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Solução de baixa perda de 2 camadas RO4533 PCB 20mil de alto desempenho

Solução de baixa perda de 2 camadas RO4533 PCB 20mil de alto desempenho

MOQ: 1 unidade
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-332.V1.0
Material PCB:
RO4533
Espessura da PCB:
0,6 mm
Tamanho da placa de circuito impresso:
123,5 mm x 46 mm (1 unidade)
Peso de cobre:
1 onça (1,4 mils) nas camadas externas (35μm)
Contagem de camadas:
2 camadas
Máscara de solda:
Verde
Serigrafia:
branco
Acabamento de superfície:
Imersão Ouro
Destacar:

laminado revestido de cobre de alta frequência

,

Folha de cobre F4BME245

,

laminados revestidos de cobre com garantia

Descrição do produto

Este PCB RF rígido de 2 camadas é construído com Rogers RO4533 - um material de hidrocarboneto reforçado com vidro e preenchido com cerâmica - e apresenta um acabamento de superfície Immersion Gold. Em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class 2, esta PCB oferece desempenho consistente e confiável para aplicações críticas, como antenas de estações base de infraestrutura celular e redes de antenas WiMAX. Com foco em baixas perdas, estabilidade dimensional e compatibilidade com processos de fabricação padrão, ele se destaca como a melhor escolha para engenheiros e equipes de compras que buscam um substrato acessível e de alto desempenho para projetos de antenas microfita de infraestrutura móvel.

 

PCBEspecificaçãoé

Item de construção Detalhes
Material Básico RO4533 – Um material de hidrocarboneto reforçado com vidro e preenchido com cerâmica
Contagem de camadas 2 camadas – Uma estrutura PCB rígida otimizada para suportar o desempenho de antenas de infraestrutura móvel e processos de fabricação padrão
Dimensões da placa 123,5 mm x 46 mm (1 unidade), com uma tolerância restrita de +/- 0,15 mm
Rastreamento e Espaço Mínimo de 4/5 mils, permitindo o projeto de circuitos compactos e finos sem comprometer a integridade do sinal
Tamanho mínimo do furo 0,25 mm, adequado para os requisitos de montagem de componentes de alta precisão
Vias Sem vias cegas, o que simplifica o processo de fabricação e garante conexões seguras entre camadas para transmissão confiável de sinal
Espessura da placa acabada 0,6 mm, oferecendo estabilidade mecânica robusta e atendendo aos requisitos de espessura das antenas de infraestrutura celular
Peso de cobre 1 onça (1,4 mils) nas camadas externas (35 μm), proporcionando excelente condutividade para sinais de RF em aplicações de infraestrutura móvel
Através da Espessura do Chapeamento 20μm, aderindo aos padrões IPC-Class 2
Acabamento de superfície Immersion Gold, que garante excelente soldabilidade, resistência à corrosão e confiabilidade de longo prazo para conjuntos de antenas de alta precisão
Máscara de serigrafia e solda Serigrafia Superior: Branca; Serigrafia inferior: Não; Máscara de Solda Superior: Verde; Máscara de solda inferior: Não
Teste de qualidade 100% de testes elétricos são realizados antes do envio,

 

Pilha de PCB-configuração

Componente de empilhamento Especificações e descrição
Camada de Cobre 1 35μm – Garante transmissão eficiente de sinal e condutividade térmica para aplicações de antenas de infraestrutura celular
Núcleo Rogers 4533 0,508 mm (20mil) – Atua como base para o desempenho superior de baixa perda do PCB, projetado especificamente para antenas de infraestrutura móvel
Camada de Cobre 2 35μm – Oferece condutividade e simetria consistentes para garantir fluxo de sinal equilibrado em circuitos de antenas de RF

 

Solução de baixa perda de 2 camadas RO4533 PCB 20mil de alto desempenho 0

 

Substrato RO4533: a chave para soluções de antena de baixa perda e alto desempenho

O laminado Rogers RO4533 é a base do desempenho excepcional de nossa PCB, projetado especificamente para atender às demandas de aplicações de antenas microstrip de infraestrutura móvel:

 

