Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Materiais: | Hidrocarbonetos / Cerâmica / Vidro tecido | Contagem da camada: | 2 camadas |
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Espessura do PWB: | 0.9mm | tamanho do PCB: | 1460,15 mm x 60,8 mm = 20 PCS, +/- 0,15 mm |
Peso de cobre: | 1 oz (1,4 ml) camadas exteriores | Máscara da solda: | Verde |
Revestimento de superfície: | ouro da imersão | ||
Realçar: | Tabela de PCB de RF de antena,Tabela de PCB de antena de cobre de dupla camada,Imersão Golds Antenna PCB |
Breve Introdução
Este PCB rígido de 2 camadas possui um empilhamento com copper_layer_1 de 35 μm, um Rogers RO4725JXR Core de 30,7 mil (0,780 mm) e copper_layer_2 de 35 μm. Ele tem uma espessura de placa fina de 0.9 mm e um peso final de 1 oz (1Os detalhes de construção incluem dimensões de placa de 146,15 mm x 60,8 mm, traço mínimo/espaço de 5/6 mil, e um tamanho mínimo de orifício de 0,5 mm.Não possui vias cegas e tem uma espessura de revestimento de vias de 20 μm.
O PCB utiliza ouro de imersão como acabamento de superfície, com máscara de solda verde superior e sem máscara de solda inferior.É efectuado um ensaio 100% elétrico para assegurar a qualidadeA obra de arte fornecida é na forma de ficheiros Gerber RS-274-X, e o PCB está em conformidade com o padrão de qualidade IPC-Classe-2.
Com um total de 54 componentes e 67 pads, este PCB tem 67 pads SMT superiores, sem pads SMT inferiores, 249 vias e 3 redes.É comumente usado em aplicações como antenas de estações base celulares e amplificadores de potência.
Parâmetros | Valores |
Tipo de PCB | PCB rígido de duas camadas |
Cobre_camada_1 | 35 μm |
Rogers RO4725JXR Core | 300,7 mil (0,780 mm) |
Copper_layer_2 | 35 μm |
Dimensões da placa | 1460,15 mm x 60,8 mm = 20 PCS, +/- 0,15 mm |
Traço/Espaço mínimo | 5/6 mils |
Tamanho mínimo do buraco | 0.5 mm |
Viais cegos | - Não, não. |
Espessura do quadro acabado | 0.9mm |
Peso de Cu acabado | 1 oz (1,4 ml) camadas exteriores |
Via espessura do revestimento | 20 μm |
Revestimento de superfície | Ouro de imersão |
Top Silkscreen | - Não, não. |
Tela de seda inferior | - Não, não. |
Máscara de solda superior | Verde |
Máscara de solda inferior | - Não, não. |
Teste elétrico | 100% antes da expedição |
Componentes | 54 |
Total de almofadas | 67 |
Acessórios de perfuração | 0 |
Pads SMT superiores | 67 |
Pads SMT inferiores | 0 |
Vias | 249 |
Redes | 3 |
Tipo de obra de arte fornecida | Gerber RS-274-X |
Padrão de qualidade | Classe IPC-2 |
Disponibilidade | Em todo o mundo |
Aplicações típicas | Antenas e amplificadores de potência de estações de base celulares |
Características/benefícios:
Os PCB RF RO4725JXR oferecem uma série de vantagens devido às suas propriedades únicas:
PIM reduzido:Estes PCB apresentam uma intermodulação passiva reduzida, o que resulta numa melhor qualidade do sinal e numa redução das interferências.
Baixa perda de inserção:Com um dielétrico de baixa perda e uma folha de perfil baixo, esses PCB minimizam a perda de sinal durante a transmissão.
RO4725JXR Dk 2.55:A constante dielétrica de 2,55 garante um desempenho elétrico consistente e compatibilidade com materiais padrão à base de PTFE.
Os PCB também apresentam um preenchimento exclusivo e microsferas fechadas, proporcionando benefícios adicionais:
Baixa densidade:Com uma densidade de apenas 1,27 gm/cm3, estes PCBs são aproximadamente 30% mais leves do que as placas de PTFE/vidro, proporcionando uma redução de peso nas aplicações.
CTE baixo no eixo Z (coeficiente de expansão térmica) de 25,6 ppm/°C: Esta propriedade garante estabilidade dimensional e desempenho fiável em variações de temperatura.
Outras características notáveis incluem:
Tg elevado (> 280°C):A alta temperatura de transição do vidro permite flexibilidade de projeto e compatibilidade com processos de montagem automatizados.
TCDk baixo (+34 ppm/°C):O baixo coeficiente térmico da constante dielétrica garante um desempenho de circuito consistente, minimizando as variações devido a alterações de temperatura.
Sistema/recheio de resina termo-resistente especialmente concebido:Esta formulação oferece facilidade de fabricação e compatibilidade com processos de abertura de furo (PTH).
Além disso, os laminados RO4725JXR são ecológicos:
Compatibilidade com processos sem chumbo:Estes PCB são adequados para processos de solda sem chumbo.
Compatível com a RoHS:Eles cumprem os requisitos da directiva de restrição de substâncias perigosas (RoHS).
Aplicações típicas para PCBs RO4725JXR incluem antenas de estações de base celulares, etc.
Tipos e marcas de substratos | FR-4 padrão, FR-4 de alta Tg, Materiais de alta frequência, Polyimida/PET Materiais flexíveis |
Shengyi, ITEQ, Isola, Taiwan Union, Rogers Corp. Taconic, Panasonic | |
Tipos de placas | PCB rígido, circuitos flexíveis, PCB rígido-flexível, PCB híbrido, HDI PCB |
Modelo CCL | Alto Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A Alto CTI FR-4: S1600L, ST115 |
Rogers Corp.RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/Duroid 6035HTC;RT/duroide 5880LZ; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350; TC600; DiClad 880, DiClad 870, DiClad 527; IsoClad 917 | |
Tacônico:O presente regulamento entra em vigor no dia seguinte ao da sua publicação no Jornal Oficial da União Europeia. | |
F4B PTFE compósitos:(DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2) | |
Tamanho máximo de entrega | 1200 mm x 572 mm |
Espessura mínima do quadro acabado | L≤2L: 0,15 mm; 4L: 0,4 mm |
Espessura máxima do quadro acabado | 100,0 mm |
Furtos enterrados cegos (não cruzados) | 0.1 mm |
Proporção máxima de aspecto do buraco | 15:01 |
Diâmetro mínimo do buraco da perfuração mecânica | 0.1 mm |
Tolerância de perfuração | +/- 0,0762 mm |
Tolerância de furo de pressão | +/- 0,05 mm |
Tolerância de buracos de cobre não revestido | +/- 0,05 mm |
Número máximo de camadas | 32 |
Estrato interno e externo Espessura máxima de cobre | 12 oz |
Tolerância mínima do buraco de perfuração | +/- 2 mil |
Tolerância mínima de camada para camada | +/- 3 mil |
Largura/espaçamento mínimo da linha | 3mil/3mil |
Diâmetro BGA mínimo | 8 mil |
Tolerância de impedância | < 50Ω ± 5Ω; ≥50Ó ± 10% |
Processos de tratamento de superfície | HASL com chumbo/sem chumbo, ouro de imersão, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ENIG, ENEPIG, tinta de carbono, máscara descascável, dedo de ouro, etc. |
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848