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Substrato de alta frequência F4BTMS265 PCB 30mil de 2 camadas

Substrato de alta frequência F4BTMS265 PCB 30mil de 2 camadas

MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-268.V1.0
Material Básico:
F4BTMS265
Contagem de camadas:
2 camadas
Espessura da PCB:
0.85mm
Tamanho da placa de circuito impresso:
97 mm × 76 mm (1 peça), tolerância dimensional: ± 0,15 mm
Máscara de solda:
Preto
Serigrafia:
branco
Peso de cobre:
Camada externa de cobre de 1 onça (1,4 mils)
Acabamento de superfície:
ENIG (Ouro de imersão em níquel sem eléctro)
Destacar:

Reforçador do Polyimide PWB do cabo flexível de 4 camadas

,

Cobre de 2 onças PWB do cabo flexível de 4 camadas

,

Reforçador do Polyimide PWB do cobre de 2 onças

Descrição do produto

Este PCB rígido de alta frequência de 2 camadas apresenta substrato dielétrico preenchido com cerâmica F4BTMS265 de grau aeroespacial com baixa perda eletromagnética e anisotropia mínima. Adota tratamento de superfície ENIG, máscara de solda superior preta e serigrafia superior branca, com uma parte inferior totalmente sem máscara e sem serigrafia. Todas as unidades passam por testes 100% elétricos antes da entrega, garantindo desempenho dielétrico estável, baixa atenuação de sinal e estrutura confiável para aplicações aeroespaciais, militares e de RF/microondas.

 

Especificações de PCB

Item de parâmetro Especificação
Material Básico Substrato de alta frequência preenchido com cerâmica atualizado F4BTMS265
Configuração de camada Estrutura rígida de PCB de 2 camadas
Dimensão da placa 97 mm × 76 mm (1 peça), tolerância dimensional: ± 0,15 mm
Rastreamento/espaço mínimo 14 mils / 14 mils
Diâmetro mínimo do furo mecânico 0,25mm
Por tipo Vias puras, sem vias cegas
Espessura da placa acabada 0,85mm
Peso Externo de Cobre Camada externa de cobre de 1 onça (1,4 mils)
Através da Espessura do Chapeamento 20μm
Acabamento de Superfície ENIG (ouro de imersão em níquel eletroless)
Serigrafia superior Serigrafia branca
Serigrafia inferior Sem serigrafia
Máscara de solda superior Máscara de solda preta
Máscara de solda inferior Sem máscara de solda
Inspeção de Qualidade Testes elétricos 100% completos realizados antes da entrega

 

Estrutura de empilhamento de camadas PCB

Definição de camada Especificação Técnica
Camada Superior de Cobre Espessura de cobre acabada de 35μm
Substrato de núcleo dielétrico Núcleo F4BTMS265, 0,762 mm (30mil) de espessura
Camada inferior de cobre Espessura de cobre acabada de 35μm

 

Substrato de alta frequência F4BTMS265 PCB 30mil de 2 camadas 0

 

Conformidade de arte e qualidade

Padrão de arquivo de produção: Fabricado com base em arquivos Gerber RS-274-X padrão da indústria, suportando padrões de circuito de alta precisão e total compatibilidade com os principais processos de fabricação industrial.

 

Padrão de Qualidade: Todos os procedimentos de fabricação e inspeção cumprem rigorosamente as especificações IPC-Class-2, garantindo desempenho elétrico estável e confiabilidade estrutural a longo prazo.

 

Disponibilidade global: Serviços de fornecimento e logística em todo o mundo estão disponíveis para apoiar projetos aeroespaciais globais e eletrônicos de alta frequência.

 

Perfil de material F4BTMS265

F4BTMS265 é um substrato dielétrico de PTFE reforçado com cerâmica de alta confiabilidade atualizado e otimizado a partir do padrãoF4BTMsérie. Preenchido com partículas nanocerâmicas uniformemente distribuídas e fibra de vidro ultrafina, reduz a interferência eletromagnética causada pela fibra de vidro, a perda dielétrica e a anisotropia estrutural. Adotando folha de cobre RTF de baixa rugosidade como padrão, ela oferece baixa perda de condutor e resistência ao descascamento estável, além de suportar laminação de base de cobre/alumínio. Com excelente estabilidade dimensional, térmica e dielétrica, este material de nível aeroespacial serve como um substituto de alto desempenho para substratos importados de alta frequência em aplicações militares e aeroespaciais.

 

Substrato de alta frequência F4BTMS265 PCB 30mil de 2 camadas 1

 

Campos de aplicação típicos

Apresentando perda dielétrica ultrabaixa, anisotropia estrutural mínima, estabilidade térmica superior e confiabilidade de nível aeroespacial, os PCBs baseados em F4BTMS265 são adequados para implantação em sistemas eletrônicos de alta frequência de alta precisão e sensíveis à fase:

 

  • Dispositivos aeroespaciais, equipamentos espaciais e sistemas eletrônicos de cabine
  • Sistemas de circuitos de RF e micro-ondas de alta frequência
  • Equipamento de radar militar de alta precisão
  • Componentes de rede de alimentação de antena
  • Antenas sensíveis à fase e sistemas de antenas phased array
  • Sistemas de comunicação por satélite

Substrato de alta frequência F4BTMS265 PCB 30mil de 2 camadas 2

 