Os laminados Rogers RO4533 são materiais à base de hidrocarbonetos reforçados com vidro e preenchidos com cerâmica que fornecem constante dielétrica controlada, desempenho de baixa perda e excelente resposta de intermodulação passiva necessária para aplicações de antenas de microfita de infraestrutura móvel. Esses laminados são totalmente compatíveis com o FR-4 convencional e com o processamento de solda sem chumbo em alta temperatura, eliminando a necessidade do tratamento especial exigido pelos laminados tradicionais à base de PTFE para a preparação de furos passantes revestidos. Como uma alternativa acessível às tecnologias de antenas de PTFE mais convencionais, o RO4533 permite que os projetistas equilibrem o preço e o desempenho de suas antenas. Além disso, os laminados RO4533 estão disponíveis em versões sem halogênio para atender aos mais rigorosos padrões ambientais “verdes”.

 

Os sistemas de resina de materiais dielétricos RO4533 são projetados para fornecer as propriedades necessárias para um desempenho ideal da antena. Os coeficientes de expansão térmica (CTEs) nas direções X e Y são semelhantes aos do cobre, o que reduz as tensões na antena da placa de circuito impresso. A temperatura típica de transição vítrea dos materiais RO4533 excede 280°C (536°F), levando a um baixo CTE do eixo Z e excelente confiabilidade de furo passante revestido.

 

Principais recursos do PCB RO4533

O RO4533 oferece excelentes recursos elétricos e mecânicos especificamente adaptados para aplicações de antenas de infraestrutura móvel, incluindo:

 

Constante dielétrica (Dk): 3,3 a 10 GHz – Garante propagação de sinal estável e controlada para aplicações de antena

 

Fator de Dissipação: 0,0025 a 10GHz – Baixa perda dielétrica, que é crítica para preservar a integridade do sinal e a eficiência da antena

 

Coeficiente de Expansão Térmica (CTE): Eixo X 13ppm/°C, Eixo Y 11ppm/°C, Eixo Z 37ppm/°C – CTE X/Y compatível com cobre reduz o estresse térmico em PCBs de antena

 

Temperatura de transição vítrea (Tg): >280°C – Suporta processamento em alta temperatura e operação confiável em ambientes agressivos

 

Baixa absorção de umidade: 0,02% – Aumenta a confiabilidade em condições operacionais úmidas, tornando-o ideal para implantações de antenas externas

 

Condutividade térmica: 0,6 W/mK – Facilita a dissipação eficiente de calor, melhorando o manuseio de energia para sistemas de antena

 

Principais benefícios do PCB RO4533

O substrato RO4533 oferece inúmeras vantagens para engenheiros e fabricantes de antenas de infraestrutura móvel, incluindo:

 

Baixa perda, baixo Dk e baixa resposta PIM – Adequado para uma ampla gama de aplicações de antenas de infraestrutura móvel

 

Sistema de resina termofixa – Compatível com processos padrão de fabricação de PCB, reduzindo a complexidade e os custos de fabricação

 

Excelente estabilidade dimensional – Proporciona rendimentos mais elevados em painéis maiores, otimizando a eficiência da produção

 

Propriedades mecânicas uniformes – Mantém sua forma mecânica durante o manuseio, garantindo desempenho consistente da antena

 

Alta condutividade térmica – Melhora a capacidade de gerenciamento de energia, aumentando a confiabilidade das antenas em aplicações de alta potência

 

Aplicativos

Nosso PCB RF de 2 camadas RO4533 foi projetado especificamente para aplicações de infraestrutura móvel de baixa perda e alto desempenho, incluindo:

 

-Antenas de estação base de infraestrutura celular

-Redes de antenas WiMAX

 

Formato e disponibilidade da arte

Formato de arte: Fornecido em Gerber RS-274-X – O formato padrão da indústria para fabricação de PCB, garantindo compatibilidade com todos os principais softwares de projeto e fabricação e garantindo uma produção confiável.

 

Disponibilidade: Mundial – Oferecemos remessa global para atender às necessidades de engenheiros e fabricantes em todo o mundo, com prazos de entrega que atendem aos padrões da indústria.

