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TLX-8 PCB 50mil Circuito de RF de imersão de dupla camada de ouro 1OZ

TLX-8 PCB 50mil Circuito de RF de imersão de dupla camada de ouro 1OZ

MOQ: 1 PCS
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Materiais:
TLX-8
Número de camadas:
2-layer
Tamanho do PCB:
130 mm x 75 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Espessura do PCB:
50mil
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) camadas exteriores
Revestimento de superfície:
Ouro de imersão
Destacar:

1OZ PCB de circuito RF

,

TLX-8 PCB

,

PCB de ouro de imersão de 50 milímetros

Descrição do produto

O TLX-8 PCB é uma placa de circuito impresso especializada feita de laminados de fibra de vidro PTFE de alto desempenho, projetada para confiabilidade em uma ampla variedade de aplicações de RF.Este material versátil é ideal para projetos de microondas com baixo número de camadas, fornecendo reforço mecânico em ambientes severos, como lançamentos espaciais, módulos de motor de alta temperatura e aplicações marítimas.

 

Características fundamentais
- Excelentes valores de PIM: alcançar valores inferiores a -160 dBc para um melhor desempenho.
- Propriedades mecânicas e térmicas: resistência excepcional em condições extremas.
- Constante dielétrica baixa e estável (Dk): garante um desempenho constante.
- Dimensionalmente estável: mantém a integridade em condições variáveis.
- Baixa absorção de umidade: minimiza o risco de degradação do desempenho.
- Classificação UL 94 V0: Conforme normas de inflamabilidade rigorosas.

Propriedades elétricas
- Constante dielétrica @ 10 GHz: 2,55 ± 0.04
- Fator de dissipação @ 10 GHz: 0.0018
- Resistividade superficial: 6,605 x 10^8 Mohm (temperatura elevada), 3,550 x 10^6 Mohm (umidade)
- Resistividade do volume: 1,110 x 10^10 Mohm/cm (temperatura elevada), 1,046 x 10^10 Mohm/cm (umidade)

 

TLX-8 VALORES típicos
Imóveis Método de ensaio Unidade Valor Unidade Valor
DK @10 GHz IPC-650 2.5.5.3   2.55   2.55
Df @1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0012   0.0012
Df @10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0017   0.0017
Descomposição dielétrica IPC-650 2.5.6 kV > 45 kV > 45
Absorção de umidade IPC-650 2.6.2.1 % 0.02 % 0.02
Força flexo (MD) ASTM D 709 psi 28,900 N/mm2  
Força flexural (CD) ASTM D 709 psi 20,600 N/mm2  
Resistência à tração (MD) ASTM D 902 psi 35,600 N/mm2  
Resistência à tração (CD) ASTM D 902 psi 27,500 N/mm2  
Prolongamento na ruptura (MD) ASTM D 902 % 3.94 % 3.94
Prolongamento na ruptura (CD) ASTM D 902 % 3.92 % 3.92
Modulo de Young (MD) ASTM D 902 KPSI 980 N/mm2  
Young's Modulus (CD) ASTM D 902 KPSI 1,200 N/mm2  
Modulo de Young (MD) ASTM D 3039 KPSI 1,630 N/mm2  
Relação de Poisson ASTM D 3039   0.135 N/mm  
Resistência à descascagem ((1 oz.ed) IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) Libras/ polegada linear 15 N/mm  
Resistência à descascagem ((1 oz.RTF) IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) Libras/ polegada linear 17 N/mm  
Força de descascagem ((1⁄2 oz.ed) IPC-650 2.4.8.3 ((Temperatura elevada.) Libras/ polegada linear 14 N/mm  
Força de descascagem ((1⁄2 oz.ed) IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) Libras/ polegada linear 11 N/mm  
Força de descascagem ((1 oz. laminados) IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) Libras/ polegada linear 13 N/mm 2.1
Conductividade térmica A norma ASTM F433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.19 W/M*K 0.19
Estabilidade dimensional (MD) IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Depois de assar.) mils/in. 0.06 mm/M  
Estabilidade dimensional (CD) IPC-650 2.4.39 segundos.5.4 ((Depois de assar.) mils/in. 0.08 mm/M  
Estabilidade dimensional (MD) IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.) mils/in. 0.09 mm/M  
Estabilidade dimensional (CD) IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.) mils/in. 0.1 mm/M  
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Temperatura elevada.) - O quê? 6.605 x 108 - O quê? 6.605 x 108
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Condição de umidade) - O quê? 3.550 x 106 - O quê? 3.550 x 106
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Temperatura elevada.) Mohm/cm 1.110 x 1010 Mohm/cm 1.110 x 1010
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Condição de umidade) Mohm/cm 1.046 x 1010 Mohm/cm 1.046 x 1010
CTE ((Eixo X)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 21 ppm/°C 21
CTE ((Eixo Y)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 23 ppm/°C 23
CTE ((Eixo Z)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 215 ppm/°C 215
Densidade ((Gravidade específica) ASTM D 792 g/cm3 2.25 g/cm3 2.25
Td(2% de perda de peso) IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) °C 535 °C  
Td(perda de peso de 5%) IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) °C 553 °C  
Classificação de inflamabilidade UL-94   V-0   V-0

