| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Você está procurando por um PCB RF rígido de 2 camadas de alta confiabilidade projetado para atender às exigências rigorosas de aplicações aeroespaciais, militares e de alta frequência?F4BTMS1000Compatível com as normas de qualidade IPC-Classe 2, este PCB garante um desempenho consistente e fiável para aplicações críticas como equipamentos aeroespaciais, sistemas de radar militares,comunicações por satéliteCom uma forte ênfase na alta fiabilidade, baixa perda dielétrica e adaptabilidade à grande frequência,A sua utilização é muito importante para a produção de produtos de qualidade e de qualidade., substrato substituível por substâncias estranhas para projetos aeroespaciais e RF de alta precisão.
PCBEspecificaçõess
| Produto de construção | Detalhes |
| Material de base | F4BTMS1000 Um material de elevada fiabilidade, adequado para aplicações aeroespaciais e capaz de substituir produtos estrangeiros equivalentes |
| Número de camadas | 2 camadas de PCB rígidos, otimizados para satisfazer os requisitos operacionais de alta frequência e alta fiabilidade |
| Dimensões da placa | 79.6 mm x 45 mm (1 PCS), com uma tolerância de +/- 0,15 mm para garantir um ajuste preciso em várias configurações de montagem |
| Trace & Space | Mínimo de 5/6 mils, permitindo o projeto de circuitos compactos e de linha fina sem comprometer a integridade do sinal |
| Tamanho mínimo do buraco | 0.2 mm, compatível com as exigências de montagem de componentes de alta precisão de aplicações aeroespaciais e de RF |
| Vias | Sem vias cegas, simplificando o processo de fabrico, garantindo conexões seguras entre camadas para transmissão de sinal de alta frequência |
| Espessura do quadro acabado | 0.4 mm, oferecendo uma robustez mecânica leve, cumprindo os requisitos de espessura dos equipamentos aeroespaciais e compactos de RF |
| Peso de cobre | 1 oz (1,4 mils) nas camadas externas (35μm), proporcionando excelente condutividade para sinais de RF e microondas de alta frequência |
| Via espessura do revestimento | 20 μm, de acordo com as normas IPC-Classe 2 para garantir conexões elétricas fiáveis e durabilidade mecânica em ambientes operativos adversos |
| Revestimento de superfície | OSP (Organic Soldability Preservative), garantindo soldabilidade superior e fiabilidade a longo prazo para conjuntos de alta precisão |
| Tela de seda e máscara de solda | Sem tela de seda superior ou inferior; sem máscara de solda superior ou inferior, garantindo um design limpo e otimizado para o desempenho do sinal de RF de alta frequência |
| Teste de qualidade | Os ensaios elétricos são realizados em 100% antes da expedição, garantindo a funcionalidade e eliminando unidades defeituosas para uma implantação fiável. |
Empilhadeira de PCB-Configuração
| Componente de empilhamento | Especificações e Descrição |
| Camada de cobre 1 | 35μm |
| F4BTMS1000 Core | 0.254mm (10 milímetros) serve como a base do desempenho superior do PCB, projetado especificamente para projetos aeroespaciais e RF de alta confiabilidade |
| Camada de cobre 2 | 35μm |
Formato e disponibilidade da obra de arte
Formato de ilustração: Fornecido pela Gerber RS-274-X O formato padrão da indústria para a fabricação de PCB, garantindo compatibilidade e confiabilidade.
Disponibilidade: Em todo o mundo Nós oferecemos transporte global para atender às necessidades de engenheiros e fabricantes em todo o mundo, com prazos de entrega que atendem aos padrões da indústria.
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Substrato F4BTMS1000: a chave para um desempenho de alta fiabilidade
Como parte da série F4BTMS atualizada, o substrato F4BTMS1000 forma a espinha dorsal da nossa PCBs excepcional confiabilidade e desempenho, projetado para atender às exigências rígidas da indústria aeroespacial, militar,e aplicações de alta frequência:
A série F4BTMS representa uma versão atualizada da série F4BTM, alcançando avanços tecnológicos tanto na formulação de materiais como nos processos de fabricação.Enriquecidos com uma quantidade significativa de cerâmica e reforçados com materiais ultrafinosA partir de um tecido de fibra de vidro ultrafine, este material proporciona melhorias substanciais no desempenho geral e uma gama mais ampla de constantes dielétricas.É um material de alta fiabilidade especialmente adaptado para aplicações aeroespaciais e pode servir como substituto para produtos estrangeiros semelhantes.