 

Solução de baixa perda de 2 camadas RO4533 PCB 20mil de alto desempenho 1

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Detalhes dos produtos
Solução de baixa perda de 2 camadas RO4533 PCB 20mil de alto desempenho
MOQ: 1 unidade
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-332.V1.0
Material PCB:
RO4533
Espessura da PCB:
0,6 mm
Tamanho da placa de circuito impresso:
123,5 mm x 46 mm (1 unidade)
Peso de cobre:
1 onça (1,4 mils) nas camadas externas (35μm)
Contagem de camadas:
2 camadas
Máscara de solda:
Verde
Serigrafia:
branco
Acabamento de superfície:
Imersão Ouro
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Sacos a vácuo + caixas
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 PCS por mês
Destacar

laminado revestido de cobre de alta frequência

,

Folha de cobre F4BME245

,

laminados revestidos de cobre com garantia

Descrição do produto

Este PCB RF rígido de 2 camadas é construído com Rogers RO4533 - um material de hidrocarboneto reforçado com vidro e preenchido com cerâmica - e apresenta um acabamento de superfície Immersion Gold. Em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class 2, esta PCB oferece desempenho consistente e confiável para aplicações críticas, como antenas de estações base de infraestrutura celular e redes de antenas WiMAX. Com foco em baixas perdas, estabilidade dimensional e compatibilidade com processos de fabricação padrão, ele se destaca como a melhor escolha para engenheiros e equipes de compras que buscam um substrato acessível e de alto desempenho para projetos de antenas microfita de infraestrutura móvel.

 

PCBEspecificaçãoé

Item de construção Detalhes
Material Básico RO4533 – Um material de hidrocarboneto reforçado com vidro e preenchido com cerâmica
Contagem de camadas 2 camadas – Uma estrutura PCB rígida otimizada para suportar o desempenho de antenas de infraestrutura móvel e processos de fabricação padrão
Dimensões da placa 123,5 mm x 46 mm (1 unidade), com uma tolerância restrita de +/- 0,15 mm
Rastreamento e Espaço Mínimo de 4/5 mils, permitindo o projeto de circuitos compactos e finos sem comprometer a integridade do sinal
Tamanho mínimo do furo 0,25 mm, adequado para os requisitos de montagem de componentes de alta precisão
Vias Sem vias cegas, o que simplifica o processo de fabricação e garante conexões seguras entre camadas para transmissão confiável de sinal
Espessura da placa acabada 0,6 mm, oferecendo estabilidade mecânica robusta e atendendo aos requisitos de espessura das antenas de infraestrutura celular
Peso de cobre 1 onça (1,4 mils) nas camadas externas (35 μm), proporcionando excelente condutividade para sinais de RF em aplicações de infraestrutura móvel
Através da Espessura do Chapeamento 20μm, aderindo aos padrões IPC-Class 2
Acabamento de superfície Immersion Gold, que garante excelente soldabilidade, resistência à corrosão e confiabilidade de longo prazo para conjuntos de antenas de alta precisão
Máscara de serigrafia e solda Serigrafia Superior: Branca; Serigrafia inferior: Não; Máscara de Solda Superior: Verde; Máscara de solda inferior: Não
Teste de qualidade 100% de testes elétricos são realizados antes do envio,

 

Pilha de PCB-configuração

Componente de empilhamento Especificações e descrição
Camada de Cobre 1 35μm – Garante transmissão eficiente de sinal e condutividade térmica para aplicações de antenas de infraestrutura celular
Núcleo Rogers 4533 0,508 mm (20mil) – Atua como base para o desempenho superior de baixa perda do PCB, projetado especificamente para antenas de infraestrutura móvel
Camada de Cobre 2 35μm – Oferece condutividade e simetria consistentes para garantir fluxo de sinal equilibrado em circuitos de antenas de RF

 

Solução de baixa perda de 2 camadas RO4533 PCB 20mil de alto desempenho 0

 

Substrato RO4533: a chave para soluções de antena de baixa perda e alto desempenho

O laminado Rogers RO4533 é a base do desempenho excepcional de nossa PCB, projetado especificamente para atender às demandas de aplicações de antenas microstrip de infraestrutura móvel:

 

