Detalhes do produto:
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Materiais: | RF-60TC- 0,508 mm (20 mil) | Número de camadas: | 4-Layer |
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Tamanho do PCB: | 200 mm x 62 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm | Espessura do PCB: | 0,6 mm |
Peso de cobre: | 1 oz (1,4 ml) camadas exteriores | Revestimento de superfície: | Ouro de imersão |
Destacar: | PCB de alta performance de duas camadas,RF-60TC PCB de alto desempenho,PCB de microondas de alto desempenho |
Estamos entusiasmados em apresentar o nosso novo PCB: o PCB RF-60TC, projetado especificamente para as exigências rigorosas das aplicações de RF e microondas.O PCB RF-60TC estabelece um novo padrão na tecnologia de alta frequência.
Principais características dos PCB RF-60TC
O PCB RF-60TC é construído a partir de um laminado PTFE único, revestido de cerâmica e reforçado com vidro, proporcionando inúmeras vantagens em relação aos materiais tradicionais.
- Alta condutividade térmica: Com valores de condutividade térmica de até 1,05 W/M*K (1 oz de cobre), o RF-60TC dissipa eficientemente o calor, crucial para manter o desempenho em aplicações de alta potência.
- Constante dielétrica de 6.15: A 10 GHz, esta característica garante uma excelente integridade do sinal e uma perda mínima do sinal.
- Factor de dissipação baixo: um baixo factor de dissipação de 0,002 a 10 GHz/23°C aumenta a eficiência, particularmente em aplicações de alto ganho.
RF-60TC Valores típicos | |||||
Imóveis | Método de ensaio | Unidade | Valor | Unidade | Valor |
Dk @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) | 6.15 ± 0.15 | 6.15 ± 0.15 | ||
Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) | 0.002 | 0.002 | ||
TcK | ppm/°C | - Três.581 | ppm/°C | - Três.581 | |
Descomposição dielétrica | IPC-650 2.5.6 | kV | 55 | kV | 55 |
Força dielétrica | IPC-650 2.5.6.2 | V/mil | 550 | V/mm | 21,654 |
Resistência de arco | IPC-650 2.5.1 | Segundo | > 180 | Segundo | > 180 |
Absorção de umidade | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.03 | % | 0.03 |
Resistência flexural (MD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 10,000 | N/mm2 | 69 |
Resistência flexural (CD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 9,000 | N/mm2 | 62 |
Resistência à tração (MD) | IPC-650 2.4.19 | psi | 9,000 | N/mm2 | 62 |
Resistência à tração (CD) | IPC-650 2.4.19 | psi | 7,000 | N/mm2 | 48 |
Modulo de Juventude (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | KPSI | 721 | N/mm2 | 4971 |
Relação de Poisson (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0.155 | 0.155 | ||
Resistência ao descascamento (1 oz. ED) | IPC-650 2.4.8 | Pound/in | 8 | N/mm | 1.43 |
Conductividade térmica (não revestida) | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 0.9 | W/M*K | 0.9 |
Conductividade térmica (CH/CH) | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 1 | W/M*K | 1 |
Conductividade térmica (C1/C1) | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 1.05 | W/M*K | 1.05 |
Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) | mils/in | 0.01 | mm/M | 0.01 |
Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) | mils/in | 0.69 | mm/M | 0.69 |
Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (Estresse térmico) | mils/in | 0.06 | mm/M | 0.06 |
Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (Estresse térmico) | mils/in | 0.8 | mm/M | 0.8 |
Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 (Após a humidade) | - O quê? | 1.0 x 108 | - O quê? | 1.0 x 108 |
Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 (Após a humidade) | Mohm/cm | 1.0 x 108 | Mohm/cm | 1.0 x 108 |
CTE (eixo X, Y) | IPC-650 2.4.41 (RT- 150 °C) | ppm/°C | 9.9 | ppm/°C | 9.9 |
CTE (eixo Z) | IPC-650 2.4.41 (RT- 150 °C) | ppm/°C | 40 | ppm/°C | 40 |
Densidade (gravidade específica) | IPC-650 2.3.5 | g/cm3 | 2.84 | g/cm3 | 2.84 |
Calor específico | IPC-650 2.4.50 | J/gK | 0.94 | J/gK | 0.94 |
Td (2% de perda de peso) | IPC - 650 2.4.24.6 / TGA | °F | 930 | °C | 500 |
Td (perda de 5% Wt) | IPC - 650 2.4.24.6 / TGA | °F | 960 | °C | 515 |
Classificação de inflamabilidade | UL 94 | V-0 | V-0 |
A condutividade térmica e sua importância
A condutividade térmica superior do PCB RF-60TC permite temperaturas de funcionamento mais baixas,Prolongamento da vida útil dos componentes ativos e melhoria da fiabilidade a longo prazoEsta característica é particularmente vantajosa em ambientes onde o acúmulo de calor pode comprometer o desempenho.
