Placa de impedância controlada dielétrica mista RO4003C + RF4-370HR híbrida de 10 camadas

Este PCB é uma placa de circuito multicamada dielétrica mista de 10 camadas que adota empilhamento composto de laminado de hidrocarboneto cerâmico RO4003C e material RF4-370HR de alta Tg FR4. Possui folhas de cobre misto assimétrico com 1 onça de cobre externo e 1 onça/0,5 onça de cobre interno, com espessura de laminação acabada de 1,618 mm. Equipada com máscara de solda azul dupla-face e serigrafia branca, a placa aplica tratamento de ouro de imersão aprimorado (135% -150% de espessura do ouro). Equipado com circuito de impedância controlada com precisão, vários grupos de vias cegas e orifícios de obstrução de resina profissional, este amplificador de alta frequênciaPCB híbridaoferece transmissão de sinal estável e excelente confiabilidade térmica, perfeitamente adequado para comunicação por microondas RF, equipamentos sem fio de banda larga e sistemas de correspondência de impedância de alta precisão.

Detalhes de construção de PCB

Formato de arte e padrão de conformidade

Formato da arte: Fornecido em Gerber RS-274-X, padrão industrial universal para fabricação de precisão de PCB híbrida multicamadas.

Padrão de qualidade: Compatível com os critérios IPC-Class-2, garantindo desempenho de impedância estável para transmissão de sinal de RF de longo prazo.

Disponibilidade: Serviço de remessa global para apoiar comunicações internacionais sem fio e compras de engenharia de RF.

Introdução de Rogers RO4003C

RO4003C pertence à série premium de laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4000, especialmente projetados para desempenho superior de alta frequência e fabricação de circuitos com boa relação custo-benefício. Por ser um material dielétrico de baixas perdas, é totalmente compatível com os processos de fabricação padrão FR-4, quebrando a limitação de custo das placas tradicionais de alta frequência. Este substrato é perfeitamente adaptado para circuitos de microondas de RF, linhas de transmissão controladas por impedância e redes de correspondência de sinais, mantendo excelente desempenho elétrico sob condições de trabalho de alta frequência acima de 500 MHz.

O RO4003C apresenta um coeficiente de temperatura extremamente baixo de constante dielétrica e valor Dk estável em uma ampla faixa de frequência, reduzindo efetivamente a perda de inserção de sinal. A adoção da opção de folha de cobre LoPro otimiza ainda mais a eficiência da transmissão de alta frequência. Seu CTE combinado com cobre proporciona excelente estabilidade dimensional, que é altamente adequado para estruturas de empilhamento multicamadas dielétricas mistas. Com uma Tg superior a 280°C, mantém características de expansão estáveis ​​durante o processamento em alta temperatura. Ao contrário dos materiais PTFE, o RO4003C não requer tratamento complicado de gravação com sódio para vias, realizando a produção automatizada e melhorando a eficiência da fabricação.

Aplicações típicas para RO4003C

Como um laminado cerâmico de hidrocarboneto de baixa perda, o RO4003C foi especialmente projetado para cenários de micro-ondas de alta frequência que exigem desempenho de sinal ultraestável. É amplamente adotado em comunicação comercial de RF e dispositivos de microondas de precisão:

Antenas de estação base celular, amplificadores de potência e módulos transceptores de RF

Radar automotivo de ondas milimétricas, detecção ADAS e sistemas anti-colisão

Equipamento de comunicação por satélite, incluindo conversores descendentes LNB e terminais de recepção de satélite

Comunicação ponto a ponto por microondas e dispositivos de transmissão sem fio de banda larga

Filtros RF de alta precisão, amplificadores de baixo ruído e redes de correspondência de impedância

Etiquetas de identificação por radiofrequência RFID e equipamentos industriais de detecção de micro-ondas

Introdução do RF4-370HR

RF4-370HR é um substrato FR4 de alto desempenho e alta Tg com uma temperatura de transição vítrea de 180°C. Fabricado com resina epóxi multifuncional de alto desempenho e tecido E-glass, este material possui menor taxa de expansão térmica e melhor estabilidade térmica do que o FR4 convencional, mantendo excelente processabilidade do FR4. Possui temperatura de decomposição térmica (Td) de 340°C, com durabilidade T260 chegando a 60 minutos e T288 chegando a 30 minutos, proporcionando extrema resistência ao ciclo térmico para PCBs multicamadas.

As características de bloqueio de UV e fluorescência AOI garantem alta compatibilidade com sistemas automatizados de inspeção óptica, melhorando a precisão e a eficiência da produção. Com excelente resistência CAF, estabilidade química superior e resistência à umidade, o 370HR é amplamente utilizado em placas multicamadas de laminação sequencial. Ele suporta especificações diversificadas de folha de cobre, tecido de vidro e pré-impregnado, totalmente compatível com os padrões ambientais RoHS e certificado pelas certificações oficiais IPC e UL.

Aplicações típicas para 370HR

Como um substrato FR-4 confiável de alta Tg, o 370HR concentra-se na resistência a altas temperaturas, resistência CAF e placas de laminação multissequenciais complexas, ideal para produtos eletrônicos industriais agressivos e de alta confiabilidade:

Placas-mãe de servidores, fontes de alimentação de comunicação e backplanes de infraestrutura de telecomunicações

Equipamento de controle industrial que requer operação contínua de longo prazo e resistência ao ciclo térmico

Módulos eletrônicos automotivos integrados e circuitos de controle de veículos em ambientes agressivos

PCBs complexos multicamadas com laminação sequencial e interconexão de alta densidade

Instrumentos de detecção de precisão que exigem inspeção óptica automatizada AOI

Equipamentos de armazenamento de energia e placas de circuito de gerenciamento de energia industrial