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Detalhes do produto:
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| Realçar: | Low DK RF PCB Blog,Via Filled PCB Blog,RO4003C Quadro de PCB RF |
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O compartilhamento de PCB de hoje é uma via preenchida por resina e PCB coberto.Com um processo sem chumbo e uma faixa de temperatura de -40°C a +85°C, este PCB é ecológico e pode funcionar em temperaturas extremas.
O PCB mede 136 mm x 96 mm, com uma espessura de placa fina de 0,6 mm e peso de cobre acabado de 1,5 oz (2,1 mils) todas as camadas.incluindo 54 almofadas de perfuração, 72 pads SMT superiores e 0 pads SMT inferiores.
de 4/4 mils e tamanho mínimo do orifício de 0,2 mm, este PCB fornece interconectividade de alta densidade.
O PCB é construído usando acabamento de superfície de ouro de imersão de níquel sem eletro (ENIG) para melhor soldabilidade e resistência à corrosão.com um diâmetro superior a 50 mm,Os furos definidos por Gerber são revestidos, com furos lado a lado definindo as dimensões dos furos.
O PCB atende aos padrões IPC-Classe-2 e foi 100% testado eletricamente para garantir a confiabilidade.Com área de serviço mundial, este PCB é perfeito para uma ampla gama de aplicações.
| Imóveis | RO4003C | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
| Constante dielétrica,εDesenho | 3.55 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Factor de dissipação | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividade de superfície | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Força elétrica | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de tração | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
| Resistência à tração | 139 ((20.2) 100 ((14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
| Força flexural | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidade dimensional | < 0.3 | X, Y | mm/m (mil/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansão térmica | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Conductividade térmica | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| Absorção de umidade | 0.06 | % | 48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
| Densidade | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Força da casca de cobre | 1.05 (6.0) |
N/mm (pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | N/A | UL 94 | |||
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Porquê sugerir RO4003C?
O RO4003C possui uma constante dielétrica de 3,38±0,05 e uma constante dielétrica de projeto de 3.55, tornando-o o material ideal para aplicações de alta frequência.garantir uma excelente integridade do sinalAlém disso, com um coeficiente térmico de ε de +40 ppm/°C de -50°C a 150°C, o RO4003C pode suportar mesmo as temperaturas mais extremas!
Mas isso não é tudo RO4003C oferece várias vantagens sobre outros materiais de PCB. garante uma integridade superior do sinal devido à sua baixa constante dielétrica e fator de dissipação,tornando-a uma escolha ideal para aplicações digitais de alta frequência e alta velocidadeO seu baixo coeficiente térmico de ε torna-o também adequado para utilização em ambientes de alta temperatura e é compatível com processos sem chumbo, tornando-o uma opção ecológica.
O RO4003C é adequado para uma ampla gama de aplicações exigentes, incluindo aplicações de RF/microondas, aplicações digitais de alta velocidade e aeroespacial e de defesa.Pode até funcionar em temperaturas que variam de -40°C a +85°C, tornando-o ideal para ambientes adversos e condições extremas.
Em comparação com outros materiais de PCB, o RO4003C fornece desempenho superior de alta frequência e integridade do sinal.O seu baixo coeficiente térmico de ε garante também um melhor desempenho em ambientes de alta temperaturaE, com a sua relação custo-eficácia, o RO4003C é uma escolha popular para a fabricação de PCB.
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Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
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