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2 camadas TFA294 PCB Circuitos de microondas de baixa perda com ouro de imersão

2 camadas TFA294 PCB Circuitos de microondas de baixa perda com ouro de imersão

MOQ: 1pcs
Preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-273.V1.0
Material Básico:
Substrato composto de PTFE cerâmico sem vidro TFA294
Contagem de camadas:
2 camadas
Espessura da PCB:
1,1 mm
Tamanho da placa de circuito impresso:
97,53 mm × 100,28 mm (1 peça), tolerância: ± 0,15 mm
Máscara de solda:
não
Serigrafia:
não
Peso de cobre:
1 onça
Acabamento de superfície:
Imersão Ouro
Destacar:

Placa flexível preta do PWB de Coverlay

,

placa flexível do PWB do cobre 1oz

,

PWB flexível do cobre de 1 onça

Descrição do produto

Este PCB rígido de alta frequência personalizado de 2 camadas utiliza substrato dielétrico composto de cerâmica sem vidro TFA294 de grau aeroespacial. Projetada para aplicações de micro-ondas e ondas milimétricas ultraestáveis ​​e de baixa perda, a placa apresenta acabamento de superfície em ouro de imersão com uma estrutura dupla face totalmente livre de máscara de solda e serigrafia. Cada unidade passa por testes 100% elétricos antes do envio, garantindo consistência superior e confiabilidade de longo prazo para sistemas eletrônicos aeroespaciais e de RF de ponta.

 

Especificações de PCB

Item de parâmetro Especificação
Material Básico Substrato composto de PTFE cerâmico sem vidro TFA294
Contagem de camadas PCB rígida de 2 camadas
Dimensões da placa 97,53 mm × 100,28 mm (1 peça), tolerância: ± 0,15 mm
Rastreamento/espaço mínimo 4 mils / 6 mils
Tamanho mínimo do furo mecânico 0,35mm
Por tipo Somente vias passantes, sem vias cegas
Espessura da placa acabada 1,1 mm
Peso de cobre acabado 1 onça (1,4 mils) para camadas externas
Através da Espessura do Chapeamento 20μm
Acabamento de superfície Imersão Ouro
Camada de serigrafia Sem serigrafia nas laterais superior e inferior
Camada de máscara de solda Totalmente sem máscara de solda em ambos os lados
Teste de qualidade 100% de testes elétricos implementados antes do envio

 

Estrutura de empilhamento de camadas PCB

Nome da camada Especificação
Camada de Cobre 1 (Superior) Espessura de cobre acabada de 35μm
Núcleo Dielétrico Substrato cerâmico PTFE TFA294, espessura de 1,016 mm (40mil)
Camada de Cobre 2 (Inferior) Espessura de cobre acabada de 35μm

 

2 camadas TFA294 PCB Circuitos de microondas de baixa perda com ouro de imersão

 

Arte e padrões de qualidade

Formato da arte: Fabricado com arquivos padrão Gerber RS-274-X para garantir padrões de circuito precisos e total compatibilidade de fabricação.

 

Padrão de qualidade: Todos os processos de fabricação e inspeção cumprem rigorosamente as especificações de confiabilidade IPC-Class-2 para desempenho estável e durabilidade estrutural de longo prazo.

 

Cobertura de serviços: suporte à entrega global e fornecimento confiável de produtos para projetos internacionais de PCB de alta frequência.

 

Visão geral dos materiais da série TFA

A série TFA representa tecnologia avançada sem vidroPTFEsubstratos dielétricos compostos cerâmicos, adotando mistura nano-cerâmica inovadora e processos de laminação especializados em vez da fabricação tradicional de impregnação de fibra de vidro. Eliminando o efeito da fibra de vidro durante a propagação das ondas eletromagnéticas, este material minimiza a anisotropia dos eixos X/Y/Z e oferece propriedades elétricas, térmicas e mecânicas ultrauniformes. Possui excelente estabilidade de frequência, perda dielétrica ultrabaixa e desempenho de expansão térmica compatível com cobre. Disponível com quatro constantes dielétricas personalizáveis ​​(2,94, 3,0, 6,15, 10,2), a série TFA serve como alternativas de alta confiabilidade e de nível aeroespacial para substratos importados de alta frequência.

