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PCB híbrido multicamadas baseado em substratos RO4003C e S1000-2

Certificado
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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PCB híbrido multicamadas baseado em substratos RO4003C e S1000-2

PCB híbrido multicamadas baseado em substratos RO4003C e S1000-2
PCB híbrido multicamadas baseado em substratos RO4003C e S1000-2 PCB híbrido multicamadas baseado em substratos RO4003C e S1000-2

Imagem Grande :  PCB híbrido multicamadas baseado em substratos RO4003C e S1000-2

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng
Certificação: UL, ISO9001, IATF16949
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1pcs
Preço: USD9.99-99.99/PCS
Detalhes da embalagem: Sacos de vácuo+Cartões
Tempo de entrega: 8-9 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 5000 PCS por mês

PCB híbrido multicamadas baseado em substratos RO4003C e S1000-2

descrição
Materiais: Rodgers RO4003C Core; S1000-2 FR-4 Tamanho do PCB: 82.5 mm x 66 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre: 1 oz (1,4 ml) por camada Revestimento de superfície: Ouro de imersão
Número de camadas: 6-Layer Espessura do PCB: 1.1mm
Destacar:

S1000-2 PCB híbrido multicamadas

,

RO4003C PCB híbrido multicamadas

,

PCB híbrido multicamadas de ouro por imersão

Apresentamos o nosso PCB híbrido excepcional, combinando as características avançadas dos materiais Rogers RO4003C e Shengyi S1000-2.baixa perda, e custo-eficácia, tornando-a uma escolha ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo antenas de rádio digitais ponto a ponto, antenas de estações base de telefonia celular, sistemas de radar automotivos,e muito mais.

 

RO4003C Características:

Os laminados RO4003C da Rogers são materiais cerâmicos/hidrocarbonetos revestidos de vidro fabricados exclusivamente para fornecer desempenho elétrico e fabricabilidade excepcionais.

 

- Controle rigoroso da constante dielétrica: o RO4003C assegura um controlo preciso da constante dielétrica (Dk) com um valor de 3,38 +/- 0.05, proporcionando uma transmissão de sinal fiável.

 

- Tangente de baixa perda: com um fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz, o RO4003C minimiza a perda de sinal e apresenta um excelente desempenho de alta frequência.

 

- CTE baixo no eixo Z: o RO4003C apresenta um baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) de 46 ppm/°C no eixo Z, garantindo uma destacada estabilidade dimensional e fiabilidade.

 

Imóveis RO4003C Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.38±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.55 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε +40 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 139 ((20.2)
100 ((14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.3 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
depois de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N/A       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

S1000-2 Características:

Os materiais S1000-2 da Shengyi são laminados FR-4 compatíveis sem chumbo conhecidos por sua alta resistência térmica, baixa CTE e excelente confiabilidade através do buraco.

 

- Alta resistência térmica e Tg: S1000-2 possui uma elevada temperatura de transição do vidro (Tg) de 170°C (DSC), tornando-o adequado para aplicações com temperaturas de funcionamento elevadas.Também apresenta excelente bloqueio UV e compatibilidade AOI.

 

- CTE baixo no eixo Z: com uma CTE baixa de 45 ppm/°C antes de Tg, o S1000-2 proporciona uma estabilidade dimensional excepcional, garantindo um desempenho fiável em várias condições.

 

- Excelentes propriedades mecânicas e elétricas: o S1000-2 oferece um excelente desempenho anti-CAF (Filamento Anódico Condutor), baixa absorção de água de 0,1%, e uma fiabilidade confiável através do buraco.

 

PCB híbrido multicamadas baseado em substratos RO4003C e S1000-2 0

 

Construção de PCB híbridos:

Este PCB híbrido combina os benefícios dos materiais RO4003C e S1000-2 para atender a requisitos específicos.é usado estrategicamente em áreas críticas, como linhas de transmissão de RF e caminhos de sinal sensíveisO S1000-2, um material FR-4 rentável e versátil, é empregado em outras áreas do PCB onde o desempenho de alta frequência não é tão crucial, como distribuição de energia e suporte mecânico.Este projeto híbrido alcança um equilíbrio entre desempenho e custo-eficácia.

 

Construção e especificações do PCB:

Este PCB híbrido apresenta uma construção rígida de 6 camadas, meticulosamente concebida para atender às exigências mais exigentes.

 

- Dimensões das placas: As dimensões dos PCB são mantidas com precisão em 82,5 mm x 66 mm (1 PCS) com uma tolerância de +/- 0,15 mm.

 

- Traça/espaço e tamanho do buraco: o tamanho mínimo do traço/espaço é de 4/6 mils, permitindo um encaminhamento fino.

 

- Configuração do empilhadeiro: O empilhadeiro é constituído por camadas de cobre, núcleos RO4003C e S1000-2, e camadas de prepreg, proporcionando um desempenho e uma fiabilidade ideais.

 

- Espessura e peso de cobre do painel acabado: a espessura do painel acabado é de 1,1 mm, garantindo durabilidade.

 

- Revestimento e acabamento de superfície: a espessura do revestimento é de 20 μm, garantindo uma interligação fiável.fornecendo excelente soldabilidade e resistência à corrosão.

 

- Silkscreen e Solder Mask: o silkscreen superior é de cor branca, aumentando a visibilidade do componente. O silkscreen inferior não é aplicado. As máscaras de soldagem superior e inferior são de verde fosco,oferecendo uma proteção confiável.

 

- Ensaios elétricos e padrão de qualidade: cada PCB é submetido a um teste elétrico completo de 100% para garantir uma funcionalidade óptima.assegurar a fiabilidade e o desempenho consistente.

 

PCB híbrido multicamadas baseado em substratos RO4003C e S1000-2 1

 

Arte, Disponibilidade e Aplicações:

Este PCB híbrido com materiais RO4003C e S1000-2 é compatível com a arte Gerber RS-274-X, garantindo uma integração perfeita no seu fluxo de trabalho de design.fornecer fácil acesso aos projetistas e fabricantes que procuram soluções de PCB de primeira linha.

 

Desbloqueie todo o potencial das suas aplicações de alta frequência com o nosso PCB híbrido avançado.e rentabilidade ao escolher a nossa solução híbridaLevante seus projetos para novas alturas e aproveite os benefícios dos materiais RO4003C e S1000-2.

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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