 

TLX-8 PCB 50mil Circuito de RF de imersão de dupla camada de ouro 1OZ 0

 

A construção deste PCB inclui um empilhamento rígido de 2 camadas, com camadas de cobre de 35 μm em ambos os lados e um núcleo Taconic TLX-8 de 1,27 mm (50 mil).15 mm), com uma espessura de acabamento de 1,3 mm. Suporta requisitos mínimos de traço e espaço de 7/6 mils e um tamanho mínimo de orifício de 0,35 mm.Cada placa é acabado com um acabamento de superfície de imersão ouro e uma máscara de soldagem verde superior, com 100% de ensaios elétricos realizados antes da expedição para garantir a fiabilidade.

 

Ele é fornecido com ilustrações no formato Gerber RS-274-X e cumpre com os padrões de qualidade IPC-Classe-2.

 

Aplicações típicas para TLX-8 PCB incluem sistemas de radar, comunicações móveis, equipamentos de teste de microondas, dispositivos de transmissão de microondas e vários acoplamento, divisão, combinação, amplificação,e soluções de antenasCom as suas características avançadas e desempenho confiável, o TLX-8 PCB é uma excelente escolha para aplicações de RF e microondas modernas.

 

TLX-8 PCB 50mil Circuito de RF de imersão de dupla camada de ouro 1OZ 1

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Detalhes dos produtos
TLX-8 PCB 50mil Circuito de RF de imersão de dupla camada de ouro 1OZ
MOQ: 1 PCS
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Materiais:
TLX-8
Número de camadas:
2-layer
Tamanho do PCB:
130 mm x 75 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Espessura do PCB:
50mil
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) camadas exteriores
Revestimento de superfície:
Ouro de imersão
Quantidade de ordem mínima:
1 PCS
Preço:
USD9.99-99.99/PCS
Detalhes da embalagem:
Sacos de vácuo+Cartões
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 PCS por mês
Destacar

1OZ PCB de circuito RF

,

TLX-8 PCB

,

PCB de ouro de imersão de 50 milímetros

Descrição do produto

O TLX-8 PCB é uma placa de circuito impresso especializada feita de laminados de fibra de vidro PTFE de alto desempenho, projetada para confiabilidade em uma ampla variedade de aplicações de RF.Este material versátil é ideal para projetos de microondas com baixo número de camadas, fornecendo reforço mecânico em ambientes severos, como lançamentos espaciais, módulos de motor de alta temperatura e aplicações marítimas.

 

Características fundamentais
- Excelentes valores de PIM: alcançar valores inferiores a -160 dBc para um melhor desempenho.
- Propriedades mecânicas e térmicas: resistência excepcional em condições extremas.
- Constante dielétrica baixa e estável (Dk): garante um desempenho constante.
- Dimensionalmente estável: mantém a integridade em condições variáveis.
- Baixa absorção de umidade: minimiza o risco de degradação do desempenho.
- Classificação UL 94 V0: Conforme normas de inflamabilidade rigorosas.