Os laminados Rogers RO4533 são materiais à base de hidrocarbonetos reforçados com vidro e preenchidos com cerâmica que fornecem constante dielétrica controlada, desempenho de baixa perda e excelente resposta de intermodulação passiva necessária para aplicações de antenas de microfita de infraestrutura móvel. Esses laminados são totalmente compatíveis com o FR-4 convencional e com o processamento de solda sem chumbo em alta temperatura, eliminando a necessidade do tratamento especial exigido pelos laminados tradicionais à base de PTFE para a preparação de furos passantes revestidos. Como uma alternativa acessível às tecnologias de antenas de PTFE mais convencionais, o RO4533 permite que os projetistas equilibrem o preço e o desempenho de suas antenas. Além disso, os laminados RO4533 estão disponíveis em versões sem halogênio para atender aos mais rigorosos padrões ambientais “verdes”.

 

Os sistemas de resina de materiais dielétricos RO4533 são projetados para fornecer as propriedades necessárias para um desempenho ideal da antena. Os coeficientes de expansão térmica (CTEs) nas direções X e Y são semelhantes aos do cobre, o que reduz as tensões na antena da placa de circuito impresso. A temperatura típica de transição vítrea dos materiais RO4533 excede 280°C (536°F), levando a um baixo CTE do eixo Z e excelente confiabilidade de furo passante revestido.

 

Principais recursos do PCB RO4533

O RO4533 oferece excelentes recursos elétricos e mecânicos especificamente adaptados para aplicações de antenas de infraestrutura móvel, incluindo:

 

Constante dielétrica (Dk): 3,3 a 10 GHz – Garante propagação de sinal estável e controlada para aplicações de antena

 

Fator de Dissipação: 0,0025 a 10GHz – Baixa perda dielétrica, que é crítica para preservar a integridade do sinal e a eficiência da antena

 

Coeficiente de Expansão Térmica (CTE): Eixo X 13ppm/°C, Eixo Y 11ppm/°C, Eixo Z 37ppm/°C – CTE X/Y compatível com cobre reduz o estresse térmico em PCBs de antena

 

Temperatura de transição vítrea (Tg): >280°C – Suporta processamento em alta temperatura e operação confiável em ambientes agressivos

 

Baixa absorção de umidade: 0,02% – Aumenta a confiabilidade em condições operacionais úmidas, tornando-o ideal para implantações de antenas externas

 

Condutividade térmica: 0,6 W/mK – Facilita a dissipação eficiente de calor, melhorando o manuseio de energia para sistemas de antena

 

Principais benefícios do PCB RO4533

O substrato RO4533 oferece inúmeras vantagens para engenheiros e fabricantes de antenas de infraestrutura móvel, incluindo:

 

Baixa perda, baixo Dk e baixa resposta PIM – Adequado para uma ampla gama de aplicações de antenas de infraestrutura móvel

 

Sistema de resina termofixa – Compatível com processos padrão de fabricação de PCB, reduzindo a complexidade e os custos de fabricação

 

Excelente estabilidade dimensional – Proporciona rendimentos mais elevados em painéis maiores, otimizando a eficiência da produção

 

Propriedades mecânicas uniformes – Mantém sua forma mecânica durante o manuseio, garantindo desempenho consistente da antena

 

Alta condutividade térmica – Melhora a capacidade de gerenciamento de energia, aumentando a confiabilidade das antenas em aplicações de alta potência

 

Aplicativos

Nosso PCB RF de 2 camadas RO4533 foi projetado especificamente para aplicações de infraestrutura móvel de baixa perda e alto desempenho, incluindo:

 

-Antenas de estação base de infraestrutura celular

-Redes de antenas WiMAX

 

Formato e disponibilidade da arte

Formato de arte: Fornecido em Gerber RS-274-X – O formato padrão da indústria para fabricação de PCB, garantindo compatibilidade com todos os principais softwares de projeto e fabricação e garantindo uma produção confiável.

 

Disponibilidade: Mundial – Oferecemos remessa global para atender às necessidades de engenheiros e fabricantes em todo o mundo, com prazos de entrega que atendem aos padrões da indústria.

 

Solução de baixa perda de 2 camadas RO4533 PCB 20mil de alto desempenho 1

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