| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Este PCB RF rígido de 2 camadas é construído com Rogers RO4533 - um material de hidrocarboneto reforçado com vidro e preenchido com cerâmica - e apresenta um acabamento de superfície Immersion Gold. Em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class 2, esta PCB oferece desempenho consistente e confiável para aplicações críticas, como antenas de estações base de infraestrutura celular e redes de antenas WiMAX. Com foco em baixas perdas, estabilidade dimensional e compatibilidade com processos de fabricação padrão, ele se destaca como a melhor escolha para engenheiros e equipes de compras que buscam um substrato acessível e de alto desempenho para projetos de antenas microfita de infraestrutura móvel.
PCBEspecificaçãoé
| Item de construção | Detalhes |
| Material Básico | RO4533 – Um material de hidrocarboneto reforçado com vidro e preenchido com cerâmica |
| Contagem de camadas | 2 camadas – Uma estrutura PCB rígida otimizada para suportar o desempenho de antenas de infraestrutura móvel e processos de fabricação padrão |
| Dimensões da placa | 123,5 mm x 46 mm (1 unidade), com uma tolerância restrita de +/- 0,15 mm |
| Rastreamento e Espaço | Mínimo de 4/5 mils, permitindo o projeto de circuitos compactos e finos sem comprometer a integridade do sinal |
| Tamanho mínimo do furo | 0,25 mm, adequado para os requisitos de montagem de componentes de alta precisão |
| Vias | Sem vias cegas, o que simplifica o processo de fabricação e garante conexões seguras entre camadas para transmissão confiável de sinal |
| Espessura da placa acabada | 0,6 mm, oferecendo estabilidade mecânica robusta e atendendo aos requisitos de espessura das antenas de infraestrutura celular |
| Peso de cobre | 1 onça (1,4 mils) nas camadas externas (35 μm), proporcionando excelente condutividade para sinais de RF em aplicações de infraestrutura móvel |
| Através da Espessura do Chapeamento | 20μm, aderindo aos padrões IPC-Class 2 |
| Acabamento de superfície | Immersion Gold, que garante excelente soldabilidade, resistência à corrosão e confiabilidade de longo prazo para conjuntos de antenas de alta precisão |
| Máscara de serigrafia e solda | Serigrafia Superior: Branca; Serigrafia inferior: Não; Máscara de Solda Superior: Verde; Máscara de solda inferior: Não |
| Teste de qualidade | 100% de testes elétricos são realizados antes do envio, |
Pilha de PCB-configuração
| Componente de empilhamento | Especificações e descrição |
| Camada de Cobre 1 | 35μm – Garante transmissão eficiente de sinal e condutividade térmica para aplicações de antenas de infraestrutura celular |
| Núcleo Rogers 4533 | 0,508 mm (20mil) – Atua como base para o desempenho superior de baixa perda do PCB, projetado especificamente para antenas de infraestrutura móvel |
| Camada de Cobre 2 | 35μm – Oferece condutividade e simetria consistentes para garantir fluxo de sinal equilibrado em circuitos de antenas de RF |
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Substrato RO4533: a chave para soluções de antena de baixa perda e alto desempenho
O laminado Rogers RO4533 é a base do desempenho excepcional de nossa PCB, projetado especificamente para atender às demandas de aplicações de antenas microstrip de infraestrutura móvel:
Os laminados Rogers RO4533 são materiais à base de hidrocarbonetos reforçados com vidro e preenchidos com cerâmica que fornecem constante dielétrica controlada, desempenho de baixa perda e excelente resposta de intermodulação passiva necessária para aplicações de antenas de microfita de infraestrutura móvel. Esses laminados são totalmente compatíveis com o FR-4 convencional e com o processamento de solda sem chumbo em alta temperatura, eliminando a necessidade do tratamento especial exigido pelos laminados tradicionais à base de PTFE para a preparação de furos passantes revestidos. Como uma alternativa acessível às tecnologias de antenas de PTFE mais convencionais, o RO4533 permite que os projetistas equilibrem o preço e o desempenho de suas antenas. Além disso, os laminados RO4533 estão disponíveis em versões sem halogênio para atender aos mais rigorosos padrões ambientais “verdes”.
Os sistemas de resina de materiais dielétricos RO4533 são projetados para fornecer as propriedades necessárias para um desempenho ideal da antena. Os coeficientes de expansão térmica (CTEs) nas direções X e Y são semelhantes aos do cobre, o que reduz as tensões na antena da placa de circuito impresso. A temperatura típica de transição vítrea dos materiais RO4533 excede 280°C (536°F), levando a um baixo CTE do eixo Z e excelente confiabilidade de furo passante revestido.
