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Detalhes do produto:
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| Material: | F4BTD350S | Tamanho da placa de circuito impresso: | 79 mm × 110 mm (tolerância de ± 0,15 mm, 1 peça) |
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| Contagem de camadas: | 2 camadas | Espessura da PCB: | 0,6 mm |
| Máscara de solda: | Preto | Serigrafia: | Branco |
| Acabamento de superfície: | Imersão Ouro | Peso de cobre: | Camadas externas de cobre de 1 onça (1,4 mils) |
| Destacar: | 1 mm PCB rígido flexível,PCB rígido-flexível multicamadas,Ouro de imersão PCB rígido-flexível |
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Esta PCB rígida de alta frequência F4BTD350S de 2 camadas é uma placa de circuito RF de alta potência de última geração projetada para cenários de baixa perda de inserção e alta dissipação de calor. Construído com o inovador substrato de PTFE preenchido com cerâmica de alta condutividade térmica F4BTD350S e camadas externas de cobre padrão de 1 onça, este PCB rígido e leve apresenta uma espessura de placa com acabamento fino de 0,6 mm e acabamento de superfície de ouro de imersão confiável. Apresentando perda dielétrica ultrabaixa, condutividade térmica líder do setor e desempenho de expansão térmica ultraestável, este PCB se destaca em equipamentos de RF de alta potência, amplificadores de potência e sistemas de aquecimento industrial.
O que é F4BTD350S? Introdução avançada ao substrato
F4BTD350S é um substrato premium de PTFE de alta frequência reforçado com tecido de fibra de vidro de alto desempenho e enriquecido com enormes enchimentos cerâmicos de alta condutividade térmica. Desenvolvido especificamente para ambientes operacionais de alta potência, alta temperatura e longa duração, este material de nova geração equilibra perfeitamente a perda de sinal ultrabaixa e a capacidade superior de dissipação de calor, resolvendo problemas comuns de superaquecimento e atenuação de sinal de substratos tradicionais de alta frequência.
Com parâmetros intrínsecos principais de Dk 3,5, Df 0,0016 a 10 GHz e condutividade térmica de 1,25 W/MK, o F4BTD350S aumenta significativamente a tolerância à potência de micro-ondas e prolonga a vida útil dos dispositivos eletrônicos. Sua excelente estabilidade térmica permite uma operação contínua e confiável sob condições de alta temperatura, ao mesmo tempo que reduz os custos de manutenção do equipamento. Além disso, o material apresenta baixos coeficientes de expansão térmica, excelente estabilidade dimensional e alta resistência de isolamento elétrico, melhorando significativamente a capacidade de fabricação da PCB, a confiabilidade do furo passante, o rendimento da soldagem, a precisão da correspondência de componentes e a adaptabilidade ambiental. Ele suporta empilhamento de PCB multicamadas, processamento de backplane, fabricação de furos densos e produção de circuitos de linha fina, proporcionando excelente processabilidade abrangente.
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Principais recursos de desempenho do F4BTD350S
F4BTD350S integra desempenho elétrico de baixa perda, condutividade térmica líder do setor e propriedades mecânicas ultraestáveis, atendendo totalmente aos rigorosos requisitos de RF de alta potência e equipamentos industriais de alta frequência:
Constante Dielétrica Estável (Dk): Mantém uma constante dielétrica precisa de 3,5±0,07 a 10GHz, garantindo controle de impedância altamente consistente e transmissão de sinal precisa para projetos de circuitos de alta frequência
Fator de dissipação ultrabaixo (Df): apresenta uma tangente de perda ultrabaixa de 0,0016 a 10 GHz, minimizando efetivamente a perda de inserção de alta frequência e maximizando a eficiência de transmissão de energia
Condutividade térmica líder do setor: oferece alta condutividade térmica de 1,25 W/MK, dissipando rapidamente o calor gerado por circuitos de RF de alta potência para evitar degradação do desempenho causada por superaquecimento
Expansão térmica anisotrópica ultrabaixa: apresenta valores CTE baixos de 11 ppm/°C (eixo X), 10 ppm/°C (eixo Y) e 40 ppm/°C (eixo Z) entre -55°C a 288°C, evitando efetivamente o empenamento da placa e a deformação estrutural sob ciclos de temperatura extremos
Características de temperatura dielétrica estável: atinge um baixo coeficiente térmico de Dk a -45 ppm/°C (-55°C a 150°C), garantindo parâmetros elétricos estáveis sem desvios em ambientes de temperatura variável
Alto desempenho de segurança elétrica: vem com um alto índice comparativo de rastreamento (CTI) de 600 V, proporcionando excelente isolamento e resistência de rastreamento para operação de alta potência a longo prazo
