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60mil TMM3 1.6mm PCB RF de dois lados com nível de solda a ar quente

60mil TMM3 1.6mm PCB RF de dois lados com nível de solda a ar quente

MOQ: 1pcs
preço: USD 9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Destacar:

PCB RF de dois lados

,

O dobro de 1.6MM tomou partido PWB

,

Placa de PCB RF TMM3

Descrição do produto

Apresentando o PCB TMM3, uma placa de circuito impresso de ponta projetada para oferecer desempenho excepcional e confiabilidade numa ampla gama de aplicações eletrónicas.hidrocarbonetos, e compósitos poliméricos termo-resistentes, o PCB TMM3 oferece propriedades elétricas excepcionais, construção precisa e durabilidade robusta.

 

Propriedades materiais e elétricas:
O PCB TMM3 utiliza uma combinação única de compósitos cerâmicos, hidrocarbonetos e polímeros termo-resistentes para fornecer desempenho superior.032 a 10 GHz/23°C e um factor de dissipação extremamente baixo de 0.002 na mesma frequência e temperatura, este PCB garante uma transmissão de sinal eficiente e perda mínima de sinal.O coeficiente térmico de Dk de 37 ppm/°C entre -55°C e 125°C garante um desempenho estável numa ampla gama de temperaturasO PCB TMM3 foi concebido para uma operação fiável em temperaturas que variam de -40°C a +85°C.

 

Imóveis TMM3 Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.27±0.032 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica,εDesenho 3.45 - - 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação (processo) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica +37 - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência ao isolamento > 2000 - Meu Deus. C/96/60/95 Comissão Europeia ASTM D257
Resistividade de volume 2 x 109 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade de superfície > 9x 10^9 - - O quê? - ASTM D257
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 441 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Descomposição a temperatura (Td) 425 425 ° CTGA - ASTM D3850
Coeficiente de expansão térmica - x 15 X ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Y 15 Y ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Z 23 Z ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividade térmica 0.7 Z W/m/K 80 °C ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 5.7 (1.0) X,Y Lb/ polegada (N/mm) após soldagem flutuante 1 oz. EDC Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD) 16.53 X,Y KPSI A ASTM D790
Modulo de flexão (MD/CMD) 1.72 X,Y MPSI A ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de umidade (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.06 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 mm (0,125") 0.12
Gravidade específica 1.78 - - A A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica 0.87 - J/g/K A Calculado
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim. - - - -

 

Características e benefícios:
O PCB TMM3 incorpora várias características e benefícios que o tornam uma escolha ideal para aplicações eletrônicas exigentes.Prevenção de problemas relacionados com o esforço térmico. Com uma faixa de espessura de 0,0015 a 0,500 polegadas (+/- 0,0015), este PCB oferece flexibilidade no design e permite uma personalização precisa.assegurar a durabilidade a longo prazoO PCB TMM3 é resistente a produtos químicos de processo, reduzindo o risco de danos durante a fabricação.assegurar ligações seguras em várias aplicações.

 

Configuração e detalhes da construção do empilhadeiro:
O PCB TMM3 possui uma configuração de empilhamento rígido de 2 camadas, proporcionando simplicidade e eficiência para uma variedade de aplicações.garantir a condutividade ideal e a integridade do sinalO Rogers Core TMM3, com uma espessura de 1.524 mm (60 milímetros), oferece excelente estabilidade estrutural e desempenho elétrico.

Com uma dimensão de placa de 155,1 mm x 168,12 mm, proporciona amplo espaço para a colocação de componentes e garante a facilidade de integração.permitindo projetos de circuitos complexosO tamanho mínimo do orifício de 0,45 mm permite a perfuração precisa e a montagem dos componentes. A ausência de vias cegas simplifica o processo de fabrico, tornando-o eficiente e rentável.De espessura de 1.6 mm e um peso de cobre acabado de 1 oz (1,4 mils) nas camadas externas, o PCB TMM3 atinge o equilíbrio perfeito entre durabilidade e desempenho.

 

Para garantir uma condutividade ótima e proteção contra a corrosão, o PCB possui uma espessura de revestimento de 20 μm e um acabamento de superfície de soldagem a ar quente (HASL).A tela de seda superior é de branco nítidoA máscara de solda superior é verde, proporcionando atração visual e proteção funcional.

 

60mil TMM3 1.6mm PCB RF de dois lados com nível de solda a ar quente 0

 

Confiabilidade e garantia da qualidade:
O PCB TMM3 é submetido a testes extensos e adere ao padrão de qualidade IPC-Classe-2, garantindo um desempenho de alta qualidade e confiável.Garantir a sua funcionalidade e conformidade com as especificações.

 

Aplicações e disponibilidade global:
O PCB TMM3 encontra aplicações em vários campos, incluindo circuitos de RF e microondas, amplificadores e combinadores de potência, filtros e acopladores, sistemas de comunicação por satélite,Antenas de sistemas de posicionamento globalCom a disponibilidade mundial, este PCB pode ser facilmente acessado e integrado em projetos em todo o mundo.

 

Para quaisquer dúvidas ou perguntas técnicas, por favor entre em contacto com a Ivy em sales10@bichengpcb.com.Nossa equipe é dedicada a fornecer suporte excepcional ao cliente e garantir a implementação bem sucedida do TMM3 PCB em seus projetos.

