| MOQ: | 1pcs |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Vácuo bags+Cartons |
| Período de entrega: | 8-9 dias de trabalho |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000pcs pelo mês |
PCB de alta frequência Rogers RO3003com revestimento espesso de 10mil, 20mil, 30mil e 60mil ouro de imersão, prata de imersão, estanho de imersão e HASL
(PCB são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
Olá pessoal,
Hoje vamos falar sobre PCBs de alta frequência RO3003.
Os laminados de circuito de alta frequência RO3003 são compostos de PTFE preenchidos com cerâmica destinados ao uso em aplicações comerciais de microondas e RF. Sua característica óbvia é que o desempenho elétrico é excepcional e a propriedade mecânica é estável e consistente. Isso permite que nossos designers desenvolvam designs de placas multicamadas com liberdade e liberdade, sem encontrar empenamentos ou problemas de confiabilidade.
Vejamos alguns recursos e aplicativos.
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Em primeiro lugar, baixa perda dielétrica, DF=0,001, pode ser utilizado em aplicações de até 77 GHz.
Em segundo lugar, constante dielétrica estável em relação à temperatura e frequência, é o material ideal para filtros passa-banda, antenas microstrip e osciladores controlados por tensão.
Em terceiro lugar, excelentes propriedades mecânicas versus temperatura, suas construções confiáveis de stripline e placas multicamadas.
Em quarto lugar, propriedades mecânicas uniformes, é adequado para uso com designs híbridos de placas multicamadas de vidro epóxi.
Finalmente, o baixo coeficiente de expansão no plano corresponde ao cobre, permitindo montagens montadas em superfície mais confiáveis; ideal para aplicações sensíveis a mudanças de temperatura e apresenta excelente estabilidade dimensional.
NossoCapacidade de PCB(RO3003)
| Capacidade de PCB | |
| Material PCB: | Composto de PTFE preenchido com cerâmica |
| Designador: | RO3003 |
| Constante dielétrica: | 3,0 ±0,04 (processo) |
| 3.0 (projeto) | |
| Contagem de camadas: | PCB híbrido de 1 camada, 2 camadas, multicamadas |
| Peso de cobre: | 0,5 onças (17 µm), 1 onça (35 µm), 2 onças (70 µm) |
| Espessura do PCB: | 10mil (0,254mm), 20mil (0,508mm) |
| 30mil (0,762mm), 60mil (1,524mm) | |
| Tamanho do PCB: | ≤400 mm x 500 mm |
| Máscara de solda: | Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc. |
| Acabamento de superfície: | Cobre nu, HASL, ENIG, OSP etc. |
PCBs de alta frequência RO3003 estão disponíveis com construção dupla face, multicamadas e híbrida, cobre varia de 0,5 onças a 2 onças, espessura de 0,3 mm a 1,6 mm, tamanho máximo de 400 por 500 mm, acabamento superficial com cobre nu, nivelamento de ar quente, ouro de imersão etc.
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As aplicações típicasáreaaplicações de radar automotivo, pág.amplificadores de potência e antenas, dsatélite de transmissão direta etc.
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A cor básica do RO3003 PCB é branca.
O processo de fabricação do PCB de alta frequência RO3003 é semelhante ao PCB de PTFE padrão, por isso é adequado para o processo de fabricação em volume, conquistando um mercado vantajoso.
Caso você tenha alguma dúvida, não hesite em nos contatar.
Obrigado pela sua leitura.
Apêndice: Folha de Dados do RO3003
| Valor típico RO3003 | |||||
| Propriedade | RO3003 | Direção | Unidades | Doença | Método de teste |
| Constante Dielétrica, εProcesso | 3,0±0,04 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline Apertado | |
| Constante Dielétrica,εDesign | 3 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de Dissipação, tanδ | 0,001 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | -3 | Z | ppm/℃ | 10 GHz -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade Dimensional | 0,06 0,07 |
X S |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistividade de volume | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistividade de Superfície | 107 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Módulo de tração | 930 823 |
X S |
MPa | 23℃ | ASTM D638 |
| Absorção de umidade | 0,04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Calor Específico | 0,9 | j/g/k | Calculado | ||
| Condutividade Térmica | 0,5 | S/M/K | 50°C | ASTM D5470 | |
| Coeficiente de Expansão Térmica (-55 a 288°C) |
17 16 25 |
X S Z |
ppm/℃ | 23℃/50% UR | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D3850 | ||
| Densidade | 2.1 | g/cm3 | 23℃ | ASTM D792 | |
| Resistência à casca de cobre | 12,7 | Ib/pol. | 1 onça, EDC após flutuação de solda | IPC-TM 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
| Compatível com processo sem chumbo | Sim | ||||
| MOQ: | 1pcs |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Vácuo bags+Cartons |
| Período de entrega: | 8-9 dias de trabalho |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000pcs pelo mês |
PCB de alta frequência Rogers RO3003com revestimento espesso de 10mil, 20mil, 30mil e 60mil ouro de imersão, prata de imersão, estanho de imersão e HASL
(PCB são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
Olá pessoal,
Hoje vamos falar sobre PCBs de alta frequência RO3003.
