Esta PCB RF rígida F4BTM298 de 2 camadas é uma placa de circuito de micro-ondas de baixa perda e alta estabilidade projetada para sistemas de comunicação de RF, micro-ondas, radar e satélite. Construído com substrato de PTFE preenchido com nanocerâmica Wangling F4BTM298 e folha de cobre ED de 1 onça, este PCB ultrafino de 0,3 mm apresenta acabamento de superfície de ouro de imersão confiável e estrita conformidade de qualidade IPC-Class-2. Todas as placas passam por testes 100% elétricos antes do envio, proporcionando desempenho dielétrico estável, baixa expansão térmica e excelente isolamento para aplicações de alta frequência. Aceitamos arquivos Gerber RS-274-X globais para pedidos de PCB personalizados e fornecemos remessa e suporte técnico em todo o mundo.
O que é F4BTM298? Introdução avançada ao substrato
F4BTM298 é um laminado composto de PTFE modificado de alto desempenho formulado com tecido de fibra de vidro, cargas nanocerâmicas de baixa perda e resina de PTFE, fabricado por meio de processamento de precisão de alta pressão. Atualizado a partir de materiais F4BM clássicos, este substrato integra componentes nanocerâmicos de alto dielétrico para otimizar o desempenho abrangente, equilibrando baixa perda dielétrica, alta constante dielétrica, resistência ao calor, baixa expansão térmica e alta resistência de isolamento.
F4BTM298 compartilha a mesma camada dielétrica premium queF4BTME298, diferindo apenas na configuração da folha de cobre. Equipado com folha de cobre ED padrão, o F4BTM298 é ideal para projetos de RF convencionais sem requisitos rígidos de PIM, enquanto o F4BTME298 adota folha de cobre com tratamento reverso RTF para cenários de circuito de alta precisão e baixo PIM. Esta combinação flexível de materiais atende a diversas necessidades de design e aplicação de PCB de alta frequência.
Principais recursos de desempenho do F4BTM298
O substrato F4BTM298 apresenta desempenho elétrico estável de baixa perda, estabilidade dimensional térmica confiável e alta segurança, apoiando totalmente a operação estável a longo prazo de sistemas de microondas RF industriais e civis com parâmetros principais padronizados:
Constante dielétrica estável (Dk): 2,98±0,06 a 10GHz, garantindo correspondência precisa de impedância e transmissão consistente de sinal de alta frequência
Baixa perda dielétrica (Df): 0,0018 a 10 GHz, reduzindo efetivamente a atenuação do sinal de alta frequência e melhorando a eficiência da transmissão de microondas
Baixa expansão térmica: eixo X 15 ppm/°C, eixo Y 16 ppm/°C, eixo Z 78 ppm/°C (-55°C a 288°C), evitando empenamento e deformação da PCB sob ciclos de temperatura extremos
Desempenho dielétrico de temperatura estável: Coeficiente térmico de Dk a -78 ppm/°C (-55°C a 150°C), evitando desvios de parâmetros dielétricos em ambientes térmicos variáveis
Absorção de umidade ultrabaixa: ≤0,05%, mantendo desempenho elétrico estável em condições de trabalho úmidas
Alto Retardo de Chama: Grau UL-94 V0, garantindo operação segura de equipamentos eletrônicos de alta frequência
Principais especificações de construção de PCB
| Item de parâmetro |
Especificação Específica |
| Material Básico |
Substrato de alta frequência de PTFE de baixa perda preenchido com nanocerâmica Wangling F4BTM298 |
| Contagem de camadas |
2 camadas (estrutura PCB rígida de dupla face) |
| Dimensões da placa |
109 mm × 54,5 mm (tolerância de ± 0,15 mm, 1 peça) |
| Traço/espaço mínimo |
6/9 mils, adequado para layout de circuito de alta frequência de linha fina |
| Tamanho mínimo do furo |
0,4 mm, suportando layout de componente compacto e processamento preciso de furos |
| Através do Design |
Sem vias cegas, estrutura pura de passagem para estrutura estável e desempenho elétrico confiável |