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Detalhes dos produtos
60mil TMM3 1.6mm PCB RF de dois lados com nível de solda a ar quente
MOQ: 1pcs
preço: USD 9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD 9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000pcs pelo mês
Destacar

PCB RF de dois lados

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O dobro de 1.6MM tomou partido PWB

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Placa de PCB RF TMM3

Descrição do produto

Apresentando o PCB TMM3, uma placa de circuito impresso de ponta projetada para oferecer desempenho excepcional e confiabilidade numa ampla gama de aplicações eletrónicas.hidrocarbonetos, e compósitos poliméricos termo-resistentes, o PCB TMM3 oferece propriedades elétricas excepcionais, construção precisa e durabilidade robusta.

 

Propriedades materiais e elétricas:
O PCB TMM3 utiliza uma combinação única de compósitos cerâmicos, hidrocarbonetos e polímeros termo-resistentes para fornecer desempenho superior.032 a 10 GHz/23°C e um factor de dissipação extremamente baixo de 0.002 na mesma frequência e temperatura, este PCB garante uma transmissão de sinal eficiente e perda mínima de sinal.O coeficiente térmico de Dk de 37 ppm/°C entre -55°C e 125°C garante um desempenho estável numa ampla gama de temperaturasO PCB TMM3 foi concebido para uma operação fiável em temperaturas que variam de -40°C a +85°C.

 

Imóveis TMM3 Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.27±0.032 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica,εDesenho 3.45 - - 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação (processo) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica +37 - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência ao isolamento > 2000 - Meu Deus. C/96/60/95 Comissão Europeia ASTM D257
Resistividade de volume 2 x 109 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade de superfície > 9x 10^9 - - O quê? - ASTM D257
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 441 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Descomposição a temperatura (Td) 425 425 ° CTGA - ASTM D3850
Coeficiente de expansão térmica - x 15 X ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Y 15 Y ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Z 23 Z ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividade térmica 0.7 Z W/m/K 80 °C ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 5.7 (1.0) X,Y Lb/ polegada (N/mm) após soldagem flutuante 1 oz. EDC Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD) 16.53 X,Y KPSI A ASTM D790
Modulo de flexão (MD/CMD) 1.72 X,Y MPSI A ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de umidade (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.06 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 mm (0,125") 0.12
Gravidade específica 1.78 - - A A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica 0.87 - J/g/K A Calculado
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim. - - - -

 

Características e benefícios:
O PCB TMM3 incorpora várias características e benefícios que o tornam uma escolha ideal para aplicações eletrônicas exigentes.Prevenção de problemas relacionados com o esforço térmico. Com uma faixa de espessura de 0,0015 a 0,500 polegadas (+/- 0,0015), este PCB oferece flexibilidade no design e permite uma personalização precisa.assegurar a durabilidade a longo prazoO PCB TMM3 é resistente a produtos químicos de processo, reduzindo o risco de danos durante a fabricação.assegurar ligações seguras em várias aplicações.

 

Configuração e detalhes da construção do empilhadeiro:
O PCB TMM3 possui uma configuração de empilhamento rígido de 2 camadas, proporcionando simplicidade e eficiência para uma variedade de aplicações.garantir a condutividade ideal e a integridade do sinalO Rogers Core TMM3, com uma espessura de 1.524 mm (60 milímetros), oferece excelente estabilidade estrutural e desempenho elétrico.

Com uma dimensão de placa de 155,1 mm x 168,12 mm, proporciona amplo espaço para a colocação de componentes e garante a facilidade de integração.permitindo projetos de circuitos complexosO tamanho mínimo do orifício de 0,45 mm permite a perfuração precisa e a montagem dos componentes. A ausência de vias cegas simplifica o processo de fabrico, tornando-o eficiente e rentável.De espessura de 1.6 mm e um peso de cobre acabado de 1 oz (1,4 mils) nas camadas externas, o PCB TMM3 atinge o equilíbrio perfeito entre durabilidade e desempenho.

 

Para garantir uma condutividade ótima e proteção contra a corrosão, o PCB possui uma espessura de revestimento de 20 μm e um acabamento de superfície de soldagem a ar quente (HASL).A tela de seda superior é de branco nítidoA máscara de solda superior é verde, proporcionando atração visual e proteção funcional.

 

60mil TMM3 1.6mm PCB RF de dois lados com nível de solda a ar quente 0

 

Confiabilidade e garantia da qualidade:
O PCB TMM3 é submetido a testes extensos e adere ao padrão de qualidade IPC-Classe-2, garantindo um desempenho de alta qualidade e confiável.Garantir a sua funcionalidade e conformidade com as especificações.

 

Aplicações e disponibilidade global:
O PCB TMM3 encontra aplicações em vários campos, incluindo circuitos de RF e microondas, amplificadores e combinadores de potência, filtros e acopladores, sistemas de comunicação por satélite,Antenas de sistemas de posicionamento globalCom a disponibilidade mundial, este PCB pode ser facilmente acessado e integrado em projetos em todo o mundo.

 

Para quaisquer dúvidas ou perguntas técnicas, por favor entre em contacto com a Ivy em sales10@bichengpcb.com.Nossa equipe é dedicada a fornecer suporte excepcional ao cliente e garantir a implementação bem sucedida do TMM3 PCB em seus projetos.

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