Propriedades elétricas
- Constante dielétrica @ 10 GHz: 2,55 ± 0.04
- Fator de dissipação @ 10 GHz: 0.0018
- Resistividade superficial: 6,605 x 10^8 Mohm (temperatura elevada), 3,550 x 10^6 Mohm (umidade)
- Resistividade do volume: 1,110 x 10^10 Mohm/cm (temperatura elevada), 1,046 x 10^10 Mohm/cm (umidade)

 

TLX-8 VALORES típicos
Imóveis Método de ensaio Unidade Valor Unidade Valor
DK @10 GHz IPC-650 2.5.5.3   2.55   2.55
Df @1,9 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0012   0.0012
Df @10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0017   0.0017
Descomposição dielétrica IPC-650 2.5.6 kV > 45 kV > 45
Absorção de umidade IPC-650 2.6.2.1 % 0.02 % 0.02
Força flexo (MD) ASTM D 709 psi 28,900 N/mm2  
Força flexural (CD) ASTM D 709 psi 20,600 N/mm2  
Resistência à tração (MD) ASTM D 902 psi 35,600 N/mm2  
Resistência à tração (CD) ASTM D 902 psi 27,500 N/mm2  
Prolongamento na ruptura (MD) ASTM D 902 % 3.94 % 3.94
Prolongamento na ruptura (CD) ASTM D 902 % 3.92 % 3.92
Modulo de Young (MD) ASTM D 902 KPSI 980 N/mm2  
Young's Modulus (CD) ASTM D 902 KPSI 1,200 N/mm2  
Modulo de Young (MD) ASTM D 3039 KPSI 1,630 N/mm2  
Relação de Poisson ASTM D 3039   0.135 N/mm  
Resistência à descascagem ((1 oz.ed) IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) Libras/ polegada linear 15 N/mm  
Resistência à descascagem ((1 oz.RTF) IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) Libras/ polegada linear 17 N/mm  
Força de descascagem ((1⁄2 oz.ed) IPC-650 2.4.8.3 ((Temperatura elevada.) Libras/ polegada linear 14 N/mm  
Força de descascagem ((1⁄2 oz.ed) IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) Libras/ polegada linear 11 N/mm  
Força de descascagem ((1 oz. laminados) IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) Libras/ polegada linear 13 N/mm 2.1
Conductividade térmica A norma ASTM F433/ASTM 1530-06 W/M*K 0.19 W/M*K 0.19
Estabilidade dimensional (MD) IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Depois de assar.) mils/in. 0.06 mm/M  
Estabilidade dimensional (CD) IPC-650 2.4.39 segundos.5.4 ((Depois de assar.) mils/in. 0.08 mm/M  
Estabilidade dimensional (MD) IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.) mils/in. 0.09 mm/M  
Estabilidade dimensional (CD) IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.) mils/in. 0.1 mm/M  
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Temperatura elevada.) - O quê? 6.605 x 108 - O quê? 6.605 x 108
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Condição de umidade) - O quê? 3.550 x 106 - O quê? 3.550 x 106
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Temperatura elevada.) Mohm/cm 1.110 x 1010 Mohm/cm 1.110 x 1010
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Condição de umidade) Mohm/cm 1.046 x 1010 Mohm/cm 1.046 x 1010
CTE ((Eixo X)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 21 ppm/°C 21
CTE ((Eixo Y)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 23 ppm/°C 23
CTE ((Eixo Z)) ((25-260°C) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/°C 215 ppm/°C 215
Densidade ((Gravidade específica) ASTM D 792 g/cm3 2.25 g/cm3 2.25
Td(2% de perda de peso) IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) °C 535 °C  
Td(perda de peso de 5%) IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) °C 553 °C  
Classificação de inflamabilidade UL-94   V-0   V-0

 

TLX-8 PCB 50mil Circuito de RF de imersão de dupla camada de ouro 1OZ 0

 

A construção deste PCB inclui um empilhamento rígido de 2 camadas, com camadas de cobre de 35 μm em ambos os lados e um núcleo Taconic TLX-8 de 1,27 mm (50 mil).15 mm), com uma espessura de acabamento de 1,3 mm. Suporta requisitos mínimos de traço e espaço de 7/6 mils e um tamanho mínimo de orifício de 0,35 mm.Cada placa é acabado com um acabamento de superfície de imersão ouro e uma máscara de soldagem verde superior, com 100% de ensaios elétricos realizados antes da expedição para garantir a fiabilidade.

 

Ele é fornecido com ilustrações no formato Gerber RS-274-X e cumpre com os padrões de qualidade IPC-Classe-2.

 

Aplicações típicas para TLX-8 PCB incluem sistemas de radar, comunicações móveis, equipamentos de teste de microondas, dispositivos de transmissão de microondas e vários acoplamento, divisão, combinação, amplificação,e soluções de antenasCom as suas características avançadas e desempenho confiável, o TLX-8 PCB é uma excelente escolha para aplicações de RF e microondas modernas.

 

TLX-8 PCB 50mil Circuito de RF de imersão de dupla camada de ouro 1OZ 1

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