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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Realçar: | PCB RF de dois lados,O dobro de 1.6MM tomou partido PWB,Placa de PCB RF TMM3 |
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Apresentando o PCB TMM3, uma placa de circuito impresso de ponta projetada para oferecer desempenho excepcional e confiabilidade numa ampla gama de aplicações eletrónicas.hidrocarbonetos, e compósitos poliméricos termo-resistentes, o PCB TMM3 oferece propriedades elétricas excepcionais, construção precisa e durabilidade robusta.
Propriedades materiais e elétricas:
O PCB TMM3 utiliza uma combinação única de compósitos cerâmicos, hidrocarbonetos e polímeros termo-resistentes para fornecer desempenho superior.032 a 10 GHz/23°C e um factor de dissipação extremamente baixo de 0.002 na mesma frequência e temperatura, este PCB garante uma transmissão de sinal eficiente e perda mínima de sinal.O coeficiente térmico de Dk de 37 ppm/°C entre -55°C e 125°C garante um desempenho estável numa ampla gama de temperaturasO PCB TMM3 foi concebido para uma operação fiável em temperaturas que variam de -40°C a +85°C.
| Imóveis | TMM3 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio | |
| Constante dielétrica,εProcesso | 3.27±0.032 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante dielétrica,εDesenho | 3.45 | - | - | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de dissipação (processo) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico da constante dielétrica | +37 | - | ppm/°K | -55°C-125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistência ao isolamento | > 2000 | - | Meu Deus. | C/96/60/95 Comissão Europeia | ASTM D257 | |
| Resistividade de volume | 2 x 109 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Resistividade de superfície | > 9x 10^9 | - | - O quê? | - | ASTM D257 | |
| Resistência elétrica (resistência dielétrica) | 441 | Z | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Propriedades térmicas | ||||||
| Descomposição a temperatura (Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | ASTM D3850 | |
| Coeficiente de expansão térmica - x | 15 | X | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de expansão térmica - Y | 15 | Y | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de expansão térmica - Z | 23 | Z | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Conductividade térmica | 0.7 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
| Propriedades mecânicas | ||||||
| Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico | 5.7 (1.0) | X,Y | Lb/ polegada (N/mm) | após soldagem flutuante 1 oz. EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Resistência flexural (MD/CMD) | 16.53 | X,Y | KPSI | A | ASTM D790 | |
| Modulo de flexão (MD/CMD) | 1.72 | X,Y | MPSI | A | ASTM D790 | |
| Propriedades físicas | ||||||
| Absorção de umidade (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.06 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18 mm (0,125") | 0.12 | |||||
| Gravidade específica | 1.78 | - | - | A | A norma ASTM D792 | |
| Capacidade térmica específica | 0.87 | - | J/g/K | A | Calculado | |
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | - | - | - | - | |
Características e benefícios:
O PCB TMM3 incorpora várias características e benefícios que o tornam uma escolha ideal para aplicações eletrônicas exigentes.Prevenção de problemas relacionados com o esforço térmico. Com uma faixa de espessura de 0,0015 a 0,500 polegadas (+/- 0,0015), este PCB oferece flexibilidade no design e permite uma personalização precisa.assegurar a durabilidade a longo prazoO PCB TMM3 é resistente a produtos químicos de processo, reduzindo o risco de danos durante a fabricação.assegurar ligações seguras em várias aplicações.
Configuração e detalhes da construção do empilhadeiro:
O PCB TMM3 possui uma configuração de empilhamento rígido de 2 camadas, proporcionando simplicidade e eficiência para uma variedade de aplicações.garantir a condutividade ideal e a integridade do sinalO Rogers Core TMM3, com uma espessura de 1.524 mm (60 milímetros), oferece excelente estabilidade estrutural e desempenho elétrico.
Com uma dimensão de placa de 155,1 mm x 168,12 mm, proporciona amplo espaço para a colocação de componentes e garante a facilidade de integração.permitindo projetos de circuitos complexosO tamanho mínimo do orifício de 0,45 mm permite a perfuração precisa e a montagem dos componentes. A ausência de vias cegas simplifica o processo de fabrico, tornando-o eficiente e rentável.De espessura de 1.6 mm e um peso de cobre acabado de 1 oz (1,4 mils) nas camadas externas, o PCB TMM3 atinge o equilíbrio perfeito entre durabilidade e desempenho.
Para garantir uma condutividade ótima e proteção contra a corrosão, o PCB possui uma espessura de revestimento de 20 μm e um acabamento de superfície de soldagem a ar quente (HASL).A tela de seda superior é de branco nítidoA máscara de solda superior é verde, proporcionando atração visual e proteção funcional.
Confiabilidade e garantia da qualidade:
O PCB TMM3 é submetido a testes extensos e adere ao padrão de qualidade IPC-Classe-2, garantindo um desempenho de alta qualidade e confiável.Garantir a sua funcionalidade e conformidade com as especificações.
Aplicações e disponibilidade global:
O PCB TMM3 encontra aplicações em vários campos, incluindo circuitos de RF e microondas, amplificadores e combinadores de potência, filtros e acopladores, sistemas de comunicação por satélite,Antenas de sistemas de posicionamento globalCom a disponibilidade mundial, este PCB pode ser facilmente acessado e integrado em projetos em todo o mundo.
Para quaisquer dúvidas ou perguntas técnicas, por favor entre em contacto com a Ivy em sales10@bichengpcb.com.Nossa equipe é dedicada a fornecer suporte excepcional ao cliente e garantir a implementação bem sucedida do TMM3 PCB em seus projetos.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
