Este PCB rígido F4BTMS450 de 2 camadas é uma solução de circuito de alta frequência de alta confiabilidade e baixa perda projetada para equipamentos de nível aeroespacial, sistemas de radar militares e aplicações de microondas de RF de precisão. Utilizando o substrato de PTFE preenchido com cerâmica F4BTMS450 atualizado emparelhado com folha de cobre RTF premium de baixa rugosidade, esta placa de circuito rígida apresenta uma espessura de acabamento de 0,6 mm e acabamento de superfície HASL ecológico sem chumbo. Cada unidade passa por rigorosos testes elétricos 100% antes da entrega e está em total conformidade com os critérios de confiabilidade industrial IPC-Class-2. Apresentando propriedades dielétricas ultraestáveis, anisotropia multieixo minimizada e robustez termomecânica superior, esta PCB oferece desempenho consistente para dispositivos aeroespaciais de última geração, sistemas de antenas phased array e terminais de comunicação via satélite. Damos as boas-vindas aos clientes globais para enviar arquivos Gerber RS-274-X para cotações personalizadas, com remessa mundial e suporte técnico profissional completo disponível.
O que é F4BTMS450? Introdução avançada ao substrato
F4BTMS450 serve como uma iteração aprimorada de alto desempenho do convencionalF4BTMsérie de materiais, refinada através de formulações de materiais otimizadas e processos de fabricação avançados. Incorporado com cargas nanocerâmicas de alto teor e reforçado por fibra de vidro tecida ultrafina e ultrafina, esse substrato atualizado alcança melhorias abrangentes de desempenho e parâmetros dielétricos altamente estáveis. Ele atua como uma alternativa confiável aos materiais de alta frequência equivalentes importados, atendendo perfeitamente a aplicações eletrônicas industriais e aeroespaciais de alto padrão.
O substrato adota uma estrutura composta sofisticada composta de resina PTFE, partículas nanocerâmicas especializadas uniformemente dispersas e reforço mínimo de fibra de vidro ultrafino. Este design inovador mitiga efetivamente os efeitos adversos da fibra de vidro na propagação das ondas eletromagnéticas, reduzindo significativamente a perda dielétrica e a anisotropia do material nos eixos X/Y/Z. Ele oferece estabilidade dimensional excepcional, largura de banda de frequência efetiva expandida, resistência elétrica aprimorada e condutividade térmica aprimorada, juntamente com coeficientes de expansão térmica ultrabaixos e características dielétricas insensíveis à temperatura. A folha de cobre RTF padronizada de baixa rugosidade reduz ainda mais a perda do condutor de alta frequência, mantendo excelente resistência ao descascamento de cobre, suportando projetos estruturais de PCB à base de cobre e à base de alumínio.
Principais recursos do PCB F4BTMS450
Integrando excelente estabilidade elétrica, desempenho térmico confiável e durabilidade mecânica robusta, o substrato F4BTMS450 satisfaz totalmente os rigorosos padrões operacionais de sistemas de circuitos de alta frequência aeroespaciais e militares:
Constante dielétrica estável (Dk): mantém uma constante dielétrica precisa de 4,5 ± 0,09 a 10 GHz, permitindo correspondência precisa de impedância e transmissão confiável de sinal de alta frequência
Fator de dissipação ultrabaixo (Df): possui tangentes de perda ultrabaixa de 0,0015 a 10 GHz e 0,0019 a 20 GHz, suprimindo efetivamente a atenuação do sinal de alta frequência e a perda de energia
Excelente estabilidade dimensional térmica: Apresenta valores CTE lineares baixos de 12 ppm/°C para os eixos X e Y e 45 ppm/°C para o eixo Z entre -55°C e 288°C, evitando empenamento da placa e falha do circuito sob ciclos de temperatura extremos
Desvio mínimo de temperatura dielétrica: Oferece um coeficiente térmico ultrabaixo de Dk (-58 ppm/°C) entre -55°C a 150°C, garantindo desempenho elétrico consistente em ambientes térmicos que mudam dinamicamente