Baixa Sensibilidade à Umidade: Controla a taxa de absorção de umidade em ≤0,05%, evitando flutuações de parâmetros elétricos causadas por condições de trabalho úmidas
Alto Retardo de Chama: Atende aos rigorosos padrões de retardante de chama UL-94 V0, garantindo operação segura e estável para equipamentos eletrônicos industriais e de alta potência
Principais especificações de construção de PCB
| Item de parâmetro | Especificação Específica |
| Material Básico | Substrato de alta frequência de PTFE preenchido com cerâmica de alta condutividade térmica F4BTD350S |
| Contagem de camadas | 2 camadas (estrutura PCB rígida de dupla face) |
| Dimensões da placa | 79 mm × 110 mm (tolerância de ± 0,15 mm, 1 peça) |
| Traço/espaço mínimo | 7/9 mil. |
| Tamanho mínimo do furo | 0,6 mm |
| Através do Design | Sem vias cegas |
| Espessura da placa acabada | 0,6 mm |
| Peso de cobre acabado | Camadas externas de cobre de 1 onça (1,4 mils) |
| Através da Espessura do Chapeamento | 20μm |
| Acabamento de superfície | Imersão Ouro |
| Serigrafia | Serigrafia superior branca, sem serigrafia inferior |
| Máscara de solda | Máscara de solda superior preta, sem máscara de solda inferior |
| Padrão de teste de qualidade | Testes elétricos 100% completos implementados antes do envio |
Estrutura de empilhamento de PCB F4BTD350S de 2 camadas
| Sequência de camadas | Especificação de materiais | Grossura | Função principal |
| Camada Externa 1 (Superior) | Folha de cobre condutora | 35μm | Transmissão de sinal RF de alta potência e plataforma de soldagem de componentes SMT |
| Camada dielétrica central | Substrato de núcleo composto de alta condutividade térmica F4BTD350S | 0,508 mm | Isolamento dielétrico de baixa perda, condução de calor eficiente e desempenho dielétrico ultraestável e resistente à temperatura |
| Camada Externa 2 (Inferior) | Folha de cobre condutora | 35μm | Camada de transmissão de circuito auxiliar para equilibrar a estabilidade estrutural e a dissipação geral de calor |
Estatísticas de PCB
| Item de parâmetro | Valor Específico |
| Componentes | 18 |
| Total de almofadas | 22 |
| Almofadas passantes | 10 |
| Principais almofadas SMT | 12 |
| Almofadas SMT inferiores | 0 |
| Vias | 6 |
| Redes | 2 |
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Formato de arte aceito:Aceitamos arquivos de design padrão Gerber RS-274-X de clientes globais. Este formato universal padrão da indústria suporta avaliação técnica precisa, cotação de preços personalizada e produção de precisão simplificada, garantindo colaboração técnica eficiente e livre de erros para todos os projetos internacionais de personalização de PCB.
Padrão de qualidade de produção:Todos os PCBs de alta potência e alta frequência F4BTD350S são fabricados e inspecionados em estrita conformidade com as especificações de confiabilidade industrial IPC-Class-2. Rigorosos fluxos de trabalho padronizados de produção e controle de qualidade garantem precisão dimensional superior e desempenho elétrico e térmico estável em todos os lotes.
Serviço de fornecimento global:Oferecemos cotação de PCB personalizada em todo o mundo e soluções de remessa internacional. Os clientes globais podem enviar arquivos Gerber para cotações personalizadas exclusivas, com serviços completos e completos, incluindo verificação técnica profissional, fabricação de precisão, inspeção de qualidade abrangente e entrega logística global.
Cenários típicos de aplicação
Beneficiando-se de perda dielétrica ultrabaixa, condutividade térmica líder do setor, alta tolerância de potência e excelente estabilidade em altas temperaturas, os PCBs de 2 camadas F4BTD350S são amplamente implantados em RF de alta potência e equipamentos industriais de alta frequência:
Sistemas de RF de alta potência: Equipamento de processamento de sinal de radiofrequência de alta potência que requer operação estável de longa duração
Módulos Amplificadores de Potência: Amplificadores de potência de alta frequência que geram alto calor e exigem baixa perda de sinal
Antenas de alta frequência: sistemas de antenas de comunicação industriais e de RF com requisitos de alta potência de saída
Equipamento de aquecimento industrial: dispositivos especializados de aquecimento industrial e processamento térmico de alta frequência
Componentes passivos de RF: acopladores, filtros e divisores de potência de alto desempenho para sistemas de micro-ondas de alta potência
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Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848