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20mil IsoClad 917 Substratos PCB de alta frequência Fibra de vidro não tecida / PTFE compostos

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
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Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

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Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

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20mil IsoClad 917 Substratos PCB de alta frequência Fibra de vidro não tecida / PTFE compostos

20mil IsoClad 917 Substrates High Frequency PCB Non Woven Fiberglass / PTFE Composites
20mil IsoClad 917 Substrates High Frequency PCB Non Woven Fiberglass / PTFE Composites 20mil IsoClad 917 Substrates High Frequency PCB Non Woven Fiberglass / PTFE Composites

Imagem Grande :  20mil IsoClad 917 Substratos PCB de alta frequência Fibra de vidro não tecida / PTFE compostos

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng
Certificação: UL, ISO9001, IATF16949
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1pcs
Preço: USD 9.99-99.99/PCS
Detalhes da embalagem: Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega: 8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 5000pcs pelo mês
Descrição de produto detalhada
Realçar:

Placas de PCB de fibras de vidro não tecidas

,

917 Substratos Placas de PCB

,

Placas de circuito de PCB de 20 milímetros

Hoje, vamos discutir uma tecnologia inovadora que está a transformar o campo dos substratos de placas de circuito impresso - laminados Rogers IsoClad 917.Estes laminados são constituídos por fibras de vidro não tecidas e compósitos de PTFE numa proporção baixa, permitindo-lhes alcançar a menor constante dielétrica e o menor fator de dissipação da sua classe.

 

O reforço não tecido de fibra de vidro destes laminados torna-os adequados para aplicações em que a flexibilidade e a forma da placa de circuito impresso são necessárias,com uma tensão de saída superior a 50 W,Além disso, as fibras aleatórias mais longas dos laminados e o processo de fabrico único garantem uma maior estabilidade dimensional e uniformidade da constante dielétrica,Superando os laminados similares disponíveis no mercado.

 

Vamos começar por fornecer uma visão geral das propriedades típicas do IsoClad 917.

 

Propriedades típicas do IsoClad 917

Uma característica notável é sua constante dielétrica, que mede 2,17 ou 2,20 dependendo da formulação específica.

 

O IsoClad 917 também possui um fator de dissipação impressionantemente baixo de 0,0013 a 10 GHz, indicando perda de energia mínima durante a transmissão do sinal.

 

Ele apresenta alta resistividade de volume de 1,5 x 10^10 MΩ-cm e alta resistividade de superfície de 1,0 x 10^9 MΩ.

 

Com uma resistência de arco longo superior a 180 segundos e uma alta tensão de ruptura dielétrica superior a 45 kV, o IsoClad 917 demonstra excelentes propriedades elétricas.

 

Relativamente às características térmicas, o IsoClad 917 tem um coeficiente térmico de Er de -157 ppm/°C,implicando que a sua constante dielétrica pode mudar por essa magnitude para cada grau Celsius de variação de temperaturaNo entanto, em alguns casos, pode ser preferível um coeficiente mais baixo.

 

Tem um baixo coeficiente de expansão térmica de 46 ppm/°C no eixo X, 47 ppm/°C no eixo Y e 236 ppm/°C no eixo Z.

 

No entanto, a sua condutividade térmica é relativamente baixa, com apenas 0,263 W/mK a 100°C.

 

Imóveis IsoClad 917 Condição Método de ensaio
Constante dielétrica @ 10 GHz 2.17, 2.20 C23/50 IPC TM-650 2.5.5.5
Fator de dissipação @ 10 GHz 0.0013 C23/50 IPC TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume (MΩ-cm) 1.5 x 1010 C96/35/90 IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície (MΩ) 1.0 x 109 C96/35/90 IPC TM-650 2.5.17.1
Resistência de arco (segundos) > 180 D48/50 ASTM D-495
Desgaste dielétrico (kv) > 45 D48/50 ASTM D-149
Coeficiente térmico de Er (ppm/°C) -157 -10°C a +140°C IPC TM-650 2.5.5.5
Adaptado
Coeficiente de expansão térmica (ppm/°C)   0°C a 100°C IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000 Analisador termomecânico
Eixo X 46
Eixo Y 47
Eixo Z 236
Conductividade térmica (W/mK) 0.263 100°C ASTM E-1225
Resistência à descascagem (lbs. por polegada) 10 Após Termal IPC TM-650 2.4.8
Modulo de tração (kpsi) 133, 120 A, 23°C ASTM D-638
Resistência à tração (kpsi) 4.3, 3.8 A, 23°C ASTM D-882
Modulo de compressão (kpsi) 182 A, 23°C ASTM D-695
Modulo flexural (kpsi) 213 A, 23°C ASTM D-790
Densidade (g/cm)3) 2.23 A, 23°C Método ASTM D-792 A
Absorção de água (%) 0.04 E1/105 + D24/23 MIL-S-13949H 3.7.7
IPC TM-650 2.6.2.2
Desgaseamento      
Perda de massa total (%) 0.02 125°C, ≤ 10-6torr Máximo de 1,00%
Material condensável volátil recolhido (%) 0.00   Máximo 0,10%
Recuperação do vapor de água (%) 0.02    
Condensado visível (±) Não    
Inflamabilidade Cumprir os requisitos de
UL94-V0
C48/23/50, E24/125 UL 94 Queimaduras verticais IPC TM-650 2.3.10

