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Detalhes do produto:
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| Material Básico: | Rogers TMM10i | Contagem de camadas: | 2 camadas |
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| Espessura da PCB: | 0,8 mm | Tamanho da placa de circuito impresso: | 104,8 mm × 99,01 mm com tolerância dimensional de ± 0,15 mm (1 peça) |
| Máscara de solda: | Preto | Serigrafia: | Branco |
| Peso de cobre: | 1 onça | Acabamento de superfície: | ENIG (Ouro de imersão em níquel sem eléctro) |
| Destacar: | Placa flexível do PWB de FPC,placa flexível tomada partido do PWB de 0.1mm única,Placa flexível do PWB da base do Polyimide |
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A PCB RF rígida Rogers TMM10i de 2 camadas é uma placa de circuito de micro-ondas termofixa isotrópica de alto desempenho construída para aplicações de stripline e microstrip revestidos de alta confiabilidade. Construído com substrato composto de polímero termofixo cerâmico Rogers TMM10i autêntico e revestimento externo de cobre padrão de 1 onça, este PCB de alta frequência fino de 0,8 mm apresenta acabamento de superfície premiumENIG, máscara de solda preta de dupla face e serigrafia branca de camada dupla. Oferecendo desempenho isotrópico consistente de Dk, expansão térmica compatível com cobre, inércia química superior e capacidade de ligação de fio estável, estePCB RF de alto Dkserve como uma solução confiável para comunicação via satélite, sistemas de antena GPS, filtros de microondas e amplificadores de potência de RF.
O que é Rogers TMM10i? Introdução avançada ao substrato
Rogers TMM10i é um material de micro-ondas termofixo isotrópico composto de compósito de polímero preenchido com cerâmica, projetado especificamente para maximizar a confiabilidade do furo passante revestido para circuitos de micro-ondas stripline e microstrip. Possui uma constante dielétrica isotrópica uniforme que elimina inconsistência elétrica direcional. Como parte da série de materiais TMM premium da Rogers, o TMM10i combina com sucesso a alta rigidez dos substratos cerâmicos e o desempenho estável de RF dos materiais PTFE, enquanto mantém as características de fácil processamento dos laminados dielétricos macios convencionais.
Ao contrário dos materiais tradicionais de PCB de alta frequência, o Rogers TMM10i não requer pré-tratamento com naptanato de sódio antes do revestimento eletrolítico, o que agiliza o fluxo de trabalho de fabricação, reduz os riscos de processamento e melhora o rendimento da produção. Sua robusta estrutura de resina termofixa permite uma ligação de fios consistente e de alta qualidade, enquanto excelentes propriedades mecânicas anti-fluência e resistência química garantem estabilidade operacional de longo prazo em ambientes severos de fabricação e aplicação.
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Principais recursos do material PCB Rogers TMM10i
O laminado de alta frequência Rogers TMM10i integra excelente uniformidade elétrica, estabilidade térmica superior e controle dimensional preciso, atendendo totalmente aos rigorosos requisitos de design dos modernos circuitos de microondas e RF de alta precisão:
| Recurso principal | Parâmetro Técnico |
| Constante dielétrica isotrópica estável | Valor Dk de 9,80 ± 0,245 |
| Fator de Dissipação Ultra-Baixo | Df de 0,0020 a 10GHz |
| Excelente estabilidade térmica Dk | Coeficiente térmico de Dk: -43 ppm/°K |
| CTE compatível com cobre | Expansão térmica compatível com folha de cobre |
| Resistência Térmica Superior | Temperatura de decomposição (Td): 425°C (teste TGA) |
| CTE multieixo uniforme | 19 ppm/K (eixo X/Y), 20 ppm/K (eixo Z) |
| Condutividade térmica confiável | Condutividade térmica: 0,76 W/mK |
| Disponibilidade versátil de espessura | Faixa de espessura de 0,0015”–0,500”, tolerância de ±0,0015” |
Principais benefícios de desempenho do Rogers TMM10i PCB
O material de micro-ondas termofixo Rogers TMM10i oferece vantagens mecânicas, químicas e de processamento exclusivas que o tornam ideal para produção de RF de alta confiabilidade e PCB de micro-ondas:
Estabilidade mecânica aprimorada: Resiste à deformação por fluência e ao fluxo a frio sob estresse mecânico sustentado e ambientes de alta temperatura, mantendo a consistência estrutural a longo prazo
Resistência Química Superior: Suporta a exposição a vários produtos químicos de processamento industrial durante a fabricação de PCB, protegendo a integridade do substrato e melhorando o rendimento da fabricação