Os laminados de circuito de alta frequência RO3003 são compostos de PTFE preenchidos com cerâmica destinados ao uso em aplicações comerciais de microondas e RF. Sua característica óbvia é que o desempenho elétrico é excepcional e a propriedade mecânica é estável e consistente. Isso permite que nossos designers desenvolvam designs de placas multicamadas com liberdade e liberdade, sem encontrar empenamentos ou problemas de confiabilidade.
Vejamos alguns recursos e aplicativos.
![]()
Em primeiro lugar, baixa perda dielétrica, DF=0,001, pode ser utilizado em aplicações de até 77 GHz.
Em segundo lugar, constante dielétrica estável em relação à temperatura e frequência, é o material ideal para filtros passa-banda, antenas microstrip e osciladores controlados por tensão.
Em terceiro lugar, excelentes propriedades mecânicas versus temperatura, suas construções confiáveis de stripline e placas multicamadas.
Em quarto lugar, propriedades mecânicas uniformes, é adequado para uso com designs híbridos de placas multicamadas de vidro epóxi.
Finalmente, o baixo coeficiente de expansão no plano corresponde ao cobre, permitindo montagens montadas em superfície mais confiáveis; ideal para aplicações sensíveis a mudanças de temperatura e apresenta excelente estabilidade dimensional.
NossoCapacidade de PCB(RO3003)
| Capacidade de PCB | |
| Material PCB: | Composto de PTFE preenchido com cerâmica |
| Designador: | RO3003 |
| Constante dielétrica: | 3,0 ±0,04 (processo) |
| 3.0 (projeto) | |
| Contagem de camadas: | PCB híbrido de 1 camada, 2 camadas, multicamadas |
| Peso de cobre: | 0,5 onças (17 µm), 1 onça (35 µm), 2 onças (70 µm) |
| Espessura do PCB: | 10mil (0,254mm), 20mil (0,508mm) |
| 30mil (0,762mm), 60mil (1,524mm) | |
| Tamanho do PCB: | ≤400 mm x 500 mm |
| Máscara de solda: | Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc. |
| Acabamento de superfície: | Cobre nu, HASL, ENIG, OSP etc. |
PCBs de alta frequência RO3003 estão disponíveis com construção dupla face, multicamadas e híbrida, cobre varia de 0,5 onças a 2 onças, espessura de 0,3 mm a 1,6 mm, tamanho máximo de 400 por 500 mm, acabamento superficial com cobre nu, nivelamento de ar quente, ouro de imersão etc.
![]()
As aplicações típicasáreaaplicações de radar automotivo, pág.amplificadores de potência e antenas, dsatélite de transmissão direta etc.
![]()
A cor básica do RO3003 PCB é branca.
O processo de fabricação do PCB de alta frequência RO3003 é semelhante ao PCB de PTFE padrão, por isso é adequado para o processo de fabricação em volume, conquistando um mercado vantajoso.
Caso você tenha alguma dúvida, não hesite em nos contatar.
Obrigado pela sua leitura.
Apêndice: Folha de Dados do RO3003
| Valor típico RO3003 | |||||
| Propriedade | RO3003 | Direção | Unidades | Doença | Método de teste |
| Constante Dielétrica, εProcesso | 3,0±0,04 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline Apertado | |
| Constante Dielétrica,εDesign | 3 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de Dissipação, tanδ | 0,001 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | -3 | Z | ppm/℃ | 10 GHz -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade Dimensional | 0,06 0,07 |
X S |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistividade de volume | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistividade de Superfície | 107 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Módulo de tração | 930 823 |
X S |
MPa | 23℃ | ASTM D638 |
| Absorção de umidade | 0,04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Calor Específico | 0,9 | j/g/k | Calculado | ||
| Condutividade Térmica | 0,5 | S/M/K | 50°C | ASTM D5470 | |
| Coeficiente de Expansão Térmica (-55 a 288°C) |
17 16 25 |
X S Z |
ppm/℃ | 23℃/50% UR | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D3850 | ||
| Densidade | 2.1 | g/cm3 | 23℃ | ASTM D792 | |
| Resistência à casca de cobre | 12,7 | Ib/pol. | 1 onça, EDC após flutuação de solda | IPC-TM 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
| Compatível com processo sem chumbo | Sim | ||||