logo
produtos
Detalhes dos produtos
Para casa > produtos >
2-camada F4BTMS1000 PCB 10mil Laminado de Alta Frequência OSP

2-camada F4BTMS1000 PCB 10mil Laminado de Alta Frequência OSP

MOQ: 1 unidade
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-332.V1.0
Material PCB:
F4BTMS1000
Espessura da PCB:
0,4 mm
Contagem de camadas:
2 camadas
Tamanho da placa de circuito impresso:
79,6 mm x 45 mm (1 unidade)
Peso de cobre:
1 onça (1,4 mils) nas camadas externas (35μm)
Acabamento de superfície:
OSP (Preservativo Orgânico de Soldabilidade)
Destacar:

Laminados de PCB de alta frequência TLX-9

,

Material de PCB em folha de cobre revestida

,

laminados revestidos de cobre de alta frequência

Descrição do produto

Você está procurando por um PCB RF rígido de 2 camadas de alta confiabilidade projetado para atender às exigências rigorosas de aplicações aeroespaciais, militares e de alta frequência?F4BTMS1000Compatível com as normas de qualidade IPC-Classe 2, este PCB garante um desempenho consistente e fiável para aplicações críticas como equipamentos aeroespaciais, sistemas de radar militares,comunicações por satéliteCom uma forte ênfase na alta fiabilidade, baixa perda dielétrica e adaptabilidade à grande frequência,A sua utilização é muito importante para a produção de produtos de qualidade e de qualidade., substrato substituível por substâncias estranhas para projetos aeroespaciais e RF de alta precisão.

 

PCBEspecificaçõess

Produto de construção Detalhes
Material de base F4BTMS1000 Um material de elevada fiabilidade, adequado para aplicações aeroespaciais e capaz de substituir produtos estrangeiros equivalentes
Número de camadas 2 camadas de PCB rígidos, otimizados para satisfazer os requisitos operacionais de alta frequência e alta fiabilidade
Dimensões da placa 79.6 mm x 45 mm (1 PCS), com uma tolerância de +/- 0,15 mm para garantir um ajuste preciso em várias configurações de montagem
Trace & Space Mínimo de 5/6 mils, permitindo o projeto de circuitos compactos e de linha fina sem comprometer a integridade do sinal
Tamanho mínimo do buraco 0.2 mm, compatível com as exigências de montagem de componentes de alta precisão de aplicações aeroespaciais e de RF
Vias Sem vias cegas, simplificando o processo de fabrico, garantindo conexões seguras entre camadas para transmissão de sinal de alta frequência
Espessura do quadro acabado 0.4 mm, oferecendo uma robustez mecânica leve, cumprindo os requisitos de espessura dos equipamentos aeroespaciais e compactos de RF
Peso de cobre 1 oz (1,4 mils) nas camadas externas (35μm), proporcionando excelente condutividade para sinais de RF e microondas de alta frequência
Via espessura do revestimento 20 μm, de acordo com as normas IPC-Classe 2 para garantir conexões elétricas fiáveis e durabilidade mecânica em ambientes operativos adversos
Revestimento de superfície OSP (Organic Soldability Preservative), garantindo soldabilidade superior e fiabilidade a longo prazo para conjuntos de alta precisão
Tela de seda e máscara de solda Sem tela de seda superior ou inferior; sem máscara de solda superior ou inferior, garantindo um design limpo e otimizado para o desempenho do sinal de RF de alta frequência
Teste de qualidade Os ensaios elétricos são realizados em 100% antes da expedição, garantindo a funcionalidade e eliminando unidades defeituosas para uma implantação fiável.

 

Empilhadeira de PCB-Configuração

Componente de empilhamento Especificações e Descrição
Camada de cobre 1 35μm
F4BTMS1000 Core 0.254mm (10 milímetros) serve como a base do desempenho superior do PCB, projetado especificamente para projetos aeroespaciais e RF de alta confiabilidade
Camada de cobre 2 35μm

 

Formato e disponibilidade da obra de arte

Formato de ilustração: Fornecido pela Gerber RS-274-X O formato padrão da indústria para a fabricação de PCB, garantindo compatibilidade e confiabilidade.