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Substrato de alta frequência F4BTMS265 PCB 30mil de 2 camadas
MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-268.V1.0
Material Básico:
F4BTMS265
Contagem de camadas:
2 camadas
Espessura da PCB:
0.85mm
Tamanho da placa de circuito impresso:
97 mm × 76 mm (1 peça), tolerância dimensional: ± 0,15 mm
Máscara de solda:
Preto
Serigrafia:
branco
Peso de cobre:
Camada externa de cobre de 1 onça (1,4 mils)
Acabamento de superfície:
ENIG (Ouro de imersão em níquel sem eléctro)
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000pcs pelo mês
Destacar

Reforçador do Polyimide PWB do cabo flexível de 4 camadas

,

Cobre de 2 onças PWB do cabo flexível de 4 camadas

,

Reforçador do Polyimide PWB do cobre de 2 onças

Descrição do produto

Este PCB rígido de alta frequência de 2 camadas apresenta substrato dielétrico preenchido com cerâmica F4BTMS265 de grau aeroespacial com baixa perda eletromagnética e anisotropia mínima. Adota tratamento de superfície ENIG, máscara de solda superior preta e serigrafia superior branca, com uma parte inferior totalmente sem máscara e sem serigrafia. Todas as unidades passam por testes 100% elétricos antes da entrega, garantindo desempenho dielétrico estável, baixa atenuação de sinal e estrutura confiável para aplicações aeroespaciais, militares e de RF/microondas.

 

Especificações de PCB

Item de parâmetro Especificação
Material Básico Substrato de alta frequência preenchido com cerâmica atualizado F4BTMS265
Configuração de camada Estrutura rígida de PCB de 2 camadas
Dimensão da placa 97 mm × 76 mm (1 peça), tolerância dimensional: ± 0,15 mm
Rastreamento/espaço mínimo 14 mils / 14 mils
Diâmetro mínimo do furo mecânico 0,25mm
Por tipo Vias puras, sem vias cegas
Espessura da placa acabada 0,85mm
Peso Externo de Cobre Camada externa de cobre de 1 onça (1,4 mils)
Através da Espessura do Chapeamento 20μm
Acabamento de Superfície ENIG (ouro de imersão em níquel eletroless)
Serigrafia superior Serigrafia branca
Serigrafia inferior Sem serigrafia
Máscara de solda superior Máscara de solda preta
Máscara de solda inferior Sem máscara de solda
Inspeção de Qualidade Testes elétricos 100% completos realizados antes da entrega

 

Estrutura de empilhamento de camadas PCB

Definição de camada Especificação Técnica
Camada Superior de Cobre Espessura de cobre acabada de 35μm
Substrato de núcleo dielétrico Núcleo F4BTMS265, 0,762 mm (30mil) de espessura
Camada inferior de cobre Espessura de cobre acabada de 35μm

 

Substrato de alta frequência F4BTMS265 PCB 30mil de 2 camadas 0

 

Conformidade de arte e qualidade

Padrão de arquivo de produção: Fabricado com base em arquivos Gerber RS-274-X padrão da indústria, suportando padrões de circuito de alta precisão e total compatibilidade com os principais processos de fabricação industrial.

 

Padrão de Qualidade: Todos os procedimentos de fabricação e inspeção cumprem rigorosamente as especificações IPC-Class-2, garantindo desempenho elétrico estável e confiabilidade estrutural a longo prazo.

 

Disponibilidade global: Serviços de fornecimento e logística em todo o mundo estão disponíveis para apoiar projetos aeroespaciais globais e eletrônicos de alta frequência.

 

Perfil de material F4BTMS265

F4BTMS265 é um substrato dielétrico de PTFE reforçado com cerâmica de alta confiabilidade atualizado e otimizado a partir do padrãoF4BTMsérie. Preenchido com partículas nanocerâmicas uniformemente distribuídas e fibra de vidro ultrafina, reduz a interferência eletromagnética causada pela fibra de vidro, a perda dielétrica e a anisotropia estrutural. Adotando folha de cobre RTF de baixa rugosidade como padrão, ela oferece baixa perda de condutor e resistência ao descascamento estável, além de suportar laminação de base de cobre/alumínio. Com excelente estabilidade dimensional, térmica e dielétrica, este material de nível aeroespacial serve como um substituto de alto desempenho para substratos importados de alta frequência em aplicações militares e aeroespaciais.

 

Substrato de alta frequência F4BTMS265 PCB 30mil de 2 camadas 1

 

Campos de aplicação típicos

Apresentando perda dielétrica ultrabaixa, anisotropia estrutural mínima, estabilidade térmica superior e confiabilidade de nível aeroespacial, os PCBs baseados em F4BTMS265 são adequados para implantação em sistemas eletrônicos de alta frequência de alta precisão e sensíveis à fase:

 

  • Dispositivos aeroespaciais, equipamentos espaciais e sistemas eletrônicos de cabine
  • Sistemas de circuitos de RF e micro-ondas de alta frequência
  • Equipamento de radar militar de alta precisão
  • Componentes de rede de alimentação de antena
  • Antenas sensíveis à fase e sistemas de antenas phased array
  • Sistemas de comunicação por satélite

Substrato de alta frequência F4BTMS265 PCB 30mil de 2 camadas 2

 

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