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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Materiais: | Resina epoxídica de alta Tg e alta fiabilidade térmica | DK: | 4,3 |
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| Espessura: | 0.8mm | Finalização da superfície: | ENIG |
| Realçar: | ENIG TU-768 PCB de alta Tg,0.8mm TU-768 PCB de alta Tg,Tabela de PCB de alta Tg TU-768 |
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Compartilhando um novo PCB RF feito de material TU-768.O laminado TU-768 da Taiwan Union é um laminado de elevado TG (temperatura de transição do vidro) e elevada fiabilidade térmica concebido para satisfazer rigorosas exigências de desempenhoÉ acompanhado de TU-768P, um pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-oferecendo características de bloqueio UV e compatibilidade com processos de inspeção óptica automatizada (AOI)A série TU-768 é adequada para aplicações que exigem resistência a ciclos térmicos e trabalho extensivo de montagem.Os laminados TU-768 apresentam um coeficiente de expansão térmica (CTE) excepcional., resistência química superior, estabilidade térmica e propriedades de resistência ao CAF (filamento anódico condutor).
Características principais:
- Dk (constante dielétrica) de 4,3 a 10 GHz
- Fator de dissipação de 0,0023 a 10 GHz
- CTE x- eixo de 11-15 ppm/°C, CTE y- eixo de 11-15 ppm/°C
- Coeficiente de expansão térmica em relação ao cobre
- Temperatura de decomposição (Td) de 350 °C TGA
- Tg (temperatura de transição do vidro) de 180°C
- Alta fiabilidade térmica com T260 > 60 min, T288 > 15 min, T300 > 2 min
Benefícios:
- Compatível com processos sem chumbo
- Excelente coeficiente de expansão térmica para estabilidade
- Propriedade anti-CAF (filamento anódico condutor) para melhorar a fiabilidade
- Resistência química e térmica superior
- Propriedades fluorescentes permitem AOI (inspecção óptica automatizada)
- Resistente a problemas relacionados com a umidade
| Valores típicos | Condicionamento | IPC-4101 /126 | |
| Termal | |||
| Tg (DMA) | 190°C | ||
| Tg (DSC) | 180°C | > 170°C | |
| Tg (TMA) | 170°C | E-2/105 | |
| Td (TGA) | 350°C | > 340°C | |
| Eixo x CTE | 11 a 15 ppm/°C | N/A | |
| CTE eixo y | 11 a 15 ppm/°C | E-2/105 | N/A |
| Eixo z do CTE | 2.70% | < 3,0% | |
| Tensão térmica, flutuação da solda, 288°C | > 60 segundos | A | > 10 segundos |
| T260 | > 60 min | > 30 min | |
| T288 | > 20 min | E-2/105 | > 15 min |
| T300 | > 2 min | > 2 min | |
| Inflamabilidade | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| DK & DF | |||
| Permitência (RC 50%) @10GHz | 4.3 | ||
| Tangente de perda (RC 50%) @10GHz | 0.018 | ||
| Eletrodomésticos | |||
| Permitência (RC50%) | |||
| 1 GHz (método SPC/4291B) | 4.4 / 4.3 | < 5.2 | |
| 5 GHz (método SPC) | 4.3 | E-2/105 | N/A |
| 10 GHz (método SPC) | 4.3 | N/A | |
| Tangente de perdas (RC50%) | |||
| 1 GHz (método SPC/4291B) | 0.019 /0.018 | < 0.035 | |
| 5 GHz (método SPC) | 0.021 | E-2/105 | N/A |
| 10 GHz (método SPC) | 0.023 | N/A | |
| Resistividade de volume | > 1010 MΩ•cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ•cm |
| Resistividade de superfície | > 108 MΩ | C-96/35/90 | > 104 MΩ |
| Força elétrica | > 40 KV/mm | A | > 30 KV/mm |
| Descomposição dielétrica | > 50 kV | A | > 40 KV |
| Mecânico | |||
| Modulo do Jovem | |||
| Direcção warp. | 25 GPa | A | N/A |
| Preencha a direcção | 22 GPa | ||
| Força flexural | |||
