Especificações de PCB
| Item de parâmetro |
Especificação |
| Material Básico |
Laminado composto de polímero termofixo cerâmico Rogers TMM6 |
| Configuração de camada |
Estrutura rígida de PCB de 2 camadas |
| Dimensão da placa |
85,6 mm × 99,75 mm (1 peça), tolerância dimensional: ± 0,15 mm |
| Rastreamento/espaço mínimo |
4 mils / 6 mils |
| Diâmetro mínimo do furo mecânico |
0,35mm |
| Por tipo |
Puro furo passante via design, sem vias cegas implementadas |
| Espessura da placa acabada |
1,35mm |
| Peso Externo de Cobre |
1 onça (1,4 mils) para camadas externas de cobre |
| Através da Espessura do Chapeamento |
20μm |
| Acabamento de Superfície |
EPIG (sem níquel) para montagem de alta precisão |
| Camada de serigrafia |
Sem serigrafia nas superfícies superior e inferior |
| Camada de máscara de solda |
Sem máscara de solda nos dois lados |
| Inspeção de Qualidade |
Testes elétricos 100% completos realizados antes da entrega |
Estrutura de empilhamento de camadas PCB
| Definição de camada |
Especificação Técnica |
| Camada Superior de Cobre |
Espessura de cobre acabada de 35μm |
| Substrato de núcleo dielétrico |
Núcleo Rogers TMM6, 1,27 mm (50mil) de espessura |
| Camada inferior de cobre |
Espessura de cobre acabada de 35μm |
Conformidade de fabricação e qualidade
Formato de arquivo de fabricação: Fabricado com base em conjuntos de dados padrão Gerber RS-274-X, permitindo padronização precisa de circuitos e compatibilidade total com fluxos de trabalho de fabricação industrial de PCB.
Conformidade de qualidade: Todos os procedimentos de produção e inspeção aderem estritamente aos padrões de confiabilidade IPC-Class-2, garantindo desempenho elétrico consistente e durabilidade estrutural de longo prazo para aplicações de RF comerciais e industriais.
Fornecimento global: O suporte logístico mundial está disponível para fornecer produtos estáveis e padronizados para projetos globais de PCB de alta frequência.
Perfil de material Rogers TMM6
Rogers TMM6 é um laminado de micro-ondas composto de polímero termofixo reforçado com cerâmica premium, projetado especificamente para oferecer confiabilidade superior de furo passante para arquiteturas de circuito stripline e microstrip. Ele sinergiza os méritos técnicos dos materiais dielétricos cerâmicos e dos substratos tradicionais de microondas de PTFE, ao mesmo tempo que elimina os complexos requisitos de fabricação dos dielétricos convencionais de alta frequência. Apresentando uma constante dielétrica distinta e firmemente estabilizada dentro da família de produtos TMM, este substrato termofixo oferece desempenho elétrico, térmico e mecânico equilibrado, servindo como uma solução econômica e altamente confiável para diversos projetos de circuitos de alta frequência.
Vantagens materiais
Expansão térmica compatível com cobre: O CTE de três eixos bem calibrado corresponde à expansão térmica do cobre, aliviando o estresse térmico durante o ciclo de temperatura e evitando delaminação, rachaduras e defeitos de PTH para confiabilidade estrutural durável.
Estabilidade Mecânica Superior: Propriedades mecânicas robustas resistem à fluência e ao fluxo frio sob carga operacional contínua, mantendo a geometria precisa do circuito e o desempenho elétrico estável durante o serviço de longo prazo.
Excelente resistência química: Tolera produtos químicos e produtos de limpeza convencionais para processamento de PCB, reduzindo danos ao substrato durante a produção e otimizando o rendimento de fabricação e a estabilidade da qualidade.
Adaptabilidade de ligação de fios: A estrutura de resina termofixa inerente permite capacidade confiável de ligação de fios, adequada para montagem de alta precisão e cenários de embalagem avançados.
Compatibilidade total do processo: Compatível com fluxos de trabalho padrão de fabricação de PCB sem processamento especializado de PTFE, reduzindo os custos de produção e encurtando o tempo de entrega.
Campos de aplicação típicos
Beneficiando-se de características dielétricas estáveis, baixa perda de alta frequência, estabilidade térmica compatível com cobre e excelente adaptabilidade de processo, os PCBs baseados em TMM6 são amplamente aplicados em sistemas industriais e comerciais de alta precisão de RF e microondas:
- Módulos gerais de circuitos de RF e micro-ondas
- Amplificadores de potência de alta frequência e combinadores de potência
- Filtros RF, acopladores e componentes passivos de microondas
- Sistemas transceptores de comunicação via satélite
- Sistemas de antenas de navegação GPS e posicionamento
- Antenas patch e conjuntos de antenas planas em fase
- Polarizadores dielétricos de microondas e componentes de lentes
- Equipamento de teste de chips semicondutores de alta precisão
Por favor verifique seu email!
Portuguese