Ao integrar uma pequena quantidade de tecido de fibra de vidro ultra-fina e ultra-fina e um grande volume de nanocerâmica especial uniformemente distribuída misturada com resina de politetrafluoroetileno,O material minimiza o impacto negativo da fibra de vidro na propagação de ondas eletromagnéticasEste projeto reduz a perda dieléctrica, melhora a estabilidade dimensional e diminui a anisotropia X/Y/Z do material.e aumenta a condutividade térmicaAlém disso, o material apresenta um excelente baixo coeficiente de expansão térmica e características de temperatura dielétrica estáveis.
Como característica padrão, a série F4BTMS é equipada com folha de cobre de baixa rugosidade RTF (Reverse-Treated Foil), que reduz a perda de condutor e fornece excelente resistência à descascagem.É compatível com bases de cobre e alumínio, aumentando ainda mais a sua versatilidade para uma ampla gama de aplicações de alta fiabilidade.
Principais características do PCB F4BTMS1000
O F4BTMS1000 possui características elétricas e mecânicas excepcionais adaptadas especificamente para aplicações de alta fiabilidade e alta frequência, incluindo:
Constante dielétrica (Dk): 10,2 a 10GHz ¢ Assegura propagação estável do sinal para aplicações de RF e microondas de alta frequência
Fator de dissipação: 0,0020 em 10 GHz e 0,0023 em 20 GHz
CTE (Coeficiente de Expansão Térmica): eixo X 16 ppm/°C, eixo Y 18 ppm/°C, eixo Z 32 ppm/°C (intervalo: -55°C a 288°C)tornando-o ideal para ambientes aeroespaciais
Baixo coeficiente térmico de Dk: -320 ppm/°C (intervalo: -55°C a 150°C)
Alta condutividade térmica: 0,81 W/mk ¢ Permite uma dissipação de calor eficiente, protegendo componentes em ambientes de alta potência e adversos
Baixa absorção de umidade: 0,03% Melhora a fiabilidade em condições de funcionamento úmidas ou adversas, tornando-o adequado para uso aeroespacial e militar
Aplicações
F4BTMS1000 PCB RF de 2 camadas é projetado especificamente para aplicações de alta confiabilidade e alta frequência, incluindo:
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| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Você está procurando por um PCB RF rígido de 2 camadas de alta confiabilidade projetado para atender às exigências rigorosas de aplicações aeroespaciais, militares e de alta frequência?F4BTMS1000Compatível com as normas de qualidade IPC-Classe 2, este PCB garante um desempenho consistente e fiável para aplicações críticas como equipamentos aeroespaciais, sistemas de radar militares,comunicações por satéliteCom uma forte ênfase na alta fiabilidade, baixa perda dielétrica e adaptabilidade à grande frequência,A sua utilização é muito importante para a produção de produtos de qualidade e de qualidade., substrato substituível por substâncias estranhas para projetos aeroespaciais e RF de alta precisão.
PCBEspecificaçõess
| Produto de construção | Detalhes |
| Material de base | F4BTMS1000 Um material de elevada fiabilidade, adequado para aplicações aeroespaciais e capaz de substituir produtos estrangeiros equivalentes |
| Número de camadas | 2 camadas de PCB rígidos, otimizados para satisfazer os requisitos operacionais de alta frequência e alta fiabilidade |
| Dimensões da placa | 79.6 mm x 45 mm (1 PCS), com uma tolerância de +/- 0,15 mm para garantir um ajuste preciso em várias configurações de montagem |
| Trace & Space | Mínimo de 5/6 mils, permitindo o projeto de circuitos compactos e de linha fina sem comprometer a integridade do sinal |
| Tamanho mínimo do buraco | 0.2 mm, compatível com as exigências de montagem de componentes de alta precisão de aplicações aeroespaciais e de RF |
| Vias | Sem vias cegas, simplificando o processo de fabrico, garantindo conexões seguras entre camadas para transmissão de sinal de alta frequência |
| Espessura do quadro acabado | 0.4 mm, oferecendo uma robustez mecânica leve, cumprindo os requisitos de espessura dos equipamentos aeroespaciais e compactos de RF |
| Peso de cobre | 1 oz (1,4 mils) nas camadas externas (35μm), proporcionando excelente condutividade para sinais de RF e microondas de alta frequência |
| Via espessura do revestimento | 20 μm, de acordo com as normas IPC-Classe 2 para garantir conexões elétricas fiáveis e durabilidade mecânica em ambientes operativos adversos |
| Revestimento de superfície | OSP (Organic Soldability Preservative), garantindo soldabilidade superior e fiabilidade a longo prazo para conjuntos de alta precisão |
| Tela de seda e máscara de solda | Sem tela de seda superior ou inferior; sem máscara de solda superior ou inferior, garantindo um design limpo e otimizado para o desempenho do sinal de RF de alta frequência |
| Teste de qualidade | Os ensaios elétricos são realizados em 100% antes da expedição, garantindo a funcionalidade e eliminando unidades defeituosas para uma implantação fiável. |
Empilhadeira de PCB-Configuração
| Componente de empilhamento | Especificações e Descrição |
| Camada de cobre 1 | 35μm |
| F4BTMS1000 Core | 0.254mm (10 milímetros) serve como a base do desempenho superior do PCB, projetado especificamente para projetos aeroespaciais e RF de alta confiabilidade |
| Camada de cobre 2 | 35μm |
Formato e disponibilidade da obra de arte
Formato de ilustração: Fornecido pela Gerber RS-274-X O formato padrão da indústria para a fabricação de PCB, garantindo compatibilidade e confiabilidade.
