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150mil TMM10 PCB de Alta Frequência Material de Microondas Termoset com Imersão de Ouro

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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150mil TMM10 PCB de Alta Frequência Material de Microondas Termoset com Imersão de Ouro

150mil TMM10 High Frequency PCB  Thermoset Microwave Material With Immersion Gold
150mil TMM10 High Frequency PCB  Thermoset Microwave Material With Immersion Gold 150mil TMM10 High Frequency PCB  Thermoset Microwave Material With Immersion Gold

Imagem Grande :  150mil TMM10 PCB de Alta Frequência Material de Microondas Termoset com Imersão de Ouro

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng
Certificação: UL, ISO9001, IATF16949
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1pcs
Preço: USD 9.99-99.99/PCS
Detalhes da embalagem: Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega: 8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 5000pcs pelo mês
Descrição de produto detalhada
Realçar:

Tabela de circuito impresso de material de microondas termo-resistente

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TMM10 PCB de alta frequência

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150ml PCB de alta frequência

Hoje, queremos falar sobre um material termo-resistente de microondas chamado TMM10 PCB.

 

O Rogers TMM10 PCB é um composto polimérico termo-resistente em cerâmica projetado especificamente para garantir alta confiabilidade de conexões PTH em aplicações de linha de tira e micro-tiras.Combina as vantagens dos substratos PTFE e cerâmicos, superando-os em termos de propriedades mecânicas e técnicas de produção.

 

Vamos mergulhar nos detalhes, revisando a folha de dados do TMM10.

 

O TMM10 oferece uma constante dielétrica elevada, com um valor de processo Dk de 9.2Esta característica torna-o especialmente útil para dispositivos compactos como filtros e acopladores que exigem tamanho mínimo.

 

O fator de dissipação do TMM10 é impressionantemente baixo, medindo apenas 0,0022 a 10 GHz.

 

Em seguida, vamos considerar o coeficiente térmico da constante dielétrica, também conhecido como o coeficiente de temperatura da constante dielétrica (TCDk).Indicando uma excelente estabilidade em ambientes de temperatura variáveisEsta característica torna-o ideal para aplicações em eletrónica automotiva e estações base 5G onde os PCBs estão expostos a alterações significativas de temperatura.

 

O TMM10 demonstra um volume e uma resistividade de superfície favoráveis.

 

Com uma temperatura de decomposição (Td) capaz de suportar 425°C (determinada através da Análise Termogravimétrica - TGA), o TMM10 garante um processo de montagem seguro durante a fabricação de PCB.

 

O coeficiente de expansão térmica do TMM10 nas direções X, Y e Z é semelhante ao do cobre, proporcionando resistência ao arrastão e ao fluxo de frio, preservando assim suas propriedades mecânicas.

 

Como placa de gestão térmica, o TMM10 apresenta uma condutividade térmica de 0,76 W/m/K.

 

Seguindo em frente, o TMM10 tem uma resistência de casca de cobre de 5,0 lbs / polegada (0,9 N / mm) após estresse térmico.

 

A sua resistência de flexão, tanto na máquina como nas direcções transversais, é de 13,62 Kpsi, e o módulo de flexão mede 1,79 Mpsi.

 

Para uma espessura de 1,27 mm, a absorção de umidade do material é de 0,09%, enquanto aumenta para 0,2% para uma espessura de 3,18 mm.

 

A gravidade específica do TMM10 é 2.77, e a sua capacidade térmica específica é de 0,74 J/g/K.

 

Além disso, o TMM10 é compatível com processos sem chumbo.

 

TMM10 Valor típico
Imóveis TMM10 Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica, εProcesso 9.20±0.23 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica, εDesenho 9.8 - - 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação (processo) 0.0022 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica - 38 anos. - ppm/°C -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade de superfície 4 x 107 - - O quê? - ASTM D257
Temperatura de decomposição ((Td) 425 425 ° CTGA - ASTM D3850
Coeficiente de expansão térmica - X Y Z 21,21,20 X, Y, Z ppm/°C 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividade térmica 0.76 Z W/m/K 80 °C ASTM C518
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 5.0 (0.9) X,Y Peso/ polegada (N/mm) após soldagem flutuante 1 oz. EDC Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD) 13.62 X,Y KPSI A ASTM D790
Modulo de flexão (MD/CMD) 1.79 X,Y MPSI A ASTM D790
Absorção de umidade 1.27 mm (0,050") 0.09 - % D/24/23 ASTM D570
  3.18 mm (0,125") 0.2        
Gravidade específica 2.77 - - A A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica 0.74 - J/g/K A Calculado
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim. - - - -

 

Agora, vamos dar uma olhada nas nossas capacidades de PCB com o material TMM10. oferecemos mono-camada, dupla camada, multi-camada, e projetos híbridos.

 

Os PCB TMM10 estão disponíveis em várias espessuras, incluindo opções comumente usadas como 20 mils, 30 mils, 50 mils e 60 mils.e mais.

 

O nosso tamanho máximo de PCB em materiais de alta frequência é de 400 mm por 500 mm, para acomodar placas únicas ou vários desenhos em um painel.

 

Oferecemos máscaras de solda em verde, preto, azul, vermelho, amarelo e outras cores internamente.

 

Em termos de acabamentos de superfície, fornecemos ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ENEPIG e ouro puro para proteger as almofadas SMD.

 

Material de PCB: Compositos de polímeros termo-resistentes de cerâmica, hidrocarbonetos
Designação TMM10
Constante dielétrica: 9.20 ± 0.23
Número de camadas: Dupla camada, multicamada, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura do PCB: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm)
   
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, preto, azul, vermelho, amarelo, etc.
Revestimento da superfície: Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, cobre nu, OSP, ENEPIG, ouro puro, etc.

 

Agora, vamos aproveitar um momento para apreciar um exemplo de PCB TMM10 na tela.Seu trabalho elegante e simplicidade o tornam adequado para várias aplicações, incluindo amplificadores e combinadores de potência, filtros e acopladores, sistemas de comunicação por satélite, antenas de sistemas de posicionamento global e antenas de parches.

 

150mil TMM10 PCB de Alta Frequência Material de Microondas Termoset com Imersão de Ouro 0

 

Em conclusão, os materiais TMM10 são altamente resistentes aos produtos químicos de processo, reduzindo os danos durante o processo de fabricação de circuitos.Eliminam a necessidade de tratamento com naftanato de sódio antes do revestimento sem eletrolição e permitem ligação de fio confiável devido à sua resina termossível.

 

Obrigado pela leitura, e até à próxima!

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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