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Detalhes do produto:
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| Realçar: | PWB de alta frequência de 2 camadas,PWB de alta frequência das estratificações,PWB de 30 Mil High Frequency |
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As estratificações de alta frequência do RO4730G3 de Rogers são uma escolha segura para carcaças da placa de circuito impresso da antena-categoria, oferecendo uma alternativa eficaz na redução de custos às carcaças PTFE-baseadas tradicionais da antena ao permitir desenhistas de ajustar o custo e o desempenho. Com uma constante dielétrica de 3 e um tangente da perda de 0,0028 em 10 gigahertz, igualmente vangloria-se de um baixo coeficiente térmico da constante dielétrica (TCDk) de somente 34 ppm/°C através de uma variação da temperatura de -50°C a 150°C. Adicionalmente, este PCBs de alta frequência demonstrou o baixo desempenho de PIM, com um valor do dBc -165. Os valores de CTE nos machados de X e de Y são similares àquele do cobre, e a Z-linha central CTE é impressionantemente baixa em 30,3 ppm/°C. Este fósforo magnífico de CTE reduz significativamente esforços nas antenas do PWB.
| Propriedade | RO4730G3 | Sentido | Unidades | Circunstância | Método do teste |
| Constante dielétrica, εProcess | 3.0±0.5 | Z | 10 gigahertz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Constante dielétrica, εDesign | 2,98 | Z | 1,7 gigahertz a 5 gigahertz | Método do comprimento da fase diferencial | |
| Fator de dissipação, tanδ | 0,0028 | Z | 10 gigahertz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2,5 gigahertz | |||||
| Coeficiente térmico do ε | +34 | Z | ppm/℃ | -50 ℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade dimensional | <0> | X, Y | mm/m | após o ℃ do etech +E2/150 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Resistividade de volume (0,030") | 9 x 107 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividade de superfície (0,030") | 7,2 x 105 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| PIM | -165 | dBc | 50 ohms 0,060" | dBm 43 1900 megahertz | |
| Força elétrica (0,030") | 730 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| DM da força Flexural | 181 (26,3) | Mpa (kpsi) | RT | ASTM D790 | |
| CMD | 139 (20,2) | ||||
| Absorção de Moisure | 0,093 | - | % | 48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Condutibilidade térmica | 0,45 | Z | W/mK | 50℃ | ASTM D5470 |
| Coeficiente da expansão térmica | 15,9 14,4 35,2 |
X Y Z |
ppm/℃ | -50 ℃to 288℃ | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Tg | >280 | ℃ | IPC-TM-650 2.4.24 | ||
| TD | 411 | ℃ | ASTM D3850 | ||
| Densidade | 1,58 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
| Casca de cobre Stength | 4,1 | pli | 1oz, LoPro EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
| Processo sem chumbo compatível | Sim |
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
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