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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Realçar: | PWB de alta frequência do ouro da imersão,PCB de alta frequência de serigrafia preta,PWB de alta frequência do RT Duroid 6006 |
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Introduzindo o PCB de alta frequência que é feito de Rogers RT/duroid 6006 PCB,uma solução de ponta para aplicações de circuitos eletrónicos e de microondas que exijam um elevado desempenho da constante dielétricaProjetado com compósitos cerâmicos-PTFE, este PCB oferece características e fiabilidade excepcionais, permitindo a redução do tamanho do circuito e o desempenho repetível.
Os laminados Rogers RT/duroid 6006 são compósitos cerâmicos-PTFE concebidos para aplicações de circuitos eletrônicos e de microondas que exigem uma constante dielétrica elevada.Eles fornecem constantes dielétricas elevadas (Dk) para permitir a redução do tamanho do circuitoEstes materiais são de baixa perda, ideais para operar na banda X ou abaixo.
Características principais:
- Rogers RT/duroide 6006 compósitos cerâmicos-PTFE
- constante dielétrica (Dk) de 6,15 +/- 0,15 a 10 GHz/23°C
- Factor de dissipação baixo de 0,0027 a 10 GHz/23°C
- Alta estabilidade térmica com Td > 500 °C TGA
- Baixa taxa de absorção de umidade de 0,05%
- coeficiente de expansão térmica constante (CTE): eixo X - 47 ppm/°C, eixo Y - 34 ppm/°C, eixo Z - 117 ppm/°C
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O empilhamento de PCB consiste em uma configuração de PCB rígido de 2 camadas com camadas de cobre em ambos os lados.O substrato RT/duroide 6006 é 1.27 mm de espessura, oferecendo um desempenho dielétrico superior.
| NT1duroide NT1duroide | |||||
| Imóveis | NT1 motor eléctrico | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso | 6.15±0.15 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Linha de raios-graves apertada | |
| Constante dielétrica,εDesenho | 6.45 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de dissipação,tanδ | 0.0027 | Z | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | - 410 | Z | ppm/°C | -50°C-170°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume | 7 x 107 | Mohm.cm | A | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistividade de superfície | 2 x 107 | - O quê? | A | IPC 2.5.17.1 | |
| Propriedades de tração | ASTM D638 (0,1/min. taxa de deformação) | ||||
| Módulo de Young | 627(91) 517(75) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
| Estresse extremo | 20(2.8) 17(2.5) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
| Estiramento Final | 12 a 13 4 a 6 | X Y | % | A | |
| Propriedades de compressão | ASTM D695 (0,05/min. taxa de deformação) | ||||
| Módulo de Young | 1069 (115) | Z | MPa ((kpsi) | A | |
| Estresse extremo | 54(7.9) | Z | MPa ((kpsi) | A | |
| Estiramento Final | 33 | Z | % | ||
| Módulo flexural | 2634 (382) 1951 (283) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D790 |
| Estresse extremo | 38 (5.5) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
| Deformação sob carga | 0.33 2.1 | Z Z | % | 24h/50°C/7MPa 24h/150°C/7MPa | ASTM D261 |
| Absorção de umidade | 0.05 | % | D48/50°C 0,050" ((1,27 mm) de espessura | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Conductividade térmica | 0.49 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
| Coeficiente de expansão térmica | 47 34 117 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% HRC | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| Densidade | 2.7 | g/cm3 | A norma ASTM D792 | ||
| Calor específico | 0.97(0.231) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Calculado | ||
| Peel de cobre | 14.3 (2.5) | pli (N/mm) | após flutuação de solda | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | ||||
Os detalhes da construção do PCB incluem uma dimensão de placa de 197 mm x 154 mm, disponível em dois tipos, com uma tolerância de +/- 0,15 mm.O traço/espaço mínimo permite desenhos precisos com um mínimo de 6/5 milisO PCB pode acomodar componentes com um tamanho mínimo de orifício de 0,3 mm. Não utiliza vias cegas, simplificando o processo de fabricação.proporcionando durabilidadeAs camadas exteriores apresentam um peso de cobre de 1 oz (1,4 mils) para condutividade ideal.O acabamento da superfície é revestido com ouro de imersão para excelente condutividade e proteçãoA parte superior da serigrafia é rotulada com tinta preta para uma identificação clara dos componentes, enquanto o lado inferior não possui serigrafia.Melhoria da solda e daCada PCB é submetido a um ensaio elétrico completo de 100% antes da expedição para garantir a qualidade.
As estatísticas de PCB mostram as suas capacidades, com a capacidade de acomodar até 19 componentes e um total de 72 pads, permitindo uma conectividade e integração eficientes.37 são dedicados a componentes de furoO lado superior possui 35 pastilhas de tecnologia de montagem superficial (SMT) para montagem eficiente, enquanto o lado inferior não possui pastilhas SMT.Facilitar o encaminhamento e a interconexão eficientes dos sinais entre as camadasSuporta 5 redes para fluxo de sinal organizado e otimizado dentro do circuito.
O Rogers RT/duroid 6006 PCB está disponível em todo o mundo e adere ao padrão aceito de IPC-Classe-2.Amplificadores de potência, sistemas de prevenção de colisões de aeronaves e sistemas de alerta de radar terrestre.
Experimente o desempenho e a fiabilidade excepcionais do Rogers RT/duroide 6006 PCB, concebido para liberar todo o potencial dos seus projetos de alta frequência.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
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