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RF/microondas F4BTMS450 PCB 4-camada 1,4 mm de espessura

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Certificado
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
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Revisões do cliente
Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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RF/microondas F4BTMS450 PCB 4-camada 1,4 mm de espessura

RF/microondas F4BTMS450 PCB 4-camada 1,4 mm de espessura
RF/microondas F4BTMS450 PCB 4-camada 1,4 mm de espessura

Imagem Grande :  RF/microondas F4BTMS450 PCB 4-camada 1,4 mm de espessura

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng
Certificação: UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo: BIC-332.V1.0
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1 unidade
Preço: USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem: Sacos a vácuo+caixas
Tempo de entrega: 8-9 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 5000pcs por mês
Contato

RF/microondas F4BTMS450 PCB 4-camada 1,4 mm de espessura

descrição
Material base: F4BTMS450 Contagem de camadas: 4 camadas
Espessura da PCB: 1,4 mm Tamanho da placa de circuito impresso: 20 mm x 20 mm por unidade (tolerância: ± 0,15 mm)
Silkscreen: não Máscara de solda: não
Peso de cobre: 1 onça (1,4 mils/35 μm) Acabamento de superfície: ouro de imersão
Destacar:

Projeto de placa de PCB RF de 4 camadas

,

PCB de microondas de espessura de 1

,

4 mm

RF/microondas F4BTMS450 PCB 4-camada 1,4 mm de espessura
Este PCB rígido de 4 camadas usa material F4BTM450 de nível aeroespacial para fornecer desempenho elétrico, térmico e mecânico superior para sistemas de alta frequência e de missão crítica.Cumprimento das normas IPC-Classe 2, fornece uma solução de alta fiabilidade para aplicações aeroespaciais, de microondas e militares e serve como uma alternativa competitiva às opções importadas premium.
Especificação do PCB
Parâmetro Especificações
Material de base F4BTMS450 (composito PTFE nanocerâmico avançado)
Configuração da camada PCB rígido de quatro camadas
Dimensões da placa 20 mm x 20 mm por unidade (tolerância: ±0,15 mm)
Espessura do quadro acabado 1.4 mm
Peso de cobre (terminado) 1 oz (1,4 mils / 35 μm)
Via espessura do revestimento 20 μm
Traço/Espaço mínimo 4 mil / 5 mil
Tamanho mínimo do buraco 0.3 mm
Vias 4 no total (sem vias cegas)
Revestimento de superfície Ouro de imersão
Tela de seda De cima: Não; De baixo: Não
Máscara de solda De cima: Não; De baixo: Não
Garantia da qualidade 100% Teste eléctrico antes da expedição
Empilhamento de PCB de precisão
  • Camada de cobre 1: 35 μm (1 oz)
  • F4BTMS450 Núcleo: 0,127mm (5mil)
  • Capa de cobre 2: 35 μm (1 oz)
  • Prepreg RO4450F: 0,102 mm (4 milímetros)
  • F4BTMS450 Núcleo: 0,127mm (5mil)
  • Capa de cobre 3: 35 μm (1 oz)
  • Prepreg RO4450F: 0,102 mm (4 milímetros)
  • F4BTMS450 Núcleo: 0,762 mm (30 mil)
  • Capa de cobre 4: 35 μm (1 oz)
RF/Microwave F4BTMS450 PCB close-up view
F4BTMS450 Vantagens do material
F4BTMS450 é uma versão atualizada da série F4BTM, com uma formulação inovadora de resina de politetrafluoroetileno (PTFE), tecido de fibra de vidro ultrafinos/ultrafinos,e nanocerâmica especial uniformemente distribuídaOs principais benefícios incluem:
  • Minimizar a interferência de propagação de ondas eletromagnéticas de fibras de vidro, reduzindo a perda dielétrica.
  • Estabilidade dimensional melhorada e anisotropia X/Y/Z reduzida, garantindo consistência em condições extremas.
  • Faixa de frequência útil estendida, melhor resistência elétrica e condutividade térmica superior.
  • Baixo coeficiente de expansão térmica e características de temperatura dielétrica estáveis.
  • Folha de cobre de baixa rugosidade RTF (Reverse Treat Foil) padrão, reduzindo a perda de condutor e fornecendo excelente resistência à descascagem (compatível com bases de cobre ou alumínio).
F4BTMS450 Principais propriedades elétricas e mecânicas
Imóveis Especificações
Constante dielétrica (Dk) 4.5 ± 0,09 (10 GHz)
Fator de dissipação (Df) 00,0015 (10 GHz); 0,0019 (20 GHz)
Coeficiente de expansão térmica (CTE) Eixo X: 12 ppm/°C; Eixo Y: 12 ppm/°C; Eixo Z: 45 ppm/°C (-55°C a 288°C)
Coeficiente térmico de Dk -58 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Classificação de Chama UL-94 V0
Conductividade térmica 0.64 W/MK
Absorção de umidade 00,08% (máximo)
Aplicações típicas
Este PCB é ideal para ambientes exigentes e sistemas de alto desempenho, incluindo:
  • Equipamento aeroespacial, veículos espaciais e sistemas de cabine
  • Dispositivos de microondas e RF (Radio Frequency)
  • Radar militar e sistemas gerais de radar
  • Redes de alimentação para aplicações de alta frequência
  • Antenas sensíveis à fase e antenas de matriz em fase
  • Sistemas de comunicações por satélite
  • Outros componentes eletrónicos de missão crítica que exijam um desempenho estável em temperaturas e condições extremas.
RF/Microwave F4BTMS450 PCB in application

etiqueta:

PCB CuClad233 de alta frequência,

Material de substrato de PCB RF,

Laminado revestido de cobre com garantia

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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