 

2 camadas TFA294 PCB Circuitos de microondas de baixa perda com ouro de imersão

 

Principais recursos e benefícios do TFA294

Desempenho dielétrico estável: oferece um DK estável de 2,94 a 10 GHz e DF ultrabaixo de 0,0010 (10/20 GHz) / 0,0012 (40 GHz), permitindo banda larga de baixa perda e transmissão de sinal de ondas milimétricas.

 

TCDK ultrabaixo: mantém um TCDK mínimo de -5 ppm/°C entre -55°C e 150°C, garantindo propriedades dielétricas estáveis ​​sob variações extremas de temperatura.

 

CTE baixo balanceado: apresenta valores de CTE correspondentes (18 ppm/°CX/Y, 32 ppm/°C eixo Z) na faixa de -55°C a 288°C, mitigando o estresse térmico e melhorando a confiabilidade estrutural do PTH.

 

Dissipação térmica eficiente: com condutividade térmica de 0,59 W/mk, dissipa rapidamente o calor operacional e evita a degradação do desempenho sob condições contínuas de trabalho de alta potência.

 

Baixa sensibilidade à umidade: A absorção de umidade ultrabaixa de 0,03% evita desvios de parâmetros elétricos em ambientes úmidos, garantindo uma operação estável do circuito a longo prazo.

 

Cenários típicos de aplicação

Aproveitando a estrutura sem vidro, perda ultrabaixa, estabilidade de temperatura extrema e anisotropia mínima, os PCBs TFA294 são ideais para sistemas de alta frequência de alta precisão e sensíveis à fase nos campos aeroespacial, militar e de comunicação por satélite:

 

  • Equipamento aeroespacial e aerotransportado, sistemas eletrônicos na cabine de aeronaves
  • Circuitos de micro-ondas de alta precisão e sistemas de antenas sensíveis a fase
  • Radares de alerta precoce e dispositivos de radar aerotransportados
  • Antenas phased array e redes de formação de feixe
  • Sistemas de comunicação e navegação por satélite
  • Módulos amplificadores de potência de alta frequência

2 camadas TFA294 PCB Circuitos de microondas de baixa perda com ouro de imersão

Produtos
Detalhes dos produtos
2 camadas TFA294 PCB Circuitos de microondas de baixa perda com ouro de imersão
MOQ: 1pcs
Preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-273.V1.0
Material Básico:
Substrato composto de PTFE cerâmico sem vidro TFA294
Contagem de camadas:
2 camadas
Espessura da PCB:
1,1 mm
Tamanho da placa de circuito impresso:
97,53 mm × 100,28 mm (1 peça), tolerância: ± 0,15 mm
Máscara de solda:
não
Serigrafia:
não
Peso de cobre:
1 onça
Acabamento de superfície:
Imersão Ouro
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000pcs pelo mês
Destacar

Placa flexível preta do PWB de Coverlay

,

placa flexível do PWB do cobre 1oz

,

PWB flexível do cobre de 1 onça

Descrição do produto

Este PCB rígido de alta frequência personalizado de 2 camadas utiliza substrato dielétrico composto de cerâmica sem vidro TFA294 de grau aeroespacial. Projetada para aplicações de micro-ondas e ondas milimétricas ultraestáveis ​​e de baixa perda, a placa apresenta acabamento de superfície em ouro de imersão com uma estrutura dupla face totalmente livre de máscara de solda e serigrafia. Cada unidade passa por testes 100% elétricos antes do envio, garantindo consistência superior e confiabilidade de longo prazo para sistemas eletrônicos aeroespaciais e de RF de ponta.

 

Especificações de PCB

Item de parâmetro Especificação
Material Básico Substrato composto de PTFE cerâmico sem vidro TFA294
Contagem de camadas PCB rígida de 2 camadas
Dimensões da placa 97,53 mm × 100,28 mm (1 peça), tolerância: ± 0,15 mm
Rastreamento/espaço mínimo 4 mils / 6 mils
Tamanho mínimo do furo mecânico 0,35mm
Por tipo Somente vias passantes, sem vias cegas
Espessura da placa acabada 1,1 mm
Peso de cobre acabado 1 onça (1,4 mils) para camadas externas
Através da Espessura do Chapeamento 20μm
Acabamento de superfície Imersão Ouro
Camada de serigrafia Sem serigrafia nas laterais superior e inferior
Camada de máscara de solda Totalmente sem máscara de solda em ambos os lados
Teste de qualidade 100% de testes elétricos implementados antes do envio

