2.3mm PCB híbrido construído em RO3010 RO3006 e RO4003C substratos

Hoje, estamos entusiasmados em apresentar o nosso PCB híbrido inovador construído com as forças combinadas de três substratos excepcionais: RO3010, RO3006 e RO4003C.Este PCB de ponta abre um mundo de possibilidades para engenheiros e designers que buscam desempenho e confiabilidade incomparáveisVamos mergulhar nos detalhes desta criação notável.

1.1 Substratos de PCB (RO3010):
O primeiro substrato do nosso PCB híbrido é o Rogers RO3010, um composto PTFE cerâmico conhecido pelas suas características superiores, com uma constante dielétrica de 10,2 +/-.30 a 10 GHz/23°C e um baixo fator de dissipação de 0.0022 na mesma frequência e temperatura, o RO3010 garante uma transmissão de sinal eficiente e perda mínima de sinal.tornando-o adequado para aplicações exigentesA sua condutividade térmica de 0,95 W/mK permite uma efetiva dissipação de calor e a sua absorção de umidade de 0,05% assegura a fiabilidade a longo prazo.

1.2 Substratos de PCB (RO3006):
O segundo substrato, Rogers RO3006, é outro composto PTFE cerâmico que oferece desempenho excepcional.15 a 10 GHz/23°C e um baixo fator de dissipação de 0.0020 na mesma frequência e temperatura. Com uma temperatura nominal superior a 500°C (Td), garante estabilidade em ambientes adversos.79 W/mK permite uma transferência de calor eficiente, enquanto a absorção de umidade de 0,02% aumenta a sua fiabilidade.

1.3 Substratos de PCB (RO4003C):
Completando o nosso trio de substratos é o Rogers RO4003C, um laminado cerâmico de hidrocarbonetos que oferece um desempenho confiável.05 a 10 GHz/23°C e um factor de dissipação de 0.0027 na mesma frequência e temperatura. Com uma temperatura nominal superior a 425°C (Td), garante estabilidade em condições exigentes.71 W/mK facilita a efetiva dissipação de calor, enquanto a absorção de umidade de 0,06% contribui para a sua fiabilidade a longo prazo.

2- Não há PCB rígido de cobre.
Este PCB híbrido possui um empilhamento único que compreende os três substratos sem camadas de cobre.RO3006 com espessura igual ou superior a 0.635mm (25mil), outra camada de prepreg e, finalmente, RO4003C com uma espessura de 0,813mm (32mil).

3Detalhes da construção:
Este PCB mede 3 mm x 3 mm, com uma tolerância de +/- 0,15 mm. Sem camadas de cobre, não há requisitos específicos para o tamanho do traço/espaço ou o buraco.assegurar a robustez e a durabilidadeComo não há camadas de cobre, não é especificado peso de cobre ou espessura de revestimento.Cada PCB é submetido a um teste elétrico 100% para garantir a adesão aos mais elevados padrões de qualidade.

4Estatísticas de PCB:
Este PCB híbrido utiliza material dielétrico nu com um perfil/contour de laser.

5Arte e padrões:
Esta ilustração de PCB é fornecida no formato Gerber RS-274-X. Adere ao padrão IPC-Classe-2 amplamente aceito, significando alta qualidade de fabricação e montagem.

6Disponibilidade mundial:
O nosso PCB híbrido está disponível em todo o mundo, permitindo que engenheiros e designers de todos os cantos do mundo experimentem o seu desempenho excepcional.O nosso PCB está pronto para impulsionar as suas inovações..

7Informações de contacto:
Para quaisquer perguntas técnicas ou informações adicionais, não hesite em entrar em contato com nossa equipe dedicada em sales10@bichengpcb.com.Estamos aqui para ajudá-lo e fornecer o apoio necessário para maximizar o potencial do nosso PCB híbrido.

Desbloqueie o poder do nosso PCB híbrido construído com a sinergia dos substratos RO3010, RO3006 e RO4003C.