 

Disponibilidade: Em todo o mundo Nós oferecemos transporte global para atender às necessidades de engenheiros e fabricantes em todo o mundo, com prazos de entrega que atendem aos padrões da indústria.

 

2-camada F4BTMS1000 PCB 10mil Laminado de Alta Frequência OSP 0

 

Substrato F4BTMS1000: a chave para um desempenho de alta fiabilidade

Como parte da série F4BTMS atualizada, o substrato F4BTMS1000 forma a espinha dorsal da nossa PCBs excepcional confiabilidade e desempenho, projetado para atender às exigências rígidas da indústria aeroespacial, militar,e aplicações de alta frequência:

 

A série F4BTMS representa uma versão atualizada da série F4BTM, alcançando avanços tecnológicos tanto na formulação de materiais como nos processos de fabricação.Enriquecidos com uma quantidade significativa de cerâmica e reforçados com materiais ultrafinosA partir de um tecido de fibra de vidro ultrafine, este material proporciona melhorias substanciais no desempenho geral e uma gama mais ampla de constantes dielétricas.É um material de alta fiabilidade especialmente adaptado para aplicações aeroespaciais e pode servir como substituto para produtos estrangeiros semelhantes.

 

Ao integrar uma pequena quantidade de tecido de fibra de vidro ultra-fina e ultra-fina e um grande volume de nanocerâmica especial uniformemente distribuída misturada com resina de politetrafluoroetileno,O material minimiza o impacto negativo da fibra de vidro na propagação de ondas eletromagnéticasEste projeto reduz a perda dieléctrica, melhora a estabilidade dimensional e diminui a anisotropia X/Y/Z do material.e aumenta a condutividade térmicaAlém disso, o material apresenta um excelente baixo coeficiente de expansão térmica e características de temperatura dielétrica estáveis.

 

Como característica padrão, a série F4BTMS é equipada com folha de cobre de baixa rugosidade RTF (Reverse-Treated Foil), que reduz a perda de condutor e fornece excelente resistência à descascagem.É compatível com bases de cobre e alumínio, aumentando ainda mais a sua versatilidade para uma ampla gama de aplicações de alta fiabilidade.

 

Principais características do PCB F4BTMS1000

O F4BTMS1000 possui características elétricas e mecânicas excepcionais adaptadas especificamente para aplicações de alta fiabilidade e alta frequência, incluindo:

 

Constante dielétrica (Dk): 10,2 a 10GHz ¢ Assegura propagação estável do sinal para aplicações de RF e microondas de alta frequência

 

Fator de dissipação: 0,0020 em 10 GHz e 0,0023 em 20 GHz

 

CTE (Coeficiente de Expansão Térmica): eixo X 16 ppm/°C, eixo Y 18 ppm/°C, eixo Z 32 ppm/°C (intervalo: -55°C a 288°C)tornando-o ideal para ambientes aeroespaciais

 

Baixo coeficiente térmico de Dk: -320 ppm/°C (intervalo: -55°C a 150°C)

 

Alta condutividade térmica: 0,81 W/mk ¢ Permite uma dissipação de calor eficiente, protegendo componentes em ambientes de alta potência e adversos

 

Baixa absorção de umidade: 0,03% Melhora a fiabilidade em condições de funcionamento úmidas ou adversas, tornando-o adequado para uso aeroespacial e militar

 

Aplicações

F4BTMS1000 PCB RF de 2 camadas é projetado especificamente para aplicações de alta confiabilidade e alta frequência, incluindo:

 

  • Equipamentos aeroespaciais, espaciais e de cabina
  • Sistemas de microondas e RF
  • Sistemas de radar, nomeadamente radar militar
  • Redes de alimentação
  • Antenas sensíveis à fase e antenas de matriz em fase
  • Comunicações por satélite e muito mais