 

Estrutura de empilhamento de camadas PCB

Nome da camada Especificação
Camada de Cobre 1 (Superior) Espessura de cobre acabada de 35μm
Núcleo Dielétrico Substrato cerâmico PTFE TFA294, espessura de 1,016 mm (40mil)
Camada de Cobre 2 (Inferior) Espessura de cobre acabada de 35μm

 

2 camadas TFA294 PCB Circuitos de microondas de baixa perda com ouro de imersão

 

Arte e padrões de qualidade

Formato da arte: Fabricado com arquivos padrão Gerber RS-274-X para garantir padrões de circuito precisos e total compatibilidade de fabricação.

 

Padrão de qualidade: Todos os processos de fabricação e inspeção cumprem rigorosamente as especificações de confiabilidade IPC-Class-2 para desempenho estável e durabilidade estrutural de longo prazo.

 

Cobertura de serviços: suporte à entrega global e fornecimento confiável de produtos para projetos internacionais de PCB de alta frequência.

 

Visão geral dos materiais da série TFA

A série TFA representa tecnologia avançada sem vidroPTFEsubstratos dielétricos compostos cerâmicos, adotando mistura nano-cerâmica inovadora e processos de laminação especializados em vez da fabricação tradicional de impregnação de fibra de vidro. Eliminando o efeito da fibra de vidro durante a propagação das ondas eletromagnéticas, este material minimiza a anisotropia dos eixos X/Y/Z e oferece propriedades elétricas, térmicas e mecânicas ultrauniformes. Possui excelente estabilidade de frequência, perda dielétrica ultrabaixa e desempenho de expansão térmica compatível com cobre. Disponível com quatro constantes dielétricas personalizáveis ​​(2,94, 3,0, 6,15, 10,2), a série TFA serve como alternativas de alta confiabilidade e de nível aeroespacial para substratos importados de alta frequência.

 

2 camadas TFA294 PCB Circuitos de microondas de baixa perda com ouro de imersão

 

Principais recursos e benefícios do TFA294

Desempenho dielétrico estável: oferece um DK estável de 2,94 a 10 GHz e DF ultrabaixo de 0,0010 (10/20 GHz) / 0,0012 (40 GHz), permitindo banda larga de baixa perda e transmissão de sinal de ondas milimétricas.

 

TCDK ultrabaixo: mantém um TCDK mínimo de -5 ppm/°C entre -55°C e 150°C, garantindo propriedades dielétricas estáveis ​​sob variações extremas de temperatura.

 

CTE baixo balanceado: apresenta valores de CTE correspondentes (18 ppm/°CX/Y, 32 ppm/°C eixo Z) na faixa de -55°C a 288°C, mitigando o estresse térmico e melhorando a confiabilidade estrutural do PTH.

 

Dissipação térmica eficiente: com condutividade térmica de 0,59 W/mk, dissipa rapidamente o calor operacional e evita a degradação do desempenho sob condições contínuas de trabalho de alta potência.

 

Baixa sensibilidade à umidade: A absorção de umidade ultrabaixa de 0,03% evita desvios de parâmetros elétricos em ambientes úmidos, garantindo uma operação estável do circuito a longo prazo.

 

Cenários típicos de aplicação

Aproveitando a estrutura sem vidro, perda ultrabaixa, estabilidade de temperatura extrema e anisotropia mínima, os PCBs TFA294 são ideais para sistemas de alta frequência de alta precisão e sensíveis à fase nos campos aeroespacial, militar e de comunicação por satélite:

 

  • Equipamento aeroespacial e aerotransportado, sistemas eletrônicos na cabine de aeronaves
  • Circuitos de micro-ondas de alta precisão e sistemas de antenas sensíveis a fase
  • Radares de alerta precoce e dispositivos de radar aerotransportados
  • Antenas phased array e redes de formação de feixe
  • Sistemas de comunicação e navegação por satélite
  • Módulos amplificadores de potência de alta frequência

2 camadas TFA294 PCB Circuitos de microondas de baixa perda com ouro de imersão