Condutividade Térmica Superior: Com uma condutividade térmica de 0,64 W/MK, acelera a dissipação de calor e melhora a estabilidade operacional a longo prazo de circuitos de RF de alta potência
Baixa sensibilidade à umidade: atinge uma taxa de absorção de umidade ultrabaixa de 0,08%, evitando desvios de parâmetros elétricos induzidos por condições de trabalho úmidas
Alto Retardo de Chama: Atende aos padrões de retardante de chama UL-94 V0, garantindo operação segura e estável para sistemas eletrônicos aeroespaciais e militares
Principais especificações de construção de PCB
| Item de parâmetro |
Especificação Específica |
| Material Básico |
Substrato de PTFE preenchido com cerâmica de alta confiabilidade F4BTMS450 |
| Contagem de camadas |
2 camadas (estrutura rígida) |
| Dimensões da placa |
38,4 mm × 56,35 mm (tolerância de ± 0,15 mm, 1 peça) |
| Traço/espaço mínimo |
4/6 mils, suportando fabricação de traços ultrafinos |
| Tamanho mínimo do furo |
0,3 mm |
| Através do Design |
Sem vias cegas ou enterradas |
| Espessura da placa acabada |
0,6 mm |
| Peso de cobre acabado |
Camadas externas de cobre de 1 onça (1,4 mils) adotando folha RTF de baixa rugosidade |
| Através da Espessura do Chapeamento |
20μm |
| Acabamento de superfície |
HASL sem chumbo |
| Serigrafia |
Serigrafia superior branca sem serigrafia inferior |
| Máscara de solda |
Máscara de solda superior preta, sem máscara de solda inferior |
| Padrão de teste de qualidade |
Testes elétricos 100% em grande escala implementados antes do envio |
Estrutura de empilhamento de PCB F4BTMS450 de 2 camadas
Este empilhamento rígido padronizado de 2 camadas utiliza material de núcleo dielétrico preenchido com cerâmica premium F4BTMS450. Ele apresenta anisotropia multieixo ultrabaixa e tensão estrutural distribuída uniformemente, atendendo perfeitamente às demandas de desempenho de alta estabilidade das aplicações aeroespaciais de RF e circuitos de micro-ondas:
| Sequência de camadas |
Especificação de materiais |
Grossura |
Função principal |
| Camada Externa 1 (Superior) |
Folha de cobre condutora RTF de baixa rugosidade |
35μm |
Serve como plataforma primária para transmissão de sinal RF de alta frequência e soldagem de componentes de montagem em superfície |
| Camada dielétrica central |
Substrato de núcleo composto cerâmico de alta confiabilidade F4BTMS450 |
0,508mm (20mil) |
Fornece isolamento dielétrico de baixa perda, anisotropia estrutural mínima e desempenho dielétrico estável e resistente à temperatura para circuitos de alta frequência |
| Camada Externa 2 (Inferior) |
Folha de cobre condutora RTF de baixa rugosidade |
35μm |
Camada de transmissão de circuito suplementar que equilibra a estabilidade estrutural geral do PCB |
Estatísticas de PCB
| Item de parâmetro |
Valor Específico |
| Componentes |
13 |
| Total de almofadas |
20 |
| Almofadas passantes |
12 |
| Principais almofadas SMT |
8 |
| Almofadas SMT inferiores |
0 |
| Vias |
9 |
| Redes |
5 |
Formato de arte aceito:Aceitamos arquivos de design padrão Gerber RS-274-X de clientes globais. Este formato universal padrão da indústria suporta avaliação técnica precisa, cotação de preços personalizada e produção em massa simplificada.
Padrão de qualidade de produção:Todos os PCBs são fabricados e inspecionados em estrita conformidade com as especificações de confiabilidade industrial IPC-Class-2.
Serviço de fornecimento global:Oferecemos cotação de PCB personalizada em todo o mundo e soluções de remessa internacional. Clientes globais podem enviar arquivos Gerber para orçamentos personalizados exclusivos.
Cenários típicos de aplicação
- Equipamento aeroespacial, equipamento espacial e de cabine
- Microondas, RF
- Radar, radar militar
- Redes de alimentação
- Antenas sensíveis à fase, antenas phased array
- Comunicações via satélite e muito mais
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