Principais recursos do PCB RO4533
O RO4533 oferece excelentes recursos elétricos e mecânicos especificamente adaptados para aplicações de antenas de infraestrutura móvel, incluindo:
Constante dielétrica (Dk): 3,3 a 10 GHz – Garante propagação de sinal estável e controlada para aplicações de antena
Fator de Dissipação: 0,0025 a 10GHz – Baixa perda dielétrica, que é crítica para preservar a integridade do sinal e a eficiência da antena
Coeficiente de Expansão Térmica (CTE): Eixo X 13ppm/°C, Eixo Y 11ppm/°C, Eixo Z 37ppm/°C – CTE X/Y compatível com cobre reduz o estresse térmico em PCBs de antena
Temperatura de transição vítrea (Tg): >280°C – Suporta processamento em alta temperatura e operação confiável em ambientes agressivos
Baixa absorção de umidade: 0,02% – Aumenta a confiabilidade em condições operacionais úmidas, tornando-o ideal para implantações de antenas externas
Condutividade térmica: 0,6 W/mK – Facilita a dissipação eficiente de calor, melhorando o manuseio de energia para sistemas de antena
Principais benefícios do PCB RO4533
O substrato RO4533 oferece inúmeras vantagens para engenheiros e fabricantes de antenas de infraestrutura móvel, incluindo:
Baixa perda, baixo Dk e baixa resposta PIM – Adequado para uma ampla gama de aplicações de antenas de infraestrutura móvel
Sistema de resina termofixa – Compatível com processos padrão de fabricação de PCB, reduzindo a complexidade e os custos de fabricação
Excelente estabilidade dimensional – Proporciona rendimentos mais elevados em painéis maiores, otimizando a eficiência da produção
Propriedades mecânicas uniformes – Mantém sua forma mecânica durante o manuseio, garantindo desempenho consistente da antena
Alta condutividade térmica – Melhora a capacidade de gerenciamento de energia, aumentando a confiabilidade das antenas em aplicações de alta potência
Aplicativos
Nosso PCB RF de 2 camadas RO4533 foi projetado especificamente para aplicações de infraestrutura móvel de baixa perda e alto desempenho, incluindo:
-Antenas de estação base de infraestrutura celular
-Redes de antenas WiMAX
Formato e disponibilidade da arte
Formato de arte: Fornecido em Gerber RS-274-X – O formato padrão da indústria para fabricação de PCB, garantindo compatibilidade com todos os principais softwares de projeto e fabricação e garantindo uma produção confiável.
Disponibilidade: Mundial – Oferecemos remessa global para atender às necessidades de engenheiros e fabricantes em todo o mundo, com prazos de entrega que atendem aos padrões da indústria.
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| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Este PCB RF rígido de 2 camadas é construído com Rogers RO4533 - um material de hidrocarboneto reforçado com vidro e preenchido com cerâmica - e apresenta um acabamento de superfície Immersion Gold. Em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class 2, esta PCB oferece desempenho consistente e confiável para aplicações críticas, como antenas de estações base de infraestrutura celular e redes de antenas WiMAX. Com foco em baixas perdas, estabilidade dimensional e compatibilidade com processos de fabricação padrão, ele se destaca como a melhor escolha para engenheiros e equipes de compras que buscam um substrato acessível e de alto desempenho para projetos de antenas microfita de infraestrutura móvel.
PCBEspecificaçãoé
| Item de construção | Detalhes |
| Material Básico | RO4533 – Um material de hidrocarboneto reforçado com vidro e preenchido com cerâmica |
| Contagem de camadas | 2 camadas – Uma estrutura PCB rígida otimizada para suportar o desempenho de antenas de infraestrutura móvel e processos de fabricação padrão |
| Dimensões da placa | 123,5 mm x 46 mm (1 unidade), com uma tolerância restrita de +/- 0,15 mm |
| Rastreamento e Espaço | Mínimo de 4/5 mils, permitindo o projeto de circuitos compactos e finos sem comprometer a integridade do sinal |
| Tamanho mínimo do furo | 0,25 mm, adequado para os requisitos de montagem de componentes de alta precisão |
| Vias | Sem vias cegas, o que simplifica o processo de fabricação e garante conexões seguras entre camadas para transmissão confiável de sinal |
| Espessura da placa acabada | 0,6 mm, oferecendo estabilidade mecânica robusta e atendendo aos requisitos de espessura das antenas de infraestrutura celular |
| Peso de cobre | 1 onça (1,4 mils) nas camadas externas (35 μm), proporcionando excelente condutividade para sinais de RF em aplicações de infraestrutura móvel |
| Através da Espessura do Chapeamento | 20μm, aderindo aos padrões IPC-Class 2 |
| Acabamento de superfície | Immersion Gold, que garante excelente soldabilidade, resistência à corrosão e confiabilidade de longo prazo para conjuntos de antenas de alta precisão |
| Máscara de serigrafia e solda | Serigrafia Superior: Branca; Serigrafia inferior: Não; Máscara de Solda Superior: Verde; Máscara de solda inferior: Não |
