Placa de alta velocidade HDI PCB de 20 camadas TU-872 SLK TG200 baixo Dk

Este PCB é classificado como uma placa de circuito interligado de alta densidade de 20 camadas com um dielétrico epoxi FR4 modificado TU-872 SLK com classificação TG200. Uma configuração de cobre assimétrica consiste em 0.5oz de cobre interior e 1oz de cobre exterior, com uma espessura de cartão final de 3 mm. Uma máscara de solda verde de dois lados combinada com uma serigrafia branca cobre a superfície do cartão,enquanto o tratamento de superfície de níquel-paládio-ouro premium garante uma condutividade de superfície constanteEm conformidade com os rigorosos critérios IPC-Classe 3, este avançado laser baseado emHDI PCBintegra circuitos de impedância de precisão e vias totalmente cheias de resina.Esta placa de circuito de alta velocidade de baixa perda se encaixa perfeitamente no hardware de computação de alto desempenho, estações de base de telecomunicações e estruturas de servidores de alta frequência.

Especificações de PCB

Formato da obra e padrão de conformidade

Formato de ilustração: Fornecido no Gerber RS-274-X, o formato industrial universal para placas HDI multicamadas de alta precisão.

Grau de qualidade: IPC-Classe 3, o mais elevado nível de referência industrial para equipamentos eletrónicos de alta fiabilidade.

Disponibilidade: Suporta o transporte marítimo global para atender à demanda em vários países.

Introdução do Substrato TU-872 SLK

O TU-872 SLK é um dielétrico epoxídico FR4 modificado premium construído com formulação de resina de ponta e reforçado com fibra de vidro E tecida padrão.Este material de baixa perda mantém uma baixa constante dielétrica e um baixo fator de dissipação, destinado à transmissão digital de alta velocidade e circuitos de alta frequência de várias camadas, mantém uma grande compatibilidade com processos ecológicos sem chumbo e fluxos de trabalho FR4 convencionais,que assegura uma forte adaptabilidade às estruturas complexas de laminação multicamadas.

O TU-872 SLK possui características físicas e químicas superiores, incluindo notável resistência à umidade, expansão térmica do eixo Z otimizada, inércia química estável e desempenho térmico constante.Os compostos da rede de alilo incorporados aumentam a resistência estrutural e a resistência confiável ao CAFValores consistentes de Dk/Df mantêm um desempenho elétrico estável em diferentes espectros de frequências, tornando este substrato uma opção confiável para hardware de computação e comunicação de ponta.

Características fundamentais do material

Vantagens de desempenho e processamento

Propriedades elétricas uniformes de baixo Dk/Df para uma operação fiável de alta velocidade e alta frequência

A expansão térmica refinada do eixo Z reduz a deformação térmica durante os ciclos de laminação

Resistência CAF confiável evita falha de corrosão do filamento anódico condutor

Forte tolerância à humidade para utilização em ambientes de trabalho úmidos e adversos

Excelente uniformidade dimensional, espessura consistente e plano superior

Duração mecânica fiável para a arquitetura de buracos e procedimentos de solda

Compatibilidade total com os fluxos de trabalho de montagem sem chumbo e de processamento FR4 convencionais

Aplicações típicas do TU-872 SLK

O TU-872 SLK serve como um dielétrico de baixa perda de alta velocidade adequado para infraestrutura de comunicação e computação comercial premium:

- Circuitos de radiofrequência e módulos de processamento de sinais de alta frequência

- Backplane boards e motherboards para sistemas de computação de alto desempenho

- Cartões de linha de comunicação e equipamentos industriais de armazenamento de dados

- Placas principais de servidores e equipamento de estações de base de telecomunicações

- Roteadores de redes de escritório e instalações de transmissão de sinal de banda larga