| Longo | > 60.000 psi | A | > 60.000 psi |
| Em diagonal | > 50 000 psi | A | > 50 000 psi |
| Resistência ao descascamento, folha RTF Cu de 1,0 oz | 7~9 lb/in | A | > 4 lb/in |
| Absorção de água | 0.18% | E-1/105+D-24/23 | < 0,8 % |
Acompanhamento de PCB:
Este PCB é um projeto de PCB rígido de duas camadas com as seguintes especificações:
- Copper_layer_1: 35 μm
- TU-768 Core: 0,76 mm
- Copper_layer_2: 35 μm
Detalhes da construção do PCB:
- Dimensões dos painéis: 47,8 mm x 47,8 mm (1 PCS), com uma tolerância de +/- 0,15 mm
- Trace/Space mínimo: 4/4 mils, permitindo circuitos precisos
- Tamanho mínimo do buraco: 0,2 mm, proporcionando flexibilidade para a colocação dos componentes
- Sem vias cegas, simplificando o processo de fabrico
- espessura do cartão acabado: 0,8 mm, equilibrando durabilidade e compacidade
- Peso de Cu acabado: 1 oz (1,4 mils) camadas exteriores, garantindo uma condução eficiente
- através de espessura de revestimento: 20 μm, permitindo uma interconectividade fiável
- Finalização da superfície: Ouro de imersão, para proteção e condutividade melhorada
- Top Silkscreen: Branco, facilitando a identificação dos componentes
- Tela de seda inferior: Nenhuma, para uma aparência limpa e minimalista
- Top Solder Mask: Preto, reforçando a solda e proteção
- Máscara de solda inferior: Nenhuma, para um projeto de PCB simplificado
- Cada PCB é submetido a um teste elétrico 100% antes da expedição, garantindo a qualidade e a funcionalidade
Estatísticas de PCB:
- Componentes: 11, proporcionando versatilidade para várias aplicações
- Pads totais: 24, facilitando a conectividade dos componentes
- Pads através do buraco: 15, permitindo conexões seguras
- Pads SMT superiores: 9, suportando componentes de tecnologia de montagem de superfície (SMT)
- Pads SMT inferior: 0, indicando o conjunto SMT unilateral
- vias: 7, permitindo um encaminhamento eficiente do sinal
- Redes: 2, assegurando uma adequada conectividade
| Material de PCB: | Resina epoxídica de alta Tg e alta fiabilidade térmica |
| Designação | Tu-768 |
| Constante dielétrica: | 4.3 |
| Número de camadas: | Dupla camada, multicamada, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm), 3oz (105 μm), 4oz (140 μm), 5oz (175 μm) |
| Espessura do PCB: | 10mil (0,254mm), 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil ((0,635mm), 30mil (0,762mm), 62mil ((1,575mm) |
| Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: | Verde, preto, preto, azul, amarelo, vermelho, etc. |
| Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, etc. |
| Tecnologia: | HDI, Via in pad, Controle de impedância, Blind via/Buried via, Edge Plating, BGA, Countsunk Holes etc. |
Obra de arte fornecida:
Esta ilustração de PCB é fornecida no formato Gerber RS-274-X, um padrão amplamente utilizado na indústria para fabricação de PCB.
Padrão de qualidade e disponibilidade:
O PCB adere ao padrão de qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma fabricação de alta qualidade e confiabilidade.
Aplicações típicas:
O PCB TU-768 é amplamente aplicável em vários campos, incluindo:
- Eletrónica de Consumo
- Servidores e estações de trabalho
- Indústria automóvel
Com suas características de alta Tg e confiabilidade térmica, o PCB TU-768 é uma excelente escolha para aplicações eletrônicas exigentes que exigem desempenho e durabilidade excepcionais.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
