O PCB RF rígido Rogers RO3006 de 2 camadas é uma placa de circuito PTFE de alto desempenho preenchida com cerâmica, adaptada para aplicações comerciais de microondas e RF de alta frequência.Fabricado com autêntico suporte dielétrico Rogers RO3006 e camadas de cobre externas de 1 oz., este PCB ultra fino de 0,25 mm adota acabamento de superfície OSP confiável e cumpre estritamente com os padrões de qualidade IPC-Classe-2.fornecendo um desempenho dielétrico estável, baixa expansão térmica e fiabilidade mecânica consistente.Aceitamos arquivos globais Gerber RS-274-X para fabricação de PCB personalizado e oferecemos apoio técnico profissional e serviços de envio em todo o mundo.
O que é o Rogers RO3006?
O Rogers RO3006 é um laminado composto de PTFE preenchido com cerâmica premium projetado para produção comercial de microondas e PCB de RF.Este substrato de alta frequência proporciona uma estabilidade elétrica e mecânica excepcional em ambientes de temperatura variável, eliminando a mudança de passo Dk comum aos materiais de vidro PTFE tradicionais à temperatura ambiente.desempenho previsível do sinal de alta frequência para diversos projetos de circuitos de RF e microondas.
Com baixas perdas dielétricas, excelente resistência térmica e absorção de umidade ultra-baixa, o Rogers RO3006 permite uma operação estável a longo prazo de PCBs de alta frequência.Suas propriedades mecânicas uniformes e baixa expansão térmica no plano suportam montagem SMT de alta precisão e projetos de PCB híbridos de várias camadas, servindo como uma solução de alta fiabilidade e custo-benefício para a fabricação comercial em massa de dispositivos de RF.
Características de desempenho do Rogers RO3006
O substrato Rogers RO3006 possui parâmetros dielétricos estáveis, estabilidade térmica confiável e consistência dimensional superior.que satisfaçam plenamente as exigências de desempenho de precisão dos sistemas comerciais de PCB de microondas e de RF de alta frequência:
Constante dielétrica estável (Dk): 6,15±0,15 a 10 GHz/23°C, mantendo um controle de impedância altamente consistente e precisão de transmissão de sinal para circuitos de alta frequência
Fator de Dissipação Baixo (Df): Tangente de perda ultra-baixa de 0,002 a 10 GHz/23°C, minimizando a atenuação do sinal de alta frequência e melhorando a eficiência da transmissão de microondas
Excelente resistência térmica: Alta temperatura de decomposição Td> 500°C, garantindo uma destacada estabilidade térmica e segurança estrutural sob operação a altas temperaturas a longo prazo
Conductividade térmica eficiente: condutividade térmica de 0,79 W/mK, dissipando eficazmente o calor do circuito e evitando a degradação do desempenho causada pelo acúmulo de calor
Ultra-baixa absorção de umidade: taxa de absorção de umidade extremamente baixa de 0,02%, evitando a deriva de parâmetros elétricos em ambientes úmidos
Baixo coeficiente de expansão térmica: eixo X e eixo Y CTE de 17 ppm/°C, eixo Z CTE de 24 ppm/°C (-55°C a 288°C), com desempenho de expansão igual ao do cobre para uma estabilidade dimensional superior
Benefícios de desempenho do PCB Rogers RO3006
Propriedades mecânicas uniformes e versáteis: caracterizadas por características mecânicas consistentes com constantes dielétricas configuráveis,perfeitamente adequado para projetos de PCB de várias camadas e vidro epóxi de várias camadasplaca híbridaestruturas, melhorando consideravelmente a flexibilidade do projeto
Expansão térmica combinada com cobre: baixo coeficiente de expansão no plano corresponde efetivamente às propriedades da folha de cobre,Melhorar a fiabilidade da montagem de montagem de superfície e evitar falhas na junção da solda causadas por ciclos de temperatura
Adaptabilidade superior à temperatura: desempenho elétrico e dimensional estável sob flutuações de temperatura, ideal para equipamentos de comunicação e radar de alta frequência sensíveis à temperatura
Produção em massa eficiente em termos de custos: apoia processos de fabricação em volume com preços estáveis dos materiais,equilíbrio entre o desempenho de alta frequência e o custo de produção para a produção comercial de lotes de produtos de RF
Principais especificações de construção de PCB