Fluxo de trabalho de galvanização simplificado: elimina a necessidade de pré-tratamento com naptanato de sódio antes da galvanização sem eletrólito, encurtando os ciclos de produção e reduzindo os custos gerais de fabricação
Desempenho consistente de ligação de fios: a composição à base de resina termofixa permite uma ligação de fios estável e repetível, tornando-a altamente adequada para montagem de chips de precisão e empacotamento de módulos de RF de alta densidade
Principais especificações de construção de PCB
| Item de parâmetro | Especificação Específica |
| Material Básico | Substrato composto de polímero termofixo cerâmico Rogers TMM10i |
| Contagem de camadas | 2 camadas (estrutura PCB rígida de dupla face) |
| Dimensões da placa | 104,8 mm × 99,01 mm com tolerância dimensional de ± 0,15 mm (1 peça) |
| Traço/espaço mínimo | Largura/espaçamento mínimo de linha de 6/9 mils |
| Tamanho mínimo do furo | Tamanho mínimo do furo perfurado de 0,4 mm |
| Através do Design | Estrutura somente através de furo sem vias cegas |
| Espessura da placa acabada | 0,8 mm |
| Peso de cobre acabado | Camadas externas de cobre de 1 onça (1,4 mils) |
| Através da Espessura do Chapeamento | 20μm via revestimento de cobre |
| Acabamento de superfície | ENIG (ouro de imersão em níquel eletroless) |
| Serigrafia | Serigrafia branca de dupla face para etiquetagem clara dos componentes e identificação conveniente da montagem |
| Máscara de solda | Máscara de solda preta nas camadas superior e inferior |
| Processo Especial | Tratamento de revestimento de borda para melhorar a robustez estrutural e o desempenho da blindagem eletromagnética |
| Padrão de teste de qualidade | Testes elétricos 100% completos realizados antes da entrega |
Estrutura de empilhamento de PCB Rogers TMM10i de 2 camadas
Este empilhamento de PCB rígido de 2 camadas consiste em uma folha de cobre de alta pureza de dupla face e um núcleo composto de cerâmica termofixa Rogers TMM10i central. Este empilhamento bem estruturado de baixas perdas oferece características isotrópicas de alto Dk, expansão térmica compatível com cobre e estabilidade dimensional excepcional, perfeitamente adequado para projetos de circuitos de micro-ondas stripline e microstrip de alta precisão.
| Sequência de camadas | Especificação de materiais | Grossura |
| Camada Externa 1 (Superior) | Folha de cobre condutora | 35μm |
| Camada dielétrica central | Substrato composto termofixo cerâmico Rogers TMM10i | 0,762mm (30mil) |
| Camada Externa 2 (Inferior) | Folha de cobre condutora | 35μm |
Estatísticas de PCB
| Item de parâmetro | Valor Específico |
| Componentes | 19 |
| Total de almofadas | 52 |
| Almofadas passantes | 38 |
| Principais almofadas SMT | 14 |
| Almofadas SMT inferiores | 0 |
| Vias | 18 |
| Redes | 2 |
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Formato de arte aceito:Oferecemos suporte aos formatos de arquivo padrão Gerber RS-274-X para fabricação de PCB personalizada, garantindo resultados de fabricação precisos e colaboração técnica eficiente com clientes globais.
Padrão de qualidade:Todos os PCBs personalizados são produzidos e inspecionados em total conformidade com os padrões industriais IPC-Class-2, garantindo qualidade de lote consistente e confiabilidade operacional de longo prazo.
Serviço Global:Fornecemos cotação mundial de PCB, consultoria técnica profissional e serviços de remessa global para todos os pedidos personalizados de PCB de alta frequência Rogers TMM10i.
Cenários típicos de aplicação
- Circuitos de RF e microondas
- Amplificadores e combinadores de potência
- Filtros e acoplador
- Sistemas de comunicação por satélite
- Antenas de Sistemas de Posicionamento Global
- Antenas Patch
- Polarizadores e lentes dielétricas
- Testadores de chips
Para concluir, o PCB rígido Rogers TMM10i de 2 camadas adota material dielétrico composto termofixo de cerâmica premium, oferecendo alto valor Dk isotrópico, perda de sinal de alta frequência ultrabaixa, expansão térmica compatível com cobre e excelente compatibilidade de processamento. Combinado com capacidade confiável de ligação de fios e resistência química, este PCB de alta frequência fornece uma solução econômica e de alta estabilidade para projetos avançados de circuitos de microondas e RF, amplamente aplicados em comunicação por satélite, posicionamento GPS e sistemas de teste de microondas de precisão.
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Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
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