2-camada Rogers TMM13i PCB 0.6mm espessura imersão ouro acabamento

Esta placa de circuito impresso rígida Rogers TMM13i de 2 camadas é uma placa de circuito impresso de RF e micro-ondas de alta qualidade, projetada para aplicações exigentes de alta frequência. Construída com material de substrato polimérico cerâmico isotrópico termofixo Rogers TMM13i premium, a placa apresenta uma espessura acabada padrão de 0,6 mm e peso de cobre da camada externa de 1 oz (1,4 mils). Adota acabamento de superfície de ouro de imersão para condutividade elétrica superior e capacidade anti-oxidação, com espessura de metalização de via de 20 µm para garantir condução de circuito consistente e confiável. Equipado com largura/espaçamento de linha mínima de 5/8 mils e tamanho de furo mínimo de 0,25 mm, o PCB utiliza uma estrutura sem vias cegas, juntamente com serigrafia branca no lado superior e configuração sem máscara de solda em ambos os lados. Fabricada de acordo com os critérios IPC-Classe-2 e baseada em arquivos de fabricação Gerber RS-274-X, cada placa passa por um teste elétrico completo de 100% antes do envio, com cobertura de fornecimento global para implantação versátil de circuitos de alta frequência.

Especificação do PCB

Este PCB de alta frequência adota uma robusta estrutura rígida de 2 camadas sem vias cegas, permitindo fabricação de alto rendimento e estável e integridade de sinal otimizada para circuitos de micro-ondas. A estrutura simétrica da camada oferece desempenho elétrico consistente e atenuação mínima de sinal de alta frequência.

Estrutura da Pilha do PCB:

Estatísticas do PCB

Este PCB de RF TMM13i de alto desempenho apresenta um layout de circuito bem otimizado para transmissão de sinal de alta frequência. Ele vem com layout de componente preciso, distribuição de pad e posicionamento de via para suportar requisitos de montagem de tamanho compacto e alta precisão.

Rogers TMM13iIntrodução ao Substrato

Rogers TMM13i é um laminado de micro-ondas de compósito polimérico termofixo com enchimento cerâmico, projetado especificamente para aplicações de linha de microfita e stripline com furos metalizados (PTH) de alta confiabilidade.

Ele apresenta uma constante dielétrica isotrópica (Dk) com um coeficiente térmico da constante dielétrica inferior a 30 ppm/°C, garantindo excelente estabilidade elétrica em uma ampla faixa de temperatura. O material exibe coeficiente isotrópico de expansão térmica (CTE) que corresponde de perto ao do cobre, melhorando significativamente a confiabilidade dos furos metalizados sob ciclagem térmica. Baixo encolhimento de gravação permite padronização de circuito de alta precisão. Sua condutividade térmica é aproximadamente o dobro da dos laminados convencionais de PTFE/cerâmica, proporcionando dissipação de calor superior.

Baseado em um sistema de resina termofixa, o TMM13i não amolece quando aquecido, eliminando preocupações com levantamento de pad ou deformação do substrato durante a ligação de fios. Além disso, não requer pré-tratamento com naftenato de sódio antes da metalização sem eletrólise e pode ser processado usando equipamentos de fabricação de PCB padrão, combinando excelente desempenho de RF com conveniência de fabricação.

Propriedades Elétricas e Térmicas Superiores

Material TMM13i Benefícios e Vantagens

Superando o padrãoFR4e os PCBs de micro-ondas convencionais, este PCB TMM13i de 2 camadas oferece estabilidade mecânica e compatibilidade de fabricação excepcionais, tornando-o ideal para cenários de aplicação de alta frequência e alta precisão.

Estabilidade mecânica superior: Resiste à fluência e ao fluxo a frio, mantendo desempenho estrutural estável durante a operação de longo prazo

Excelente resistência química: Resiste a produtos químicos e gravadores comuns de processamento de PCB, reduzindo danos ao substrato e aumentando o rendimento de fabricação

Fluxo de trabalho de metalização otimizado: Não requer pré-tratamento com naftenato de sódio para metalização sem eletrólise, encurtando os ciclos de produção e reduzindo custos

Capacidade confiável de ligação de fios: A construção de resina termofixa evita deformação do substrato e levantamento de pad para embalagem de precisão

Garantia de qualidade abrangente: Testes elétricos 100% pós-produção eliminam defeitos de circuito para confiabilidade consistente

Acabamento de ouro de imersão de alto desempenho: Oferece soldabilidade, condutividade e resistência à oxidação superiores para vida útil estendida

Aplicações Típicas

Graças à sua perda de sinal ultrabaixa, estabilidade dielétrica consistente e resistência térmica confiável, os PCBs de alta frequência Rogers TMM13i são amplamente adotados em campos industriais de RF e micro-ondas de alta precisão:

• Instrumentos de teste de chip de precisão e testadores industriais
• Polarizadores dielétricos de micro-ondas e lentes ópticas
• Filtros de RF, acopladores de sinal e componentes divisores de potência
• Módulos de circuito de RF e micro-ondas personalizados de alta frequência
• Conjuntos eletrônicos de comunicação e radar de alta precisão

Garantia de Qualidade e Serviço

Todos os PCBs de micro-ondas TMM13i são fabricados em estrita conformidade com as especificações de qualidade industrial IPC-Classe-2. Fabricados com base em arquivos de fabricação padrão Gerber RS-274-X, esses PCBs oferecem padronização de circuito precisa e consistência dimensional excepcional para layouts de circuito de alta frequência confiáveis. Cada unidade concluída passa por uma verificação abrangente de desempenho elétrico antes do envio para eliminar defeitos funcionais e garantir qualidade consistente. Com acessibilidade de fornecimento mundial e suporte técnico profissional, esses PCBs de RF de alto desempenho fornecem soluções confiáveis para fabricação industrial e aplicações de P&D de ponta em mercados globais.