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PCB híbrido multicamadas baseado em substratos RO4003C e S1000-2

PCB híbrido multicamadas baseado em substratos RO4003C e S1000-2

MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Materiais:
Rodgers RO4003C Core; S1000-2 FR-4
Tamanho do PCB:
82.5 mm x 66 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) por camada
Revestimento de superfície:
Ouro de imersão
Número de camadas:
6-Layer
Espessura do PCB:
1.1mm
Destacar:

S1000-2 PCB híbrido multicamadas

,

RO4003C PCB híbrido multicamadas

,

PCB híbrido multicamadas de ouro por imersão

Descrição do produto

Apresentamos o nosso PCB híbrido excepcional, combinando as características avançadas dos materiais Rogers RO4003C e Shengyi S1000-2.baixa perda, e custo-eficácia, tornando-a uma escolha ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo antenas de rádio digitais ponto a ponto, antenas de estações base de telefonia celular, sistemas de radar automotivos,e muito mais.

 

RO4003C Características:

Os laminados RO4003C da Rogers são materiais cerâmicos/hidrocarbonetos revestidos de vidro fabricados exclusivamente para fornecer desempenho elétrico e fabricabilidade excepcionais.

 

- Controle rigoroso da constante dielétrica: o RO4003C assegura um controlo preciso da constante dielétrica (Dk) com um valor de 3,38 +/- 0.05, proporcionando uma transmissão de sinal fiável.

 

- Tangente de baixa perda: com um fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz, o RO4003C minimiza a perda de sinal e apresenta um excelente desempenho de alta frequência.

 

- CTE baixo no eixo Z: o RO4003C apresenta um baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) de 46 ppm/°C no eixo Z, garantindo uma destacada estabilidade dimensional e fiabilidade.

 

Imóveis RO4003C Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.38±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.55 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε +40 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 139 ((20.2)
100 ((14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.3 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
depois de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N/A       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

S1000-2 Características:

Os materiais S1000-2 da Shengyi são laminados FR-4 compatíveis sem chumbo conhecidos por sua alta resistência térmica, baixa CTE e excelente confiabilidade através do buraco.

 

- Alta resistência térmica e Tg: S1000-2 possui uma elevada temperatura de transição do vidro (Tg) de 170°C (DSC), tornando-o adequado para aplicações com temperaturas de funcionamento elevadas.Também apresenta excelente bloqueio UV e compatibilidade AOI.

 

- CTE baixo no eixo Z: com uma CTE baixa de 45 ppm/°C antes de Tg, o S1000-2 proporciona uma estabilidade dimensional excepcional, garantindo um desempenho fiável em várias condições.

 

- Excelentes propriedades mecânicas e elétricas: o S1000-2 oferece um excelente desempenho anti-CAF (Filamento Anódico Condutor), baixa absorção de água de 0,1%, e uma fiabilidade confiável através do buraco.

 

PCB híbrido multicamadas baseado em substratos RO4003C e S1000-2 0

 

Construção de PCB híbridos:

Este PCB híbrido combina os benefícios dos materiais RO4003C e S1000-2 para atender a requisitos específicos.é usado estrategicamente em áreas críticas, como linhas de transmissão de RF e caminhos de sinal sensíveisO S1000-2, um material FR-4 rentável e versátil, é empregado em outras áreas do PCB onde o desempenho de alta frequência não é tão crucial, como distribuição de energia e suporte mecânico.Este projeto híbrido alcança um equilíbrio entre desempenho e custo-eficácia.

 

Construção e especificações do PCB:

Este PCB híbrido apresenta uma construção rígida de 6 camadas, meticulosamente concebida para atender às exigências mais exigentes.

 

- Dimensões das placas: As dimensões dos PCB são mantidas com precisão em 82,5 mm x 66 mm (1 PCS) com uma tolerância de +/- 0,15 mm.

 

- Traça/espaço e tamanho do buraco: o tamanho mínimo do traço/espaço é de 4/6 mils, permitindo um encaminhamento fino.

 

- Configuração do empilhadeiro: O empilhadeiro é constituído por camadas de cobre, núcleos RO4003C e S1000-2, e camadas de prepreg, proporcionando um desempenho e uma fiabilidade ideais.

 

- Espessura e peso de cobre do painel acabado: a espessura do painel acabado é de 1,1 mm, garantindo durabilidade.

 

- Revestimento e acabamento de superfície: a espessura do revestimento é de 20 μm, garantindo uma interligação fiável.fornecendo excelente soldabilidade e resistência à corrosão.

 

- Silkscreen e Solder Mask: o silkscreen superior é de cor branca, aumentando a visibilidade do componente. O silkscreen inferior não é aplicado. As máscaras de soldagem superior e inferior são de verde fosco,oferecendo uma proteção confiável.

 

- Ensaios elétricos e padrão de qualidade: cada PCB é submetido a um teste elétrico completo de 100% para garantir uma funcionalidade óptima.assegurar a fiabilidade e o desempenho consistente.

 

PCB híbrido multicamadas baseado em substratos RO4003C e S1000-2 1

 

Arte, Disponibilidade e Aplicações:

Este PCB híbrido com materiais RO4003C e S1000-2 é compatível com a arte Gerber RS-274-X, garantindo uma integração perfeita no seu fluxo de trabalho de design.fornecer fácil acesso aos projetistas e fabricantes que procuram soluções de PCB de primeira linha.

 

Desbloqueie todo o potencial das suas aplicações de alta frequência com o nosso PCB híbrido avançado.e rentabilidade ao escolher a nossa solução híbridaLevante seus projetos para novas alturas e aproveite os benefícios dos materiais RO4003C e S1000-2.

