Esta placa de circuito impresso (PCB) rígida Rogers TMM3 de 2 camadas é uma placa de circuito de micro-ondas termofixa de alto desempenho projetada para operação de RF/micro-ondas estável e confiável. Fabricada com substrato compósito de polímero termofixo cerâmico Rogers TMM3 autêntico, a placa apresenta uma espessura final completa de 2,54 mm e peso de cobre externo de 1 oz (1,4 mils). Adota acabamento de superfície EPIG sem níquel para fornecer condutividade superior e desempenho de transmissão de sinal puro, combinado com revestimento de via uniforme de 20 µm para conectividade de circuito consistente. Construída com uma estrutura sem vias cegas e um tamanho de furo mínimo grande de 2,5 mm, a PCB aplica configuração completa sem serigrafia e sem máscara de solda em ambos os lados.
Especificação da PCB
| Item de Especificação |
Detalhes |
| Material Base |
Compósito de micro-ondas termofixo cerâmico Rogers TMM3 |
| Contagem de Camadas |
2 camadas (PCB rígida) |
| Espessura da Placa Finalizada |
2,54 mm |
| Dimensões da Placa |
48,6 mm x 50,04 mm (1 peça) |
| Peso Final do Cobre |
Camadas externas de 1 oz (1,4 mils) |
| Espessura do Revestimento da Via |
20 µm |
| Tamanho Mínimo do Furo |
2,5 mm |
| Vias Cegas |
Nenhuma |
| Acabamento de Superfície |
EPIG (Sem Níquel) |
| Serigrafia |
Sem serigrafia superior e inferior |
| Máscara de Solda |
Sem máscara de solda superior e inferior |
| Padrão de Produção |
IPC-Classe-2 |
| Processo de Teste |
Teste elétrico 100% antes do envio |
Esta estrutura de PCB rígida de 2 camadas de grau industrial oferece estabilidade mecânica uniforme e desempenho elétrico consistente para operação de micro-ondas de alta frequência. A configuração simétrica das camadas elimina riscos de desequilíbrio estrutural e suporta fabricação confiável e de alto rendimento para aplicações de circuito de RF padrão.
Estrutura de Empilhamento da PCB:
| Camada de Empilhamento |
Detalhes da Especificação |
| Camada de Cobre 1 |
Folha de cobre condutora de 35 µm |
| Núcleo do Substrato TMM3 |
Núcleo compósito de polímero termofixo cerâmico de 100 mil (2,54 mm) |
| Camada de Cobre 2 |
Folha de cobre condutora de 35 µm |
Estatísticas da PCB
| Item Estatístico |
Quantidade |
| Componentes Totais |
1 |
| Pads Totais |
1 |
| Pads de Furo Passante |
1 |
| Pads SMT Superiores |
1 |
| Pads SMT Inferiores |
0 |
| Quantidade de Vias |
1 |
| Quantidade de Redes |
2 |
Introdução ao Material Rogers TMM3
Rogers TMM3 é um laminado compósito de polímero termofixo cerâmico de alto desempenho pertencente à série de materiais de micro-ondas termofixos TMM. Ele é projetado para circuitos de micro-ondas stripline e microstrip com furos passantes metalizados de alta confiabilidade, integrando as vantagens principais de substratos cerâmicos rígidos e laminados de micro-ondas de PTFE convencionais sem exigir técnicas de fabricação especializadas complexas.
Formulado com sistemas de resina termofixa premium, o TMM3 mantém rigidez estrutural estável em temperaturas elevadas e evita deformação por amolecimento. Essa estabilidade térmica inerente permite procedimentos de ligação de fios confiáveis, sem riscos de levantamento de pad ou delaminação do substrato durante os processos de embalagem eletrônica. O material suporta fluxos de trabalho de fabricação de PCB padrão e não requer pré-tratamento com naftenato de sódio antes da metalização química, melhorando significativamente a eficiência de fabricação e a compatibilidade do processo.