Propriedades dielétricas que melhoram o desempenho
O PCB RF-60TC possui excelentes propriedades dielétricas, incluindo uma constante dielétrica estável em frequência e temperatura.O RF-60TC mantém a integridade do sinal em uma ampla gama de temperaturas, tornando-o adequado a diversas condições de funcionamento.
Estabilidade dimensional para projetos complexos
Uma das características destacadas do PCB RF-60TC é a sua estabilidade dimensional, com baixos coeficientes térmicos de expansão (CTE) de 9,9 ppm/°C (eixo X/Y) e 40 ppm/°C (eixo Z).Esta estabilidade é essencial para a construção de PCB multicamadas de alta camada, garantindo conexões de furos revestidas de forma confiável e mantendo a integridade do desempenho durante toda a vida útil do PCB.
Normas rigorosas de garantia da qualidade
Na Bicheng, a garantia de qualidade é primordial. Cada PCB de nós passa por um teste elétrico completo 100% antes do envio, aderindo aos padrões IPC-Classe-2.Estes testes rigorosos garantem que cada PCB atenda às expectativas de alto desempenho, proporcionando confiança aos engenheiros e designers.
Material de PCB: | Fibra de vidro preenchida de cerâmica à base de PTFE |
Designação | RF-60TC |
Constante dielétrica: | 6.15 |
Número de camadas: | Dupla camada, multicamada, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm) |
Espessura do PCB: | 10mil (0,254mm); 20mil (0,508mm), 25mil ((0,635mm); 30mil (0,762mm), 60mil (1.524mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, etc. |
Aplicações dos PCB RF-60TC em várias indústrias
A versatilidade do PCB RF-60TC permite que ele se destaque em inúmeras aplicações, incluindo:
- Amplificadores de alta potência: Ideal para amplificadores de potência de RF que exigem dissipação de calor eficiente e desempenho confiável.
- Antenas miniaturizadas: perfeitas para projetos compactos, como antenas GPS e leitores RFID, onde o espaço é um prémio.
- Filtros, acopladores e divisores: componentes essenciais em sistemas de RF, o PCB RF-60TC suporta gerenciamento avançado de sinal.
- Comunicações por satélite: concebido para satisfazer os exigentes requisitos da tecnologia por satélite, garantindo um desempenho robusto em aplicações críticas.
Comparação com os materiais tradicionais de PCB
Em comparação com os materiais de PCB tradicionais, o RF-60TC oferece características de desempenho superiores.e estabilidade dimensional torná-lo uma escolha preferida para aplicações de alta frequência, permitindo aos engenheiros ampliar os limites do design e da funcionalidade.
Tendências futuras na tecnologia de PCB
À medida que a indústria electrónica continua a evoluir, espera-se que a procura de PCB de alto desempenho como o RF-60TC aumente.As inovações nos materiais e nos processos de fabrico conduzirão a soluções ainda mais avançadas que melhorem o desempenho e a fiabilidade nas aplicações de RF e microondas.
Conclusão e informações de contacto
Na Bicheng, estamos comprometidos em fornecer soluções de PCB de alta frequência que atendam às necessidades das aplicações eletrônicas modernas.O PCB RF-60TC representa um avanço significativo na tecnologia de alta frequência, combinando uma gestão térmica excepcional, baixas perdas dielétricas e uma construção robusta.
Para mais informações ou para discutir requisitos específicos, entre em contacto com a nossa equipa de vendas em sales10@bichengpcb.com.Estamos dedicados a fornecer produtos de alta qualidade e apoio excepcional para ajudá-lo a alcançar os objetivos do seu projeto.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
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