C |
| CTE-Z |
45 ppm/°C |
45 ppm/°C |
45 ppm/°C |
| CTE α2 Eixo Z: Método de ensaio IPC-TM-650 2.4.24; Condição A (ppm/°C) |
260 ppm/°C |
260 ppm/°C |
260 ppm/°C |
| Conductividade térmica, (W/m)・K) |
0.42 W/m · K |
0.42 W/m · cm |
0.42 W/m · cm |
| Resistividade de volume (MΩ)・cm) |
1 x 109 MΩ · cm |
1 x 109 MΩ · cm |
1 x 109 MΩ · cm |
| Resistividade superficial (mΩ) |
1 x 108 MΩ |
1 x 108 MΩ |
1 x 108 MΩ |
| Constante dielétrica (Dk) @ 1 GHz; Método de ensaio IPC-TM-650; Condição C-24/23/50 |
3.4 |
3.4 |
3.4 |
| Constante dielétrica (Dk) @ 10Ghz; Método de ensaio IPC-TM-650; Condição C-24/23/50 |
- Não. |
- Não. |
- Não. |
| Constante dielétrica (Dk) @ 12 GHz; Método de ensaio Resonador de disco circular de tipo equilibrado; Condição C-24/23/50 |
3.4 |
3.4 |
3.4 |
| Df em 1 GHz |
0.002 |
0.002 |
0.002 |
| Df a 10 GHz |
- Não. |
- Não. |
- Não. |
| Df a 12 GHz |
0.004 |
0.004 |
0.004 |
| Absorção de água (%) |
00,14% |
00,14% |
00,14% |
| Relação de Poisson |
0.2 |
0.2 |
0.2 |
| Warp flexural (MD) (GPa) |
19 GPa |
19 GPa |
19 GPa |
| Preenchimento flexural (TD) (GPa) |
18 GPa |
18 GPa |
18 GPa |
| Resistência à descascagem (1 oz. cu) (kN/m) |
0.8 (Cu:H-VLP) kN/m |
0.8 (Cu:H-VLP) kN/m |
0.8 (Cu:H-VLP) kN/m |
| Inflamabilidade |
94V-0 |
94V-0 |
94V-0 |
Megtron 6 Orientações para o processamento e armazenagem
Os laminados e pré- preparados Megtron 6 exigem procedimentos de armazenamento e processamento padronizados para manter um desempenho óptimo de baixas perdas e estabilidade estrutural.É obrigatório armazená-lo em plano, num ambiente fresco e seco, para evitar dobras e arranhões na superfície.O Prepreg necessita de condições de armazenagem abaixo de 23°C e 50% RH, com armazenagem a longo prazo a uma temperatura baixa de 5°C.O tempo acumulado ao ar livre da prepreg exposta não pode exceder 8 horas para evitar a absorção de umidade e a atenuação do desempenho.
As camadas internas adotam uma limpeza química profissional e tratamento com óxido.Tratamento completo de secagem de remoção de umidade a 105°C durante 20-30 minutos elimina eficazmente a umidade da superfície e interna, garantindo uma elevada qualidade de laminação e fiabilidade a longo prazo dos PCB.
Áreas de aplicação do Megtron 6 PCB
Equipamento de rede de alta velocidade:Máquinas e aparelhos de medição de ondas
Comunicação móvel e sem fios:Equipamentos terminais sem fio 5G/6G, placas de circuito de processamento de sinais de alta frequência
Dispositivos HDI de alta densidade:Placas de circuito HDI multicamadas que requerem miniaturização e desempenho de alta fiabilidade
Computação de Alto Desempenho:Serviços de base de servidores de alta velocidade, armazenamento de dados e módulos de computação de alta velocidade
Conclusão
Este PCB de alta velocidade Megtron 6 de 14 camadas é uma solução de circuito multicamadas de alta qualidade com perdas ultra baixas para sistemas digitais e de comunicação de alta velocidade.Equipado com controlo de impedância de microstripe e stripline preciso, duplo design de espessura de cobre e acabamento de superfície de níquel-paladio-ouro confiável, este PCB de 1,64 mm de espessura oferece integridade de sinal de alta velocidade ultra-estável e confiabilidade operacional a longo prazo.É a escolha ideal para redes de ponta, comunicações sem fios e computação de alto desempenho, projetos de personalização de PCB de alta velocidade.
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