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60mil AD250C placa de circuito rígido de dois lados com nível de solda a ar quente

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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60mil AD250C placa de circuito rígido de dois lados com nível de solda a ar quente

60mil AD250C Double Sided Rigid Circuit Board With Hot Air Soldering Level
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Imagem Grande :  60mil AD250C placa de circuito rígido de dois lados com nível de solda a ar quente

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng
Certificação: UL, ISO9001, IATF16949
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1pcs
Preço: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Detalhes da embalagem: Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega: 8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 5000 PCS por mês
Descrição de produto detalhada
Realçar:

Placas de PCB solúveis a ar quente

,

AD250C Quadro de circuito rígido de dois lados

,

Tabela de circuito rígido de dois lados de 60 milímetros

Apresento o nosso mais recente PCB baseado no avançado material AD250, especificamente concebido para aplicações comerciais de microondas e RF.O laminado AD250C oferece uma constante dielétrica de 2.50, garantindo um desempenho e uma fiabilidade superiores nas infra-estruturas de telecomunicações actuais.

 

Características principais:
Rogers AD250C laminados de vidro tecido reforçado PTFE formam a base para este PCB.Este material tem características elétricas precisas.O PCB apresenta uma tangente de perda baixa de 0,0013 a 10 GHz e frequências de estação base, garantindo um excelente desempenho do circuito.tornando-o altamente durável em ambientes de alta temperaturaAlém disso, o laminado AD250C possui uma taxa de absorção de umidade extremamente baixa de 0.04% e apresenta uma excelente estabilidade dimensional com um coeficiente de expansão térmica (CTE) de 47 ppm/°C (eixo X), 29 ppm/°C (eixo Y) e 196 ppm/°C (eixo Z).

 

Propriedades elétricas AD250C Unidades Condições de ensaio Método de ensaio
PIM (30mil/60mil) -159/-163 dBc Tons de varredura 43 dBm refletidos a 1900 MHz, S1/S1 Rogers Interno 50 ohms
Constante dielétrica (processo) 2.52 - 23°C @ 50% HRC 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
(IPC TM-650 2.5.5.3)
Constante dielétrica (projeto) 2.50 - C-24/23/50 10 GHz Comprimento de fase diferencial de microstrip
Fator de dissipação (processo) 0.0013 - 23°C @ 50% HRC 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica -117 ppm/oC 0°C a 100°C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 4.8 x 108 Mohm-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 4.1 x 107 - O quê? C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 979 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Descomposição dielétrica > 40 kV D-48/50 Direção X/Y IPC TM-650 2.5.6
Propriedades térmicas
Temperatura de decomposição (T)d) > 500 ̊C 2 horas @ 105 ̊C Perda de peso de 5% IPC TM-650 2.3.40
Coeficiente de expansão térmica - x 47 ppm/ ̊C - -55 ̊C a 288 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - y 29 ppm/ ̊C - -55 ̊C a 288 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - z 196 ppm/ ̊C - -55 ̊C a 288 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Conductividade térmica 0.33 W/mK - direcção z ASTM D5470
Tempo para a deslaminagem > 60 Minutos como recebido 288 ̊C IPC TM-650 2.4.24.1
Propriedades mecânicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 2.6
(14.8)
N/mm (lbs/in) 10s @ 288 ̊C Folha de 35 μm IPC TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD) 8.8/6.4 (60.7/44.1) MPa (ksi) 25°C ± 3°C - ASTM D790
Resistência à tração (MD/CMD) 6.0/5.6 (41.4/38.6) MPa (ksi) 23°C/50% HRC - ASTM D3039/D3039-14
Modulo flexível (MD/CMD) 885/778 (6.102/5.364) MPa (ksi) 25°C ± 3°C - Método de ensaio IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional (MD/CMD) 0.02/0.06 mils/ polegada depois de gravar + assar - IPC-TM-650 2.4.39a
Propriedades físicas
Inflamabilidade V-0 - - - UL-94
Absorção de umidade 0.04 % E1/105 +D48/50 - IPC TM-650 2.6.2.1
Densidade 2.28 g/cm3 C-24/23/50 - A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica 0.813 J/g°K 2 horas a 105 °C - ASTM E2716

 

Benefícios:
A tangente de baixa perda (< 0,002 a 10 GHz) deste PCB permite um desempenho superior do circuito em uma ampla gama de bandas de frequência sem fio.O PCB garante um desempenho de circuito consistente e previsívelO material cerâmico utilizado no laminado AD250 proporciona uma estabilidade excepcional da constante dielétrica durante as alterações de temperatura.A muito baixa intermodulação passiva (PIM) de -159 dBc a 30 mil, 1900 MHz reduz significativamente a interferência do sinal, o que resulta num melhor desempenho da antena.A excelente estabilidade dimensional do PCB aumenta a repetibilidade do desempenho do circuito e contribui para altos rendimentos de fabricaçãoEm comparação com os laminados típicos à base de PTFE, este PCB oferece uma maior fiabilidade e desempenho.

 

Detalhes da construção:
Este PCB é uma construção rígida de 2 camadas com a seguinte empilhadeira: Copper_layer_1 (35 μm), AD250C (1.524 mm ou 60 mil), e Copper_layer_2 (35 μm).6 mm e um peso de cobre acabado de 1 oz (1.4 mils) para as camadas exteriores, alcançando um equilíbrio entre durabilidade e desempenho.

 

Especificações adicionais:
As dimensões da placa são de 355 mm x 210 mm (1 PCS) com uma tolerância de +/- 0,15 mm. Ele suporta um traço/espaço mínimo de 6/6 mils e um tamanho mínimo de buraco de 0,4 mm. Este PCB não tem vias cegas.Possui um acabamento de superfície de nível de soldadura a ar quente e não possui serigrafos superiores ou inferiores ou máscaras de soldaduraAntes da expedição, cada PCB passa por um teste elétrico de 100% para garantir um desempenho óptimo.

 

60mil AD250C placa de circuito rígido de dois lados com nível de solda a ar quente 0

 

Estatísticas:
Este PCB é composto por 118 componentes, 260 pads, 118 pads através de buracos, 142 pads SMT superior e sem pads SMT inferior.

 

Normas e disponibilidade:
Este PCB adere aos padrões IPC-Classe 2, garantindo altos padrões de fabricação e desempenho.fornecer aos clientes em todo o mundo acesso às suas características e desempenho excepcionais.

 

Aplicações:
Este PCB versátil encontra aplicações em vários campos, incluindo antenas de estações de base de infraestrutura celular, sistemas de antenas de telemática automotiva e antenas de rádio por satélite comerciais.Escolha o nosso PCB baseado em AD250 para um PCB confiável, soluções de alto desempenho em aplicações comerciais de microondas e RF.

 

Material de PCB: Compósitos de fibra de vidro/cerâmica com base em PTFE
Designação AD250C
Constante dielétrica: 2.50 (10 GHz)
Fator de dissipação 0.0013 (10 GHz)
Número de camadas: PCB de duas faces, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica 20 milímetros (0,508 mm), 30 milímetros (0,762 mm), 60 milímetros (1,524 mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: Ouro de imersão (ENIG), HASL, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ENEPIG, cobre nu, placado em ouro puro, etc.

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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