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Detalhes do produto:
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| Realçar: | Blogue do PWB de Rogers RT,Blogue do PWB das estratificações,Material composto do PWB de Rogers RT |
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As estratificações de Rogers RT/duroid 5880LZ são os materiais compostos que são enchidos com o PTFE. São projetados especificamente para o uso em exigir aplicações de circuito da tira-linha e da micro-tira. Estas estratificações contêm um enchimento original que conduza a uma baixa densidade de 1,4 gm/cm3, fazendo os de pouco peso e ideais para aplicações de capacidade elevada, peso-sensíveis.
Os RT/duroid 5880LZ PCBs têm uma constante de dielétrico muito baixa de 2,0 fator +/--0,04 e um baixo de dissipação que varia de .0021 a .0027 em 10GHz. A constante dielétrica é uniforme do painel ao painel e das sobras constantes sobre uma escala de frequência larga. O baixo fator de dissipação estende a utilidade dos estes PCBs à Ku-faixa e acima.
As aplicações típicas de estratificações de RT/duroid 5880LZ incluem sistemas transportados por via aérea da antena, redes de pouco peso da alimentação, antenas de rádio digitais pontos a ponto, e outras aplicações similares.
| Propriedade | Valor típico RT/duroid® 5880LZ | Sentido | Unidades | Circunstância | Método do teste |
| Constante dielétrica er, processo | 2,00 ± 0,04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | |
| Constante dielétrica er, projeto | 2,00 | Z | 8 gigahertz - 40 gigahertz | Método do comprimento da fase diferencial | |
| Fator de dissipação, bronzeado | Tipo: 0,0021 máximo: 0,0027 | Z | 10GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico da constante dielétrica, er | +20 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C 10GHz | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume | X 1,74 10^7 | Mohm•cm | C-96/35/90 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
| Resistividade de superfície | 2,08 X 10^6 | Mohm | C-96/35/90 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
| Força elétrica | 40 | Quilovolt | D48/50 | IPC-TM-650, 2.5.6 | |
| Estabilidade dimensional | -0,38 | X, Y | % | IPC-TM-650, 2.4.39A | |
| Absorção da umidade | 0,31 | % | 24 hours/23°C | IPC-TM-650, 2.6.2.1 | |
| Condutibilidade térmica | 0,33 | Z | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 |
| Coeficiente da expansão térmica | 54, 47 40 | X, Y Z | ppm/°C | 0 a 150°C | IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Desgaseificação | |||||
| TML | 0,01 | % | ASTM E-595 | ||
| CVCM | 0,01 | ||||
| WVR | 0,01 | ||||
| Densidade | 1,4 | gm/cm^3 | ASTM D792 | ||
| Casca de cobre | >4,0 | pli | IPC-TM-650, 2.4.8 | ||
| Inflamabilidade | Vo | UL 94 | |||
| Processo sem chumbo compatível | SIM | ||||
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