| Espessura da placa acabada |
Design ultrafino de 0,3 mm, leve para aplicações de equipamentos de RF miniaturizados |
| Peso de cobre acabado |
Camadas externas de cobre ED de 1 onça (1,4 mils) para transmissão estável de sinal de alta frequência |
| Através da Espessura do Chapeamento |
20 μm através da espessura do revestimento para condutividade estável e confiabilidade a longo prazo |
| Acabamento de superfície |
Acabamento superficial em ouro por imersão com excelente soldabilidade e resistência à corrosão |
| Serigrafia |
Serigrafia superior branca, sem serigrafia inferior para marcação clara dos componentes |
| Máscara de solda |
Máscara de solda superior preta, sem máscara de solda inferior para dissipação de calor otimizada |
| Padrão de teste de qualidade |
100% de testes elétricos antes do envio para eliminar defeitos de circuito aberto/curto-circuito |
Estrutura de empilhamento de PCB F4BTM298 de 2 camadas
Este empilhamento de PCB rígido de 2 camadas adota núcleo de PTFE nanocerâmico F4BTM298 e folha de cobre ED. A estrutura ultrafina e balanceada oferece desempenho de baixa perda e estabilidade estrutural, ideal para circuitos miniaturizados de RF e micro-ondas.
| Sequência de camadas |
Especificação de materiais |
Grossura |
Função principal |
| Camada Externa 1 (Superior) |
Folha de cobre condutora ED |
35μm |
Transmissão de sinal de alta frequência e camada de solda de componentes SMT |
| Camada dielétrica central |
Substrato central de PTFE modificado nanocerâmico F4BTM298 |
0,254mm (10mil) |
Isolamento dielétrico de baixa perda, desempenho dielétrico estável e resistente à temperatura para circuitos miniaturizados de alta frequência |
| Camada Externa 2 (Inferior) |
Folha de cobre condutora ED |
35μm |
Camada de circuito auxiliar para equilibrar a estabilidade estrutural geral do PCB |
Circuito PCB e estatísticas de componentes
| Item de parâmetro |
Valor Específico |
| Componentes |
26 |
| Total de almofadas |
87 |
| Almofadas passantes |
49 |
| Principais almofadas SMT |
38 |
| Almofadas SMT inferiores |
0 |
| Vias |
31 |
| Redes |
2 |
Formato de arte aceito:Oferecemos suporte a arquivos Gerber RS-274-X padrão para fabricação de PCB F4BTM298 personalizada, garantindo produção precisa e cooperação técnica eficiente para clientes globais.
Padrão de qualidade:Todos os PCBs de alta frequência F4BTM298 estão em conformidade com os padrões industriais IPC-Class-2, com rigoroso controle de qualidade para garantir desempenho estável do lote e alta precisão.
Serviço Global:Fornecemos cotação de PCB personalizada em todo o mundo, suporte técnico profissional e serviços de remessa global para todos os pedidos de PCB F4BTM298.
Cenários típicos de aplicação
Com baixa perda dielétrica, baixa expansão térmica, alto isolamento e forte adaptabilidade ambiental, os PCBs ultrafinos F4BTM298 são amplamente utilizados em micro-ondas de alta frequência, comunicação RF e sistemas de radar:
Sistemas de microondas, RF e radar:Módulos de micro-ondas de alta frequência, circuitos de sinal de RF e equipamentos de detecção de radar de precisão
Deslocadores de fase RF:Componentes de mudança de fase de alta precisão para sistemas de comunicação sem fio
Componentes de potência de RF:Divisores, acopladores e combinadores de potência para sistemas de transmissão de microondas
Redes de alimentação de antena:Módulos de rede de alimentação profissional para antenas de comunicação de alta frequência
Antenas Phased Array:Antenas sensíveis à fase e sistemas de antenas phased array para comunicação industrial e militar
Comunicação por satélite e estação base:Terminais de comunicação via satélite e equipamentos de antena de estação base de alta estabilidade
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