2-camada F4BTMS1000 PCB 10mil Laminado de Alta Frequência OSP 1

produtos
Detalhes dos produtos
2-camada F4BTMS1000 PCB 10mil Laminado de Alta Frequência OSP
MOQ: 1 unidade
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-332.V1.0
Material PCB:
F4BTMS1000
Espessura da PCB:
0,4 mm
Contagem de camadas:
2 camadas
Tamanho da placa de circuito impresso:
79,6 mm x 45 mm (1 unidade)
Peso de cobre:
1 onça (1,4 mils) nas camadas externas (35μm)
Acabamento de superfície:
OSP (Preservativo Orgânico de Soldabilidade)
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Sacos a vácuo + caixas
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 PCS por mês
Destacar

Laminados de PCB de alta frequência TLX-9

,

Material de PCB em folha de cobre revestida

,

laminados revestidos de cobre de alta frequência

Descrição do produto

Você está procurando por um PCB RF rígido de 2 camadas de alta confiabilidade projetado para atender às exigências rigorosas de aplicações aeroespaciais, militares e de alta frequência?F4BTMS1000Compatível com as normas de qualidade IPC-Classe 2, este PCB garante um desempenho consistente e fiável para aplicações críticas como equipamentos aeroespaciais, sistemas de radar militares,comunicações por satéliteCom uma forte ênfase na alta fiabilidade, baixa perda dielétrica e adaptabilidade à grande frequência,A sua utilização é muito importante para a produção de produtos de qualidade e de qualidade., substrato substituível por substâncias estranhas para projetos aeroespaciais e RF de alta precisão.

 

PCBEspecificaçõess

Produto de construção Detalhes
Material de base F4BTMS1000 Um material de elevada fiabilidade, adequado para aplicações aeroespaciais e capaz de substituir produtos estrangeiros equivalentes
Número de camadas 2 camadas de PCB rígidos, otimizados para satisfazer os requisitos operacionais de alta frequência e alta fiabilidade
Dimensões da placa 79.6 mm x 45 mm (1 PCS), com uma tolerância de +/- 0,15 mm para garantir um ajuste preciso em várias configurações de montagem
Trace & Space Mínimo de 5/6 mils, permitindo o projeto de circuitos compactos e de linha fina sem comprometer a integridade do sinal
Tamanho mínimo do buraco 0.2 mm, compatível com as exigências de montagem de componentes de alta precisão de aplicações aeroespaciais e de RF
Vias Sem vias cegas, simplificando o processo de fabrico, garantindo conexões seguras entre camadas para transmissão de sinal de alta frequência
Espessura do quadro acabado 0.4 mm, oferecendo uma robustez mecânica leve, cumprindo os requisitos de espessura dos equipamentos aeroespaciais e compactos de RF
Peso de cobre 1 oz (1,4 mils) nas camadas externas (35μm), proporcionando excelente condutividade para sinais de RF e microondas de alta frequência
Via espessura do revestimento 20 μm, de acordo com as normas IPC-Classe 2 para garantir conexões elétricas fiáveis e durabilidade mecânica em ambientes operativos adversos
Revestimento de superfície OSP (Organic Soldability Preservative), garantindo soldabilidade superior e fiabilidade a longo prazo para conjuntos de alta precisão
Tela de seda e máscara de solda Sem tela de seda superior ou inferior; sem máscara de solda superior ou inferior, garantindo um design limpo e otimizado para o desempenho do sinal de RF de alta frequência
Teste de qualidade Os ensaios elétricos são realizados em 100% antes da expedição, garantindo a funcionalidade e eliminando unidades defeituosas para uma implantação fiável.

 

Empilhadeira de PCB-Configuração

Componente de empilhamento Especificações e Descrição
Camada de cobre 1 35μm
F4BTMS1000 Core 0.254mm (10 milímetros) serve como a base do desempenho superior do PCB, projetado especificamente para projetos aeroespaciais e RF de alta confiabilidade
Camada de cobre 2 35μm

 

Formato e disponibilidade da obra de arte

Formato de ilustração: Fornecido pela Gerber RS-274-X O formato padrão da indústria para a fabricação de PCB, garantindo compatibilidade e confiabilidade.

