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Placa de circuito RF de baixa perda e alta DK PCB FSD1020T de 2 camadas

Placa de circuito RF de baixa perda e alta DK PCB FSD1020T de 2 camadas

MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-272.V1.0
Material Básico:
Substrato composto nanocerâmico de hidrocarboneto FSD1020T
Contagem de camadas:
2 camadas
Espessura da PCB:
espessura dielétrica do núcleo de 0,508 mm
Tamanho da placa de circuito impresso:
96 mm × 47 mm (1 peça)
Máscara de solda:
verde
Serigrafia:
não
Peso de cobre:
Camada externa de cobre de 1 onça
Acabamento de superfície:
ENIG (cobertura de revestimento aprimorada de 170%)
Destacar:

Placa flexível do PWB da navegação de GPS

,

Placa flexível do PWB da carcaça do PI

,

Carcaça Flex Printed Circuit Board do PI

Descrição do produto

Este custom 2 camadas rígido de alta potênciaPCB de RFÉ fabricado com substrato composto de nanocerâmica de hidrocarbonetos de baixa perda FSD1020T, concebido para aplicações de circuitos de alta frequência de alta densidade, baixa perda e alta corrente.O PCB apresenta uma máscara de solda verde na camada superior sem serigrafiaA placa é revestida com revestimento ENIG reforçado e adota um tratamento de enchimento e tampa de resina para 0.Orifícios de 4 mm para garantir uma fiabilidade superior e um desempenho de isolamentoTodas as unidades acabadas passam por uma verificação de qualidade rigorosa para proporcionar uma excelente estabilidade térmica.alta resistência ao isolamento e desempenho RF consistente para sistemas industriais de controlo de alta potência e precisão.

 

Especificações de PCB

Parâmetro item Especificações
Material de base Substrato composto nanocerâmico de hidrocarbonetos FSD1020T
Configuração da camada Estrutura de PCB rígido de duas camadas
Dimensão da placa 96 mm × 47 mm (1 peça)
Espessura do substrato 0espessura dieléctrica do núcleo de.508 mm
Peso externo de cobre 1 oz de camada externa de cobre
Diâmetro mínimo do buraco 0.4 mm
Processamento de buracos Enchimento por resina + tratamento de tampa
Revestimento de superfície ENIG (170% de cobertura reforçada de revestimento)
Máscara de solda superior Máscara de solda verde, sem serigrafia
Máscara de solda inferior Sem máscara de solda, sem filtro de seda

 

FSD1020T Visão geral do material

O FSD1020T é um material dieléctrico composto de nanocerâmica de hidrocarbonetos de baixa perda de alto DK, especialmente desenvolvido para aplicações de microondas RF de alta corrente e alta potência.Oferece correspondência constante dielétrica precisa para substratos de RF e serve como a solução ideal para projetos de circuitos híbridos de hidrocarbonetos de alta frequência e baixa perdaCom uma processável mecânica superior, resistência CAF excepcional, elevada estabilidade térmica e desempenho ambiental livre de halogênio,Este substrato rígido garante isolamento elétrico estável e características de RF consistentes em condições de funcionamento de alta tensão e alta corrente.

 

Placa de circuito RF de baixa perda e alta DK PCB FSD1020T de 2 camadas 0

 

Características do material principal

Propriedade dielétrica de alta DC: constante dielétrica alta e estável adequada para o projeto de circuitos de alta frequência miniaturizados

 

Excelente resistência CAF: impede efetivamente o crescimento de filamentos anódicos condutores, melhorando a confiabilidade de serviço a longo prazo

 

Alta estabilidade térmica: Tg elevado de 280°C com excelente resistência a choques térmicos

 

Desempenho RF de baixa perda: Fator de dissipação ultra-baixo minimiza a atenuação do sinal de alta frequência

 

Capacidade de isolamento superior: desempenho de isolamento dielétrico confiável de alta tensão e alta corrente

 

Compatível com o ambiente: sem halogênio e totalmente compatível com a RoHS

 

Dados de desempenho elétrico e mecânico do material

Ponto de ensaio Método de ensaio Condição Unidade Valor típico
Constante dielétrica (Dk) @ 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5 23°C - 10.2±0.2
Fator de dissipação (Df) @ 10GHz IPC-TM-650 2.5.5.5 23°C - 0.0038
Resistência ao descascamento IPC-TM-650 2.4.8 288°C/10s N/mm (lb/in) 0.7 (4)
Resistividade de volume IPC-TM-650 2.5.17.1 Condição A MΩ·cm 2×108
Resistividade de superfície IPC-TM-650 2.5.17.1 Condição A 4×107
Absorção de água IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.16
CTE de 3 eixos (30 a 260 °C) IPC-TM-650 2.4.24 Teste TMA ppm/°C X<19, Y<19, Z<20
Tensão de ruptura dielétrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kV 20
Resistência ao esforço térmico IPC-TM-650 2.4.13.1 288°C, 10s - Superar a inspecção visual
Resistência à chama UL94 C-48/23/50 Classificação V0

 

Áreas de aplicação típicas

Com alta constante dieléctrica, baixa perda de alta frequência, excelente desempenho de isolamento e superior estabilidade térmica e estrutural,Os PCB FSD1020T são amplamente utilizados em sistemas de controle industrial de alta potência e de precisão:

 

  • Equipamento de topografia e cartografia
  • Sistemas de controlo de voo de UAV
  • Dispositivos de controlo da segurança industrial
  • Sistemas inteligentes de transporte
  • Equipamento de fabricação de máquinas de precisão
  • Sistemas de navegação a bordo
  • Equipamento de torre de ensaio de condução de veículos

