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Detalhes do produto:
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| Materiais: | F4BM220 Core - 1,575 mm | Número de camadas: | 2-layer |
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| Tamanho do PCB: | 130.5 mm x 103 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm | Espessura do PCB: | 1,7 milímetros |
| Revestimento de superfície: | Ouro de imersão em níquel sem eléctro (ENIG) | Máscara de solda: | - Não, não. |
| Destacar: | 1.575mm PCB,ENIG PCB acabado,F4BM220 PCB |
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No exigente mundo da RF e da eletrónica de microondas, a integridade do sinal e a estabilidade do material são primordiais.construído com o laminado de PTFE/fibra de vidro avançado F4BM220 da Wangling, oferece um desempenho excepcional de alta frequência para sistemas críticos de comunicação e radar.Este PCB é projetado para atender às exigências rigorosas das aplicações de RF modernas.
Construção de precisão e principais especificações
Material de base: composto de PTFE/fibra de vidro de alto desempenho F4BM220 para características de RF superiores
Número de camadas: 2 camadas com capacidade de 4/6 mil traça/espaço
Dimensões da placa: 130,5 mm × 103 mm (tolerância ± 0,15 mm)
Tamanho mínimo do buraco: 0,3 mm (perfuração mecânica)
Espessura finalizada: 1,7 mm (núcleo de 1,575 mm com camadas de cobre de 35 μm)
Revestimento de superfície: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) para soldagem confiável
Espessura de revestimento: 20 μm para interligações duráveis
Testes elétricos: 100% testados antes da expedição
Otimizado para o desempenho de RF
O empilhamento de duas camadas é cuidadosamente concebido para a máxima integridade do sinal:
Camada superior: folha de cobre ED de 35 μm
Núcleo: laminado F4BM220 de 1,575 mm (composto de PTFE/fibra de vidro)
Camada inferior: folha de cobre ED de 35 μm
Considerações especiais de conceção:
Sem máscara de solda ou serigrafia para minimizar as interferências dielétricas
Todas as vias são por-buraco (sem vias cegas/enterradas)
Finalização de superfície limpa para um desempenho RF ideal
Por que escolher o material F4BM220?
Características superiores de alta frequência
Constante dielétrica (Dk): 2,2 ± 0,04 @ 10 GHz - estabilidade excepcional para um controlo preciso da impedância
Perda ultra-baixa: Fator de dissipação (Df) de 0,001 a 10 GHz para degradação mínima do sinal
Estabilidade térmica: CTE de 25 ppm/°C (eixo x), 34 ppm/°C (eixo y) para garantir a fiabilidade das dimensões
Resistência à humidade: Absorção ≤ 0,08% para um desempenho constante em ambientes variados
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Características de confiabilidade melhoradas
Classificação de inflamabilidade UL-94 V0 para conformidade com a segurança
Excelente resistência à temperatura (intervalo de funcionamento de - 55°C a 288°C)
Coeficiente térmico de Dk: -142 ppm/°C (-55°C a 150°C) para um desempenho estável
Aplicações ideais
Este PCB é especificamente concebido para aplicações de alta frequência, incluindo:
Sistemas de comunicação de microondas e RF
Outros aparelhos de transmissão
Equipamento de comunicação por satélite
Antenas e redes de alimentação das estações de base
Sistemas de radar e antenas de matriz em fase
Outros aparelhos de ligação
Garantia da qualidade e disponibilidade global
Mantemos padrões de qualidade rigorosos para garantir um desempenho confiável:
Conforme as normas IPC-Classe 2
Aceita arquivos de arte Gerber RS-274-X
Disponibilidade mundial com opções de envio confiáveis
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Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848