| Parâmetro item |
Especificações específicas |
| Material de base |
Rogers RO3006 substrato de alta frequência de PTFE preenchido com cerâmica |
| Número de camadas |
2 camadas (estrutura de PCB rígido de dois lados) |
| Dimensões da placa |
430,66 mm × 28,01 mm (1 peça) |
| Traço/Espaço mínimo |
5/7 mils, suportando um layout de circuito de alta frequência de precisão de linha fina |
| Tamanho mínimo do buraco |
0.25mm, permitindo um layout de componentes ultra-compacto e processamento de buracos densos |
| Via Design |
Sem vias cegas, estrutura de buraco puro para desempenho elétrico estável |
| Espessura do quadro acabado |
0.25mm design ultra fino para aplicações de dispositivos de RF miniaturizados |
| Peso de cobre acabado |
1 oz (1,4 mils) camadas exteriores de cobre para transmissão estável de sinal de alta frequência |
| Via espessura do revestimento |
20 μm através de espessura de revestimento para uma condutividade fiável e estabilidade a longo prazo |
| Revestimento de superfície |
OSP (Organic Soldability Preservative), que oferece excelente soldabilidade e proteção de superfície de baixo custo |
| Tela de seda |
Tela de seda preta superior, sem tela de seda inferior para a marcação clara dos componentes |
| Máscara de solda |
Sem máscara de solda superior e inferior para dissipação de calor e desempenho do circuito sem obstáculos |
| Padrão de ensaio de qualidade |
Testes elétricos realizados em 100% antes da expedição para eliminar defeitos de circuito |
Estrutura de empilhamento de PCB de 2 camadas Rogers RO3006
Este empilhamento de PCB rígido de 2 camadas ultrafinas tem núcleo de PTFE cerâmico Rogers RO3006 genuíno e camadas de cobre de alta condutividade.A estrutura compacta de baixa perda garante uma excelente estabilidade elétrica e uniformidade dimensional, que corresponde perfeitamente aos requisitos de projeto dos PCBs de RF de alta frequência miniaturizados comerciais.
| Sequência de camadas |
Especificação do material |
Espessura |
Função central |
| Camada externa 1 (Cima) |
Folhas de cobre condutoras |
35 μm |
Transmissão de sinal de RF de alta frequência e camada de solda de componentes SMT |
| Camada dielétrica central |
Rodgers RO3006 Substrato de PTFE revestido com cerâmica |
5 milímetros (0,127 mm) |
Isolamento dielétrico de baixa perda, desempenho Dk ultra-estável e excelente estabilidade térmica para circuitos de alta frequência |
| Camada externa 2 (baixo) |
Folhas de cobre condutoras |
35 μm |
Camada de transmissão de circuito auxiliar para garantir o equilíbrio e a estabilidade estruturais globais |
Estatísticas de circuitos e componentes de PCB
| Parâmetro item |
Valor específico |
| Componentes |
20 |
| Total de almofadas |
24 |
| Acessórios de perfuração |
13 |
| Pads SMT superiores |
11 |
| Pads SMT inferiores |
0 |
| Vias |
34 |
| Redes |
2 |
Formato de obra de arte aceito:Apoiamos arquivos Gerber RS-274-X padrão para fabricação de PCBs RO3006 personalizados, garantindo produção precisa e cooperação técnica eficiente com clientes globais.
Padrão de qualidade:Todos os PCBs de alta frequência Rogers RO3006 personalizados são fabricados e inspecionados de acordo com os padrões industriais IPC-Classe-2, garantindo qualidade estável do lote, alta precisão e confiabilidade operacional a longo prazo.
Serviço Global:Oferecemos cotação mundial, suporte técnico profissional e envio global para todas as encomendas de personalização de PCB de alta frequência Rogers RO3006.
Cenários de aplicação típicos
- Aplicações de radar automotivo
- Antenas de satélite de posicionamento global
- Sistemas de telecomunicações celulares - amplificadores de potência e antenas
- Antennas para comunicações sem fio
- Satélites de transmissão directa
- Links de dados em sistemas de cabo
- Leitores de medidores remotos
- Retrovisores de potência
Em resumo, o PCB rígido Rogers RO3006 de 2 camadas com substrato PTFE preenchido com cerâmica oferece um excelente desempenho de baixa perda, alta estabilidade dimensional e fabricação econômica.É a solução ideal de PCB RF de alta frequência para radar automotivo, comunicações por satélite e dispositivos sem fios de microondas.
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