Este PCB rígido de alta frequência personalizado de 2 camadas utiliza substrato dielétrico composto de cerâmica sem vidro TFA294 de grau aeroespacial. Projetada para aplicações de micro-ondas e ondas milimétricas ultraestáveis e de baixa perda, a placa apresenta acabamento de superfície em ouro de imersão com uma estrutura dupla face totalmente livre de máscara de solda e serigrafia. Cada unidade passa por testes 100% elétricos antes do envio, garantindo consistência superior e confiabilidade de longo prazo para sistemas eletrônicos aeroespaciais e de RF de ponta.
Especificações de PCB
| Item de parâmetro |
Especificação |
| Material Básico |
Substrato composto de PTFE cerâmico sem vidro TFA294 |
| Contagem de camadas |
PCB rígida de 2 camadas |
| Dimensões da placa |
97,53 mm × 100,28 mm (1 peça), tolerância: ± 0,15 mm |
| Rastreamento/espaço mínimo |
4 mils / 6 mils |
| Tamanho mínimo do furo mecânico |
0,35mm |
| Por tipo |
Somente vias passantes, sem vias cegas |
| Espessura da placa acabada |
1,1 mm |
| Peso de cobre acabado |
1 onça (1,4 mils) para camadas externas |
| Através da Espessura do Chapeamento |
20μm |
| Acabamento de superfície |
Imersão Ouro |
| Camada de serigrafia |
Sem serigrafia nas laterais superior e inferior |
| Camada de máscara de solda |
Totalmente sem máscara de solda em ambos os lados |
| Teste de qualidade |
100% de testes elétricos implementados antes do envio |
Estrutura de empilhamento de camadas PCB
| Nome da camada |
Especificação |
| Camada de Cobre 1 (Superior) |
Espessura de cobre acabada de 35μm |
| Núcleo Dielétrico |
Substrato cerâmico PTFE TFA294, espessura de 1,016 mm (40mil) |
| Camada de Cobre 2 (Inferior) |
Espessura de cobre acabada de 35μm |
Arte e padrões de qualidade
Formato da arte: Fabricado com arquivos padrão Gerber RS-274-X para garantir padrões de circuito precisos e total compatibilidade de fabricação.
Padrão de qualidade: Todos os processos de fabricação e inspeção cumprem rigorosamente as especificações de confiabilidade IPC-Class-2 para desempenho estável e durabilidade estrutural de longo prazo.
Cobertura de serviços: suporte à entrega global e fornecimento confiável de produtos para projetos internacionais de PCB de alta frequência.
Visão geral dos materiais da série TFA
A série TFA representa tecnologia avançada sem vidroPTFEsubstratos dielétricos compostos cerâmicos, adotando mistura nano-cerâmica inovadora e processos de laminação especializados em vez da fabricação tradicional de impregnação de fibra de vidro. Eliminando o efeito da fibra de vidro durante a propagação das ondas eletromagnéticas, este material minimiza a anisotropia dos eixos X/Y/Z e oferece propriedades elétricas, térmicas e mecânicas ultrauniformes. Possui excelente estabilidade de frequência, perda dielétrica ultrabaixa e desempenho de expansão térmica compatível com cobre. Disponível com quatro constantes dielétricas personalizáveis (2,94, 3,0, 6,15, 10,2), a série TFA serve como alternativas de alta confiabilidade e de nível aeroespacial para substratos importados de alta frequência.
Principais recursos e benefícios do TFA294
Desempenho dielétrico estável: oferece um DK estável de 2,94 a 10 GHz e DF ultrabaixo de 0,0010 (10/20 GHz) / 0,0012 (40 GHz), permitindo banda larga de baixa perda e transmissão de sinal de ondas milimétricas.
TCDK ultrabaixo: mantém um TCDK mínimo de -5 ppm/°C entre -55°C e 150°C, garantindo propriedades dielétricas estáveis sob variações extremas de temperatura.
CTE baixo balanceado: apresenta valores de CTE correspondentes (18 ppm/°CX/Y, 32 ppm/°C eixo Z) na faixa de -55°C a 288°C, mitigando o estresse térmico e melhorando a confiabilidade estrutural do PTH.
Dissipação térmica eficiente: com condutividade térmica de 0,59 W/mk, dissipa rapidamente o calor operacional e evita a degradação do desempenho sob condições contínuas de trabalho de alta potência.
Baixa sensibilidade à umidade: A absorção de umidade ultrabaixa de 0,03% evita desvios de parâmetros elétricos em ambientes úmidos, garantindo uma operação estável do circuito a longo prazo.
Cenários típicos de aplicação
Aproveitando a estrutura sem vidro, perda ultrabaixa, estabilidade de temperatura extrema e anisotropia mínima, os PCBs TFA294 são ideais para sistemas de alta frequência de alta precisão e sensíveis à fase nos campos aeroespacial, militar e de comunicação por satélite:
- Equipamento aeroespacial e aerotransportado, sistemas eletrônicos na cabine de aeronaves
- Circuitos de micro-ondas de alta precisão e sistemas de antenas sensíveis a fase
- Radares de alerta precoce e dispositivos de radar aerotransportados
- Antenas phased array e redes de formação de feixe
- Sistemas de comunicação e navegação por satélite
- Módulos amplificadores de potência de alta frequência
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