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Detalhes dos produtos
PCB híbrido multicamadas baseado em substratos RO4003C e S1000-2
MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Materiais:
Rodgers RO4003C Core; S1000-2 FR-4
Tamanho do PCB:
82.5 mm x 66 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) por camada
Revestimento de superfície:
Ouro de imersão
Número de camadas:
6-Layer
Espessura do PCB:
1.1mm
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99/PCS
Detalhes da embalagem:
Sacos de vácuo+Cartões
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 PCS por mês
Destacar

S1000-2 PCB híbrido multicamadas

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RO4003C PCB híbrido multicamadas

,

PCB híbrido multicamadas de ouro por imersão

Descrição do produto

Apresentamos o nosso PCB híbrido excepcional, combinando as características avançadas dos materiais Rogers RO4003C e Shengyi S1000-2.baixa perda, e custo-eficácia, tornando-a uma escolha ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo antenas de rádio digitais ponto a ponto, antenas de estações base de telefonia celular, sistemas de radar automotivos,e muito mais.

 

RO4003C Características:

Os laminados RO4003C da Rogers são materiais cerâmicos/hidrocarbonetos revestidos de vidro fabricados exclusivamente para fornecer desempenho elétrico e fabricabilidade excepcionais.

 

- Controle rigoroso da constante dielétrica: o RO4003C assegura um controlo preciso da constante dielétrica (Dk) com um valor de 3,38 +/- 0.05, proporcionando uma transmissão de sinal fiável.

 

- Tangente de baixa perda: com um fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz, o RO4003C minimiza a perda de sinal e apresenta um excelente desempenho de alta frequência.

 

- CTE baixo no eixo Z: o RO4003C apresenta um baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) de 46 ppm/°C no eixo Z, garantindo uma destacada estabilidade dimensional e fiabilidade.

 

Imóveis RO4003C Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.38±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.55 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε +40 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 139 ((20.2)
100 ((14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.3 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
depois de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N/A       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

S1000-2 Características:

Os materiais S1000-2 da Shengyi são laminados FR-4 compatíveis sem chumbo conhecidos por sua alta resistência térmica, baixa CTE e excelente confiabilidade através do buraco.

 

- Alta resistência térmica e Tg: S1000-2 possui uma elevada temperatura de transição do vidro (Tg) de 170°C (DSC), tornando-o adequado para aplicações com temperaturas de funcionamento elevadas.Também apresenta excelente bloqueio UV e compatibilidade AOI.

 

- CTE baixo no eixo Z: com uma CTE baixa de 45 ppm/°C antes de Tg, o S1000-2 proporciona uma estabilidade dimensional excepcional, garantindo um desempenho fiável em várias condições.

 

- Excelentes propriedades mecânicas e elétricas: o S1000-2 oferece um excelente desempenho anti-CAF (Filamento Anódico Condutor), baixa absorção de água de 0,1%, e uma fiabilidade confiável através do buraco.

 

PCB híbrido multicamadas baseado em substratos RO4003C e S1000-2 0

 

Construção de PCB híbridos:

Este PCB híbrido combina os benefícios dos materiais RO4003C e S1000-2 para atender a requisitos específicos.é usado estrategicamente em áreas críticas, como linhas de transmissão de RF e caminhos de sinal sensíveisO S1000-2, um material FR-4 rentável e versátil, é empregado em outras áreas do PCB onde o desempenho de alta frequência não é tão crucial, como distribuição de energia e suporte mecânico.Este projeto híbrido alcança um equilíbrio entre desempenho e custo-eficácia.

 

Construção e especificações do PCB:

Este PCB híbrido apresenta uma construção rígida de 6 camadas, meticulosamente concebida para atender às exigências mais exigentes.

 

- Dimensões das placas: As dimensões dos PCB são mantidas com precisão em 82,5 mm x 66 mm (1 PCS) com uma tolerância de +/- 0,15 mm.

 

- Traça/espaço e tamanho do buraco: o tamanho mínimo do traço/espaço é de 4/6 mils, permitindo um encaminhamento fino.

 

- Configuração do empilhadeiro: O empilhadeiro é constituído por camadas de cobre, núcleos RO4003C e S1000-2, e camadas de prepreg, proporcionando um desempenho e uma fiabilidade ideais.

 

- Espessura e peso de cobre do painel acabado: a espessura do painel acabado é de 1,1 mm, garantindo durabilidade.

 

- Revestimento e acabamento de superfície: a espessura do revestimento é de 20 μm, garantindo uma interligação fiável.fornecendo excelente soldabilidade e resistência à corrosão.

 

- Silkscreen e Solder Mask: o silkscreen superior é de cor branca, aumentando a visibilidade do componente. O silkscreen inferior não é aplicado. As máscaras de soldagem superior e inferior são de verde fosco,oferecendo uma proteção confiável.

 

- Ensaios elétricos e padrão de qualidade: cada PCB é submetido a um teste elétrico completo de 100% para garantir uma funcionalidade óptima.assegurar a fiabilidade e o desempenho consistente.

 

PCB híbrido multicamadas baseado em substratos RO4003C e S1000-2 1

 

Arte, Disponibilidade e Aplicações:

Este PCB híbrido com materiais RO4003C e S1000-2 é compatível com a arte Gerber RS-274-X, garantindo uma integração perfeita no seu fluxo de trabalho de design.fornecer fácil acesso aos projetistas e fabricantes que procuram soluções de PCB de primeira linha.

 

Desbloqueie todo o potencial das suas aplicações de alta frequência com o nosso PCB híbrido avançado.e rentabilidade ao escolher a nossa solução híbridaLevante seus projetos para novas alturas e aproveite os benefícios dos materiais RO4003C e S1000-2.

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