Esta PCB rígida de 2 camadas TFA300 é uma placa de circuito impresso premium de alta frequência adaptada para aplicações aeroespaciais, comunicação por microondas e sistemas de radar. Este PCB de alta confiabilidade apresenta uma espessura de placa acabada de 0,2 mm, acabamento de superfície de ouro de imersão premium e peso de cobre de camada externa de 1 onça, combinado com um empilhamento rígido preciso de 2 camadas construído em substrato composto cerâmico TFA300 PTFE de alto desempenho. Fabricado de acordo com os rígidos padrões de qualidade IPC-Classe 2 e totalmente verificado com 100% de testes elétricos antes do envio, ele oferece excelente estabilidade de frequência, perda dielétrica ultrabaixa e desempenho térmico-mecânico confiável. Adotando uma fórmula exclusiva sem fibra de vidro que elimina a interferência eletromagnética tradicional da fibra de vidro, este PCB atua como uma alternativa econômica e de alta qualidade aos substratos de PCB de alta frequência importados e oferece suporte ao fornecimento mundial e serviços técnicos profissionais.
O que é o substrato TFA300?
A série TFA é um substrato dielétrico composto cerâmico de politetrafluoretileno (PTFE) de última geração, apresentando um processo de produção exclusivo que difere fundamentalmente da fabricação tradicional de pré-impregnado de tecido de fibra de vidro. Em vez de tecido de fibra de vidro impregnado de resina, ele adota tecnologia uniforme de mistura de nanocerâmica e resina composta, combinada com procedimentos profissionais de prensagem de laminação personalizados para produzir materiais de núcleo de PCB de alto desempenho.
Eliminando o efeito de fibra de vidro durante a transmissão de ondas eletromagnéticas, a série TFA evita efetivamente a distorção do sinal e o desvio de frequência, alcançando excelente estabilidade eletromagnética. Possui anisotropia minimizada do eixo X/Y/Z, coeficiente de expansão térmica ultrabaixo correspondente à folha de cobre e características de temperatura dielétrica estáveis, garantindo desempenho consistente em ambientes de temperatura extrema. A família de substratos TFA oferece quatro opções personalizáveis de constante dielétrica: 2,94 (TFA294), 3,0 (TFA300), 6,15 (TFA615) e 10.2 (TFA1020), cobrindo diversos requisitos de projeto de circuitos de alta frequência.
Por que escolher o PCB TFA300? Principais recursos de desempenho de alta frequência
O substrato TFA300 é o principal grau de alta frequência da série TFA, com propriedades elétricas, térmicas e físicas estáveis e superiores, atendendo totalmente aos padrões de aplicação de alta confiabilidade de nível aeroespacial:
Constante Dielétrica Estável (Dk): 3,0±0,04 a 10GHz, garantindo transmissão consistente de sinal de alta frequência
Fator de dissipação ultrabaixo (Df): 0,001 em 10 GHz e 20 GHz, 0,0012 em 40 GHz, reduzindo efetivamente a atenuação do sinal de alta frequência
Excelente estabilidade de temperatura: Baixo TCDK de -8 ppm/°C entre -55°C e 150°C, mantendo o desempenho dielétrico estável sob flutuações de temperatura
Coeficiente de expansão térmica balanceado (CTE): 18 ppm/°C (eixo X), 18 ppm/°C (eixo Y), 30 ppm/°C (eixo Z) em -55°C a 288°C, combinando perfeitamente a expansão e contração da folha de cobre para evitar rachaduras na placa e falha no circuito
Condutividade térmica superior: 0,6 W/mk, acelerando a dissipação de calor e melhorando a estabilidade operacional do circuito
Baixa absorção de umidade: taxa de absorção de umidade de 0,04%, evitando a degradação do desempenho causada por ambientes úmidos
Classificação retardante de chamas: grau UL 94-V0, atendendo aos padrões globais de segurança e resistência ao fogo para equipamentos eletrônicos
Especificação principal de PCB
| Item de parâmetro |
Especificação Específica |
| Material Básico |
Substrato composto de PTFE cerâmico de alta frequência TFA300 |
| Contagem de camadas |
2 camadas (estrutura rígida) |
| Dimensões da placa |
87 mm × 54 mm (tolerância de ± 0,15 mm por peça) |
| Traço/espaço mínimo |
6/8 mils, suportando design de circuito de linha fina |
| Tamanho mínimo do furo |
0,4 mm |