| Teste de qualidade | 100% de testes elétricos são realizados antes do envio, |
Pilha de PCB-configuração
| Componente de empilhamento | Especificações e descrição |
| Camada de Cobre 1 | 35μm – Garante transmissão eficiente de sinal e condutividade térmica para aplicações de antenas de infraestrutura celular |
| Núcleo Rogers 4533 | 0,508 mm (20mil) – Atua como base para o desempenho superior de baixa perda do PCB, projetado especificamente para antenas de infraestrutura móvel |
| Camada de Cobre 2 | 35μm – Oferece condutividade e simetria consistentes para garantir fluxo de sinal equilibrado em circuitos de antenas de RF |
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Substrato RO4533: a chave para soluções de antena de baixa perda e alto desempenho
O laminado Rogers RO4533 é a base do desempenho excepcional de nossa PCB, projetado especificamente para atender às demandas de aplicações de antenas microstrip de infraestrutura móvel:
Os laminados Rogers RO4533 são materiais à base de hidrocarbonetos reforçados com vidro e preenchidos com cerâmica que fornecem constante dielétrica controlada, desempenho de baixa perda e excelente resposta de intermodulação passiva necessária para aplicações de antenas de microfita de infraestrutura móvel. Esses laminados são totalmente compatíveis com o FR-4 convencional e com o processamento de solda sem chumbo em alta temperatura, eliminando a necessidade do tratamento especial exigido pelos laminados tradicionais à base de PTFE para a preparação de furos passantes revestidos. Como uma alternativa acessível às tecnologias de antenas de PTFE mais convencionais, o RO4533 permite que os projetistas equilibrem o preço e o desempenho de suas antenas. Além disso, os laminados RO4533 estão disponíveis em versões sem halogênio para atender aos mais rigorosos padrões ambientais “verdes”.
Os sistemas de resina de materiais dielétricos RO4533 são projetados para fornecer as propriedades necessárias para um desempenho ideal da antena. Os coeficientes de expansão térmica (CTEs) nas direções X e Y são semelhantes aos do cobre, o que reduz as tensões na antena da placa de circuito impresso. A temperatura típica de transição vítrea dos materiais RO4533 excede 280°C (536°F), levando a um baixo CTE do eixo Z e excelente confiabilidade de furo passante revestido.
Principais recursos do PCB RO4533
O RO4533 oferece excelentes recursos elétricos e mecânicos especificamente adaptados para aplicações de antenas de infraestrutura móvel, incluindo:
Constante dielétrica (Dk): 3,3 a 10 GHz – Garante propagação de sinal estável e controlada para aplicações de antena
Fator de Dissipação: 0,0025 a 10GHz – Baixa perda dielétrica, que é crítica para preservar a integridade do sinal e a eficiência da antena
Coeficiente de Expansão Térmica (CTE): Eixo X 13ppm/°C, Eixo Y 11ppm/°C, Eixo Z 37ppm/°C – CTE X/Y compatível com cobre reduz o estresse térmico em PCBs de antena
Temperatura de transição vítrea (Tg): >280°C – Suporta processamento em alta temperatura e operação confiável em ambientes agressivos
Baixa absorção de umidade: 0,02% – Aumenta a confiabilidade em condições operacionais úmidas, tornando-o ideal para implantações de antenas externas
Condutividade térmica: 0,6 W/mK – Facilita a dissipação eficiente de calor, melhorando o manuseio de energia para sistemas de antena
Principais benefícios do PCB RO4533
O substrato RO4533 oferece inúmeras vantagens para engenheiros e fabricantes de antenas de infraestrutura móvel, incluindo:
Baixa perda, baixo Dk e baixa resposta PIM – Adequado para uma ampla gama de aplicações de antenas de infraestrutura móvel
Sistema de resina termofixa – Compatível com processos padrão de fabricação de PCB, reduzindo a complexidade e os custos de fabricação
Excelente estabilidade dimensional – Proporciona rendimentos mais elevados em painéis maiores, otimizando a eficiência da produção
Propriedades mecânicas uniformes – Mantém sua forma mecânica durante o manuseio, garantindo desempenho consistente da antena
Alta condutividade térmica – Melhora a capacidade de gerenciamento de energia, aumentando a confiabilidade das antenas em aplicações de alta potência
Aplicativos
Nosso PCB RF de 2 camadas RO4533 foi projetado especificamente para aplicações de infraestrutura móvel de baixa perda e alto desempenho, incluindo:
-Antenas de estação base de infraestrutura celular
-Redes de antenas WiMAX
Formato e disponibilidade da arte
Formato de arte: Fornecido em Gerber RS-274-X – O formato padrão da indústria para fabricação de PCB, garantindo compatibilidade com todos os principais softwares de projeto e fabricação e garantindo uma produção confiável.
Disponibilidade: Mundial – Oferecemos remessa global para atender às necessidades de engenheiros e fabricantes em todo o mundo, com prazos de entrega que atendem aos padrões da indústria.
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