Propriedades Elétricas e Térmicas Superiores
| Propriedade |
TMM3 |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de Teste |
| Constante Dielétrica, εProcesso |
3,27±0,032 |
Z |
|
10 GHz |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Constante Dielétrica, εProjeto |
3,45 |
- |
- |
8 GHz a 40 GHz |
Método de Comprimento de Fase Diferencial |
| Fator de Dissipação (processo) |
0,002 |
Z |
- |
10 GHz |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente Térmico da constante dielétrica |
+37 |
- |
ppm/°K |
-55°C-125°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistência de Isolamento |
>2000 |
- |
Gohm |
C/96/60/95 |
ASTM D257 |
| Resistividade Volumétrica |
2 x 109 |
- |
Mohm.cm |
- |
ASTM D257 |
| Resistividade Superficial |
>9x 10^9 |
- |
Mohm |
- |
ASTM D257 |
| Rigidez Elétrica (rigidez dielétrica) |
441 |
Z |
V/mil |
- |
IPC-TM-650 método 2.5.6.2 |
| Propriedades Térmicas |
| Temperatura de Decomposição (Td) |
425 |
425 |
°CTGA |
- |
ASTM D3850 |
| Coeficiente de Expansão Térmica - x |
15 |
X |
ppm/K |
0 a 140 °C |
ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Coeficiente de Expansão Térmica - Y |
15 |
Y |
ppm/K |
0 a 140 °C |
ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Coeficiente de Expansão Térmica - Z |
23 |
Z |
ppm/K |
0 a 140 °C |
ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Condutividade Térmica |
0,7 |
Z |
W/m/K |
80 °C |
ASTM C518 |
| Propriedades Mecânicas |
| Resistência do Cobre após Estresse Térmico |
5,7 (1,0) |
X,Y |
lb/polegada (N/mm) |
após flutuação de solda 1 oz. EDC |
IPC-TM-650 Método 2.4.8 |
| Resistência à Flexão (MD/CMD) |
16,53 |
X,Y |
kpsi |
A |
ASTM D790 |
| Módulo de Flexão (MD/CMD) |
1,72 |
X,Y |
Mpsi |
A |
ASTM D790 |
| Propriedades Físicas |
| Absorção de Umidade (2X2) |
1,27 mm (0,050") |
0,06 |
- |
% |
D/24/23 |
ASTM D570 |
| 3,18 mm (0,125") |
0,12 |
| Gravidade Específica |
1,78 |
- |
- |
A |
ASTM D792 |
| Capacidade Térmica Específica |
0,87 |
- |
J/g/K |
A |
Calculado |
| Compatível com Processo Sem Chumbo |
SIM |
- |
- |
- |
- |
TMM3 Material Benefícios e Vantagens
Superando FR4 padrão e substratos de micro-ondas convencionais, a PCB Rogers TMM3 apresenta robustez mecânica excepcional e adaptabilidade de fabricação de processo completo, ideal para operação de RF de alta frequência estável a longo prazo.Excelente estabilidade mecânica: Composição única do material resiste efetivamente à fluência e ao fluxo a frio sob estresse contínuo de operação
Tolerância química superior: Forte resistência a produtos químicos e gravadores de processos de PCB padrão, minimizando danos ao substrato e melhorando o rendimento de produção
Fluxo de trabalho de metalização simplificado: Elimina o pré-tratamento com naftenato de sódio para metalização química, otimizando os procedimentos de fabricação
Alta confiabilidade em ciclos térmicos: Propriedades de expansão térmica compatíveis com cobre evitam fraturas estruturais e falhas de PTH durante mudanças de temperatura
Controle de qualidade rigoroso: Inspeção elétrica completa de 100% após a produção elimina defeitos funcionais para qualidade consistente de lote
Aplicações Típicas
Com perda de sinal ultrabaixa, excelente estabilidade dielétrica e durabilidade mecânica confiável, as PCBs de micro-ondas TMM3 são amplamente utilizadas em sistemas industriais de RF e micro-ondas de alta precisão:
Testadores de chip de precisão e equipamentos de teste industrial
- Polarizadores dielétricos de micro-ondas e lentes ópticas
- Filtros de RF, acopladores de sinal e componentes divisores de potência
- Sistemas de antena GPS (Sistema de Posicionamento Global)
- Conjuntos de antena patch de alta estabilidade
- Amplificadores e combinadores de potência de RF
- Circuitos de RF e micro-ondas de alta frequência em geral
- Sistemas de comunicação via satélite comercial e industrial
- Garantia de Qualidade e Serviço
Todas as PCBs de alta frequência Rogers TMM3 são fabricadas em estrita conformidade com os padrões de qualidade industrial IPC-Classe-2. Processadas com arquivos de design Gerber RS-274-X padrão, essas placas de circuito oferecem precisão dimensional e consistência elétrica estável para circuitos de alta frequência profissionais. Cada PCB finalizada passa por uma verificação abrangente de desempenho elétrico antes do envio para garantir zero defeitos funcionais. Suportadas por logística global e serviços técnicos profissionais, essas soluções confiáveis de PCB de micro-ondas TMM3 atendem a cenários de fabricação industrial e P&D de ponta em todo o mundo.
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