Camada dupla RO4350B LoPro PCB de 0,2 mm com máscara de solda azul

Em busca de um rígido de 2 camadas econômicoPCB RFque oferece desempenho superior de alta frequência e integridade de sinal? Este PCB RF rígido de 2 camadas é construído com RO4350B Low Profile - um laminado proprietário desenvolvido por Rogers - e apresenta um acabamento de superfície Immersion Gold. Aderindo aos padrões de qualidade IPC-Class 2, este PCB oferece desempenho consistente e confiável para aplicações críticas, como antenas de estações base celulares, equipamentos digitais de alta velocidade e LNBs de satélite. Com foco em baixa perda de condutores, recursos de design flexíveis e fabricação econômica, ele surge como a escolha ideal para engenheiros e equipes de compras que buscam um substrato de alto desempenho e fácil de produzir para projetos digitais e de RF de alta frequência.

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Pilha de PCB-configuração

Formato e disponibilidade da arte

Formato da arte: Fornecido em Gerber RS-274-X – O formato padrão da indústria para fabricação de PCB, garantindo compatibilidade e garantindo uma produção confiável.

Disponibilidade: Em todo o mundo – Fornecemos remessas globais para atender às necessidades de engenheiros e fabricantes em todo o mundo, com prazos de entrega que atendem aos padrões da indústria.

Substrato de baixo perfil RO4350B: a chave para desempenho econômico e de alta frequência

O laminado de baixo perfil RO4350B da Rogers serve como a base do excepcional desempenho de alta frequência e eficiência de custos do PCB, projetado para atender às demandas de aplicações digitais e de RF modernas:

Os laminados de baixo perfil RO4350B aproveitam uma tecnologia proprietária da Rogers que permite que a folha com tratamento reverso se ligue ao dielétrico RO4350B padrão. Este design inovador cria um laminado com baixa perda de condutor, o que melhora a perda de inserção e a integridade do sinal, mantendo todas as características valiosas do sistema laminado RO4350B padrão. Os laminados cerâmicos de hidrocarboneto RO4350B são projetados especificamente para oferecer desempenho superior de alta frequência junto com fabricação de circuitos econômica. O resultado é um material de baixa perda que pode ser produzido usando processos padrão de epóxi/vidro (FR-4), eliminando a necessidade de preparação especializada, como ataque com sódio, reduzindo assim significativamente os custos de fabricação.

Principais recursos do PCB de baixo perfil RO4350B

O RO4350B Low Profile oferece excelentes recursos elétricos e mecânicos, adaptados especificamente para aplicações de alta frequência e sensíveis ao custo, incluindo:

Constante dielétrica: 3,48 +/- 0,05 a 10 GHz/23°C – Garante propagação de sinal estável para aplicações de RF de alta frequência

Fator de Dissipação: 0,0037 a 10 GHz/23°C – Baixa perda dielétrica, que é crítica para preservar a integridade do sinal e reduzir a perda de inserção

Desempenho em alta temperatura: Td > 390°C, Tg alta superior a 280°C (TMA) – Suporta processamento em alta temperatura e operação confiável em ambientes agressivos

Alta condutividade térmica: 0,69 W/mK – Permite dissipação de calor eficiente, protegendo componentes em aplicações de alta potência

Baixo coeficiente de expansão térmica no eixo Z: 32 ppm/°C – Melhora a estabilidade dimensional e a confiabilidade em flutuações de temperatura

Coeficiente de expansão térmica compatível com cobre (-55 a 288°C): eixo X 10 ppm/°C, eixo Y 12 ppm/°C, eixo Z 32 ppm/°C – Reduz o estresse térmico e melhora a confiabilidade a longo prazo

Inflamabilidade UL 94-V0 – Atende rigorosos padrões de segurança contra incêndio para equipamentos eletrônicos

Compatível com processo sem chumbo – Alinha-se às regulamentações ambientais globais e às práticas modernas de fabricação

Principais benefícios do PCB de baixo perfil RO4350B

O substrato RO4350B Low Profile oferece inúmeras vantagens para engenheiros e fabricantes, incluindo:

A menor perda de inserção permite projetos de frequência operacional mais alta (até mesmo excedendo 40 GHz) – Expandindo o escopo de aplicação para projetos de alta frequência

Intermodulação passiva reduzida (PIM) para antenas de estação base – Melhorando a qualidade e o desempenho do sinal em sistemas de comunicação

Melhor desempenho térmico devido à menor perda de condutor – Prolongando a vida útil e a confiabilidade dos componentes

Capacidade de PCB multicamadas – Oferecendo flexibilidade de design para circuitos complexos e de alta densidade

Flexibilidade de design – Adaptação a diversos requisitos de aplicações digitais e de RF

Processamento em alta temperatura – Compatível com condições rigorosas de fabricação e operação

Atende às preocupações ambientais – Em conformidade com padrões de segurança e sem chumbo

Resistente a CAF – Aumentando a confiabilidade a longo prazo, evitando a formação de filamentos anódicos condutores

Aplicativos

A PCB RF de baixo perfil e 2 camadas RO4350B foi projetada especificamente para aplicações econômicas e de alta frequência, incluindo:

• Aplicações digitais, como servidores, roteadores e backplanes de alta velocidade
• Antenas de estação base celular e amplificadores de potência
• LNB's (Low Noise Blocks) para satélites de transmissão direta
• Etiquetas de identificação RF (RFID)