Disponibilidade: Em todo o mundo Nós oferecemos transporte global para atender às necessidades de engenheiros e fabricantes em todo o mundo, com prazos de entrega que atendem aos padrões da indústria.
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Substrato F4BTMS1000: a chave para um desempenho de alta fiabilidade
Como parte da série F4BTMS atualizada, o substrato F4BTMS1000 forma a espinha dorsal da nossa PCBs excepcional confiabilidade e desempenho, projetado para atender às exigências rígidas da indústria aeroespacial, militar,e aplicações de alta frequência:
A série F4BTMS representa uma versão atualizada da série F4BTM, alcançando avanços tecnológicos tanto na formulação de materiais como nos processos de fabricação.Enriquecidos com uma quantidade significativa de cerâmica e reforçados com materiais ultrafinosA partir de um tecido de fibra de vidro ultrafine, este material proporciona melhorias substanciais no desempenho geral e uma gama mais ampla de constantes dielétricas.É um material de alta fiabilidade especialmente adaptado para aplicações aeroespaciais e pode servir como substituto para produtos estrangeiros semelhantes.
Ao integrar uma pequena quantidade de tecido de fibra de vidro ultra-fina e ultra-fina e um grande volume de nanocerâmica especial uniformemente distribuída misturada com resina de politetrafluoroetileno,O material minimiza o impacto negativo da fibra de vidro na propagação de ondas eletromagnéticasEste projeto reduz a perda dieléctrica, melhora a estabilidade dimensional e diminui a anisotropia X/Y/Z do material.e aumenta a condutividade térmicaAlém disso, o material apresenta um excelente baixo coeficiente de expansão térmica e características de temperatura dielétrica estáveis.
Como característica padrão, a série F4BTMS é equipada com folha de cobre de baixa rugosidade RTF (Reverse-Treated Foil), que reduz a perda de condutor e fornece excelente resistência à descascagem.É compatível com bases de cobre e alumínio, aumentando ainda mais a sua versatilidade para uma ampla gama de aplicações de alta fiabilidade.
Principais características do PCB F4BTMS1000
O F4BTMS1000 possui características elétricas e mecânicas excepcionais adaptadas especificamente para aplicações de alta fiabilidade e alta frequência, incluindo:
Constante dielétrica (Dk): 10,2 a 10GHz ¢ Assegura propagação estável do sinal para aplicações de RF e microondas de alta frequência
Fator de dissipação: 0,0020 em 10 GHz e 0,0023 em 20 GHz
CTE (Coeficiente de Expansão Térmica): eixo X 16 ppm/°C, eixo Y 18 ppm/°C, eixo Z 32 ppm/°C (intervalo: -55°C a 288°C)tornando-o ideal para ambientes aeroespaciais
Baixo coeficiente térmico de Dk: -320 ppm/°C (intervalo: -55°C a 150°C)
Alta condutividade térmica: 0,81 W/mk ¢ Permite uma dissipação de calor eficiente, protegendo componentes em ambientes de alta potência e adversos
Baixa absorção de umidade: 0,03% Melhora a fiabilidade em condições de funcionamento úmidas ou adversas, tornando-o adequado para uso aeroespacial e militar
Aplicações
F4BTMS1000 PCB RF de 2 camadas é projetado especificamente para aplicações de alta confiabilidade e alta frequência, incluindo:
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