Placa de circuito RF de baixa perda e alta DK PCB FSD1020T de 2 camadas 1

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Detalhes dos produtos
Placa de circuito RF de baixa perda e alta DK PCB FSD1020T de 2 camadas
MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-272.V1.0
Material Básico:
Substrato composto nanocerâmico de hidrocarboneto FSD1020T
Contagem de camadas:
2 camadas
Espessura da PCB:
espessura dielétrica do núcleo de 0,508 mm
Tamanho da placa de circuito impresso:
96 mm × 47 mm (1 peça)
Máscara de solda:
verde
Serigrafia:
não
Peso de cobre:
Camada externa de cobre de 1 onça
Acabamento de superfície:
ENIG (cobertura de revestimento aprimorada de 170%)
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000pcs pelo mês
Destacar

Placa flexível do PWB da navegação de GPS

,

Placa flexível do PWB da carcaça do PI

,

Carcaça Flex Printed Circuit Board do PI

Descrição do produto

Este custom 2 camadas rígido de alta potênciaPCB de RFÉ fabricado com substrato composto de nanocerâmica de hidrocarbonetos de baixa perda FSD1020T, concebido para aplicações de circuitos de alta frequência de alta densidade, baixa perda e alta corrente.O PCB apresenta uma máscara de solda verde na camada superior sem serigrafiaA placa é revestida com revestimento ENIG reforçado e adota um tratamento de enchimento e tampa de resina para 0.Orifícios de 4 mm para garantir uma fiabilidade superior e um desempenho de isolamentoTodas as unidades acabadas passam por uma verificação de qualidade rigorosa para proporcionar uma excelente estabilidade térmica.alta resistência ao isolamento e desempenho RF consistente para sistemas industriais de controlo de alta potência e precisão.

 

Especificações de PCB

Parâmetro item Especificações
Material de base Substrato composto nanocerâmico de hidrocarbonetos FSD1020T
Configuração da camada Estrutura de PCB rígido de duas camadas
Dimensão da placa 96 mm × 47 mm (1 peça)
Espessura do substrato 0espessura dieléctrica do núcleo de.508 mm
Peso externo de cobre 1 oz de camada externa de cobre
Diâmetro mínimo do buraco 0.4 mm
Processamento de buracos Enchimento por resina + tratamento de tampa
Revestimento de superfície ENIG (170% de cobertura reforçada de revestimento)
Máscara de solda superior Máscara de solda verde, sem serigrafia
Máscara de solda inferior Sem máscara de solda, sem filtro de seda

 

FSD1020T Visão geral do material

O FSD1020T é um material dieléctrico composto de nanocerâmica de hidrocarbonetos de baixa perda de alto DK, especialmente desenvolvido para aplicações de microondas RF de alta corrente e alta potência.Oferece correspondência constante dielétrica precisa para substratos de RF e serve como a solução ideal para projetos de circuitos híbridos de hidrocarbonetos de alta frequência e baixa perdaCom uma processável mecânica superior, resistência CAF excepcional, elevada estabilidade térmica e desempenho ambiental livre de halogênio,Este substrato rígido garante isolamento elétrico estável e características de RF consistentes em condições de funcionamento de alta tensão e alta corrente.

 

Placa de circuito RF de baixa perda e alta DK PCB FSD1020T de 2 camadas 0

 

Características do material principal

Propriedade dielétrica de alta DC: constante dielétrica alta e estável adequada para o projeto de circuitos de alta frequência miniaturizados

 

Excelente resistência CAF: impede efetivamente o crescimento de filamentos anódicos condutores, melhorando a confiabilidade de serviço a longo prazo

 

Alta estabilidade térmica: Tg elevado de 280°C com excelente resistência a choques térmicos

 

Desempenho RF de baixa perda: Fator de dissipação ultra-baixo minimiza a atenuação do sinal de alta frequência

 

Capacidade de isolamento superior: desempenho de isolamento dielétrico confiável de alta tensão e alta corrente

 

Compatível com o ambiente: sem halogênio e totalmente compatível com a RoHS

 

Dados de desempenho elétrico e mecânico do material

Ponto de ensaio Método de ensaio Condição Unidade Valor típico
Constante dielétrica (Dk) @ 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5 23°C - 10.2±0.2
Fator de dissipação (Df) @ 10GHz IPC-TM-650 2.5.5.5 23°C - 0.0038
Resistência ao descascamento IPC-TM-650 2.4.8 288°C/10s N/mm (lb/in) 0.7 (4)
Resistividade de volume IPC-TM-650 2.5.17.1 Condição A MΩ·cm 2×108
Resistividade de superfície IPC-TM-650 2.5.17.1 Condição A 4×107
Absorção de água IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.16
CTE de 3 eixos (30 a 260 °C) IPC-TM-650 2.4.24 Teste TMA ppm/°C X<19, Y<19, Z<20
Tensão de ruptura dielétrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kV 20
Resistência ao esforço térmico IPC-TM-650 2.4.13.1 288°C, 10s - Superar a inspecção visual
Resistência à chama UL94 C-48/23/50 Classificação V0

 

Áreas de aplicação típicas

Com alta constante dieléctrica, baixa perda de alta frequência, excelente desempenho de isolamento e superior estabilidade térmica e estrutural,Os PCB FSD1020T são amplamente utilizados em sistemas de controle industrial de alta potência e de precisão:

 

  • Equipamento de topografia e cartografia
  • Sistemas de controlo de voo de UAV
  • Dispositivos de controlo da segurança industrial
  • Sistemas inteligentes de transporte
  • Equipamento de fabricação de máquinas de precisão
  • Sistemas de navegação a bordo
  • Equipamento de torre de ensaio de condução de veículos

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