| Através do Design |
Sem vias cegas, apenas vias passantes para maior estabilidade estrutural |
| Espessura da placa acabada |
0,2 mm, ultrafino e leve para integração compacta de dispositivos |
| Peso de cobre acabado |
Camadas externas de cobre de 1 onça (1,4 mils), garantindo excelente condutividade e capacidade de transporte de corrente |
| Através da Espessura do Chapeamento |
20μm, garantindo confiabilidade por meio de condutividade e resistência à oxidação |
| Acabamento de superfície |
Ouro de imersão, otimizando o desempenho da soldagem e a adesão dos componentes |
| Serigrafia |
Sem serigrafia superior e inferior, atendendo aos requisitos de pureza de transmissão de sinal de alta frequência |
| Máscara de solda |
Máscara de solda superior verde, sem máscara de solda inferior |
| Teste de qualidade |
Testes elétricos 100% completos antes do envio para eliminar defeitos de circuito aberto/curto |
Estrutura de empilhamento otimizada de alta frequência de 2 camadas
A estrutura em camadas padronizada garante distribuição uniforme de tensão e desempenho estável de alta frequência:
| Sequência de camadas |
Especificação de materiais |
Grossura |
Função principal |
| Camada Externa 1 (Superior) |
Folha de cobre condutora |
35μm |
Transmissão de sinal de alta frequência, suporte de almofada de solda de componentes |
| Camada dielétrica central |
Substrato composto de PTFE cerâmico de alta frequência TFA300 |
0,127mm (5mil) |
Suporte dielétrico estável, isolamento de sinal de alta frequência de baixa perda |
| Camada Externa 2 (Inferior) |
Folha de cobre condutora |
35μm |
Transmissão de sinal de circuito, equilíbrio de suporte estrutural |
Estatísticas de PCB
| Item de parâmetro |
Valor Específico |
| Componentes |
18 |
| Total de almofadas |
36 |
| Almofadas passantes |
19 |
| Principais almofadas SMT |
17 |
| Almofadas SMT inferiores |
0 |
| Vias |
6 |
| Redes |
2 |
Formato de arte aceito:Aceitamos arquivos Gerber RS-274-X padrão enviados por clientes globais. Este formato de arquivo padrão do setor é usado para avaliação técnica precisa, confirmação formal de cotação e produção oficial em massa, permitindo comunicação de projeto e acoplamento de fabricação eficientes e sem erros em todo o mundo.
Padrão de qualidade de produção:Todos os PCBs são rigorosamente fabricados e inspecionados em conformidade com os padrões de confiabilidade industrial IPC-Class-2. Esse controle de qualidade padronizado garante desempenho de circuito estável, consistente e confiável, atendendo totalmente aos requisitos de cenários de aplicações de alta frequência comerciais, industriais e aeroespaciais.
Serviço de fornecimento global:Fornecemos serviços globais de cotação de PCB personalizados e suporte de remessa mundial. Clientes de todas as regiões do mundo podem enviar arquivos Gerber para cotação personalizada de PCB, e oferecemos uma solução completa e completa, incluindo confirmação de tecnologia de engenharia, produção de precisão, inspeção completa e entrega internacional.
Cenários típicos de uso
Beneficiando-se de seu desempenho de alta frequência de nível aeroespacial, baixa perda de sinal e extrema adaptabilidade ambiental, este PCB TFA300 é amplamente aplicado em campos de comunicação sem fio de alta precisão e detecção de radar:
Aeroespacial e Aviação:Equipamento aeroespacial, dispositivos espaciais, sistemas eletrônicos de cabine de aeronaves, módulos de precisão aerotransportados
Sistemas de microondas e antena:Módulos de transmissão de sinal de microondas, antenas de alta precisão, equipamentos de antenas sensíveis a fase
Detecção de radar:Sistemas de radar de alerta precoce, módulos de radar aerotransportados, equipamentos de detecção de radar de alta frequência
Sistemas Phased Array:Antenas phased array, placas de circuito de rede beamforming
Comunicação e navegação por satélite:Terminais de comunicação por satélite, módulos de sistema de posicionamento de navegação
Dispositivos de radiofrequência:Amplificadores de potência de alta frequência e circuitos de processamento de sinal de RF
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