 

IsoClad 917 também oferece propriedades mecânicas favoráveis, incluindo uma resistência à descascagem de 10 lbs. por polegada após testes térmicos, um módulo de tração de 133-120 kpsi, uma resistência à tração de 4,3-3,8 kpsi,um módulo de compressão de 182 kpsi,, e um módulo de flexão de 213 kpsi.

 

A densidade do IsoClad 917 é de 2,23 g/cm3 a 23 °C, medida pelo método ASTM D-792 A. Isto resulta numa relação peso/volume relativamente elevada, que pode ser vantajosa em aplicações específicas.

 

Em termos de absorção de água, tem uma taxa relativamente baixa de 0,04% medida por E1/105 + D24/23, tornando-o menos suscetível a danos relacionados à umidade.

 

Vamos discutir as suas propriedades de desgaseamento.

 

O IsoClad 917 apresenta uma perda de massa total mínima de 0,02%, bem abaixo da tolerância máxima de 1,00% na condição de ≤ 10-6 torr a 125 °C.

 

Do mesmo modo, o material condensável volátil recolhido é de 0,00%, com um valor máximo admissível de 0,10%.

 

Além disso, a recuperação do vapor de água é de apenas 0,02% e o condensado visível está ausente.

 

Por último, o IsoClad 917 cumpre os requisitos de inflamabilidade da UL94-V0.

 

20mil IsoClad 917 Substratos PCB de alta frequência Fibra de vidro não tecida / PTFE compostos 0

 

Agora, vamos aprofundar a nossa capacidade de PCB usando IsoClad 917 substratos.

 

Nossa capacidade de PCB para IsoClad 917 inclui várias opções de contagem de camadas, como placas unilaterais, placas duplas, placas multi-camadas e projetos híbridos.

 

Oferecemos pesos de cobre em trilhos e pastilhas com 1 oz (35μm) e 2 oz (70μm).

 

As espessuras dielétricas estão disponíveis em opções de 20 mil (0,508 mm), 31 mil (0,787 mm) e 62 mil (1,575 mm).

 

O tamanho máximo das placas de circuito é de 400 mm por 500 mm, permitindo placas grandes únicas ou vários projetos dentro desta folha.

 

Para atender aos seus requisitos de design, fornecemos diferentes opções de máscara de solda, incluindo verde, preto, azul, amarelo e vermelho.

 

Também oferecemos uma variedade de acabamentos de superfície, tais como ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, ENEPIG, OSP, cobre nu e revestimento de ouro puro.

 

Material de PCB: Fibra de vidro não tecida / PTFE compostos
Designação IsoClad 917
Constante dielétrica: 2.17 ou 2.20 (10 GHz)
Fator de dissipação 0.0013 (10 GHz)
Número de camadas: PCB de lado único, duplo, multi-camadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica 20 milímetros (0,508 mm), 31 milímetros (0,787 mm), 62 milímetros (1,575 mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, ENEPIG, OSP, cobre nu, ouro puro, etc.

 

IsoClad 917 é amplamente utilizado em vários sistemas eletrônicos, incluindo antenas conformes, circuitos de stripline e microstrip, sistemas de orientação e sistemas de radar, entre outros.

 

Em termos de fabrico, o material IsoClad 917 é compatível com uma série de sistemas de ferramentas.Ferramentas padrão ou multilíneas, e o perfuramento pré ou pós-gravação dependerá das capacidades e preferências da instalação de fabricação de circuitos, bem como dos requisitos de registo desejados.Utilizando pinos com ranhurasÉ aconselhável manter o cobre em torno dos furos da ferramenta, independentemente da abordagem escolhida.

 

Para melhorar o registo das camadas, recomenda-se aplicar um padrão de fluxo compatível com o sistema adesivo seleccionado entre os circuitos e em torno do perímetro do painel.A preservação do maior volume de cobre possível contribuirá para melhorar o registo das camadas.

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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