 

Disponibilidade: Em todo o mundo Nós oferecemos transporte global para atender às necessidades de engenheiros e fabricantes em todo o mundo, com prazos de entrega que atendem aos padrões da indústria.

 

2-camada F4BTMS1000 PCB 10mil Laminado de Alta Frequência OSP 0

 

Substrato F4BTMS1000: a chave para um desempenho de alta fiabilidade

Como parte da série F4BTMS atualizada, o substrato F4BTMS1000 forma a espinha dorsal da nossa PCBs excepcional confiabilidade e desempenho, projetado para atender às exigências rígidas da indústria aeroespacial, militar,e aplicações de alta frequência:

 

A série F4BTMS representa uma versão atualizada da série F4BTM, alcançando avanços tecnológicos tanto na formulação de materiais como nos processos de fabricação.Enriquecidos com uma quantidade significativa de cerâmica e reforçados com materiais ultrafinosA partir de um tecido de fibra de vidro ultrafine, este material proporciona melhorias substanciais no desempenho geral e uma gama mais ampla de constantes dielétricas.É um material de alta fiabilidade especialmente adaptado para aplicações aeroespaciais e pode servir como substituto para produtos estrangeiros semelhantes.

 

Ao integrar uma pequena quantidade de tecido de fibra de vidro ultra-fina e ultra-fina e um grande volume de nanocerâmica especial uniformemente distribuída misturada com resina de politetrafluoroetileno,O material minimiza o impacto negativo da fibra de vidro na propagação de ondas eletromagnéticasEste projeto reduz a perda dieléctrica, melhora a estabilidade dimensional e diminui a anisotropia X/Y/Z do material.e aumenta a condutividade térmicaAlém disso, o material apresenta um excelente baixo coeficiente de expansão térmica e características de temperatura dielétrica estáveis.

 

Como característica padrão, a série F4BTMS é equipada com folha de cobre de baixa rugosidade RTF (Reverse-Treated Foil), que reduz a perda de condutor e fornece excelente resistência à descascagem.É compatível com bases de cobre e alumínio, aumentando ainda mais a sua versatilidade para uma ampla gama de aplicações de alta fiabilidade.

 

Principais características do PCB F4BTMS1000

O F4BTMS1000 possui características elétricas e mecânicas excepcionais adaptadas especificamente para aplicações de alta fiabilidade e alta frequência, incluindo:

 

Constante dielétrica (Dk): 10,2 a 10GHz ¢ Assegura propagação estável do sinal para aplicações de RF e microondas de alta frequência

 

Fator de dissipação: 0,0020 em 10 GHz e 0,0023 em 20 GHz

 

CTE (Coeficiente de Expansão Térmica): eixo X 16 ppm/°C, eixo Y 18 ppm/°C, eixo Z 32 ppm/°C (intervalo: -55°C a 288°C)tornando-o ideal para ambientes aeroespaciais

 

Baixo coeficiente térmico de Dk: -320 ppm/°C (intervalo: -55°C a 150°C)

 

Alta condutividade térmica: 0,81 W/mk ¢ Permite uma dissipação de calor eficiente, protegendo componentes em ambientes de alta potência e adversos

 

Baixa absorção de umidade: 0,03% Melhora a fiabilidade em condições de funcionamento úmidas ou adversas, tornando-o adequado para uso aeroespacial e militar

 

Aplicações

F4BTMS1000 PCB RF de 2 camadas é projetado especificamente para aplicações de alta confiabilidade e alta frequência, incluindo:

 

  • Equipamentos aeroespaciais, espaciais e de cabina
  • Sistemas de microondas e RF
  • Sistemas de radar, nomeadamente radar militar
  • Redes de alimentação
  • Antenas sensíveis à fase e antenas de matriz em fase
  • Comunicações por satélite e muito mais

2-camada F4BTMS1000 PCB 10mil Laminado de Alta Frequência OSP 1

Mapa do Site |  Política de Privacidade | China bom Qualidade Placa do PWB do RF Fornecedor. Copyright © 2020-2026 